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芯片架構(gòu)

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芯片架構(gòu)資訊

ISO 26262，太重要了

ISO26262標(biāo)準自十年前汽車電氣化趨勢真正扎根以來就已成為主流，并且開始在汽車芯片和系統(tǒng)設(shè)計以外的市場獲得關(guān)注。此次擴展的核心是關(guān)注各種條件下的安全...

2025-01-13 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)ISO26262 汽車 60 0

芯片架構(gòu)的江湖往事

兩位專家在半導(dǎo)體IP和RISC-V領(lǐng)域擁有非常豐富的行業(yè)經(jīng)驗。鑒于此，MIPS首席執(zhí)行官Sameer Wasson表示：“我對他們幫助公司推動IP創(chuàng)新和...

2024-01-23 標(biāo)簽：微處理器芯片架構(gòu)RISC-V 720 0

四大主流芯片架構(gòu)及其主要優(yōu)勢！

“在“算力時代”，數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展下數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)價值凸顯，從數(shù)據(jù)的產(chǎn)生到數(shù)據(jù)的傳輸、再到計算、處理，都離不開計算芯片，影響著計算芯片的芯片...

2023-11-25 標(biāo)簽：芯片嵌入式芯片架構(gòu) 3709 0

英偉達江郎才盡，下一代芯片架構(gòu)變化只是封裝

Blackwell架構(gòu)將采用COPA-GPU設(shè)計。很多人認為COPA-GPU就是Chiplet，不過COPA-GPU不是嚴格意義上的Chiplet，眾所...

2023-09-28 標(biāo)簽：gpu 芯片架構(gòu)英偉達 1218 0

華為的下一個“卡脖子”難題, 與這場芯片巨頭之爭緊密相關(guān)

回顧芯片架構(gòu)的各種路線之爭，可見全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎正醞釀著一場開源新趨勢。ARM崛起的根本原因是RISC架構(gòu)更適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，而ARM架構(gòu)授權(quán)...

2023-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)華為芯片架構(gòu) 1516 0

ai芯片技術(shù)架構(gòu)有哪些

ai芯片技術(shù)可以分為不同的體系架構(gòu)。下面將對ai芯片技術(shù)架構(gòu)做詳細介紹。首先，ai芯片技術(shù)架構(gòu)可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應(yīng)用中...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)AI芯片 1666 0

深入解讀Grace CPU芯片架構(gòu)

NVIDIA Grace CPU 超級芯片是使用兩個通過 NVLink-C2C 連接的 Grace CPU 構(gòu)建的。該超級芯片建立在現(xiàn)有 Arm 生態(tài)系...

2023-02-02 標(biāo)簽：處理器 cpu NVIDIA 1328 0

未來，所有芯片公司都需要進化成互聯(lián)網(wǎng)公司

未來，芯片公司僅僅把自己變成軟件公司還不夠，需要進一步的自我革新，從軟件公司變成互聯(lián)網(wǎng)公司，比客戶更懂客戶：能夠深層次理解用戶的需求和痛點，能夠提供顯著...

2022-11-14 標(biāo)簽：處理器芯片互聯(lián)網(wǎng) 612 0

TRACE32調(diào)試工具已全面支持芯馳科技全系列車規(guī)芯片

具備四十多年的微處理器/嵌入式系統(tǒng)調(diào)試開發(fā)技術(shù)經(jīng)驗，可支持包括Arm、RISC-V、諸多DSP等100多種芯片架構(gòu)、超過5000種芯片的調(diào)試。在車規(guī)應(yīng)用...

2022-11-02 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)芯馳科技車規(guī)芯片 1385 0

燦芯半導(dǎo)體期待與您相約GSIE 2022 相聚重慶

第四屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會（簡稱：GSIE）將于2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心（悅來會展城）舉行。歡迎大家蒞臨燦芯半導(dǎo)體展位交...

2022-06-28 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)燦芯半導(dǎo)體 2372 0

華為開發(fā)者大會2021智能硬件開發(fā)—設(shè)備仿真器的驗證流程

2021年10月22日~24日，華為將在中國松山湖舉行2021華為開發(fā)者大會，聚焦鴻蒙系統(tǒng)、智能家居、智慧辦公、HMS Core 等熱門話題，與華為專家...

2021-10-23 標(biāo)簽：arm 芯片架構(gòu) 1846 0

從云廠商升級數(shù)據(jù)服務(wù)商這個期間阿里云2.0帶來了哪些變化？

去年，阿里云宣布升級至2.0時代，這是成立十二年以來阿里云最重要的一次升級。阿里云舉辦了升級至2.0之后的第一場大活動——“2021阿里云峰會”。因...

2021-05-31 標(biāo)簽：arm 存儲芯片架構(gòu) 1998 0

一文解析ZYNQ芯片架構(gòu)

基于ZYNQ實現(xiàn)復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)非常便利，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛，本文來從對ZYNQ芯片架構(gòu)的理解來談?wù)剛€人體會。

2020-09-05 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)Zynq 4754 0

華為：部分必不可少的電信設(shè)備芯片將在2021年初用盡

據(jù)彭博社報道，在特朗普政府的輪番打擊之下，尤其是5月份新的出口管制規(guī)則以來，華為處境越來越艱難。知情人士透露，華為的部分電信設(shè)備必不可少的芯片庫存將在2...

2020-06-16 標(biāo)簽：華為供應(yīng)鏈芯片架構(gòu) 3778 0

ARM欲停止授權(quán)，華為高管表示：有備胎方案

近期，美國修改了產(chǎn)品使用規(guī)定，進一步限制了華為的芯片供應(yīng)，美國還成立了關(guān)于5G的聯(lián)盟，希望通過這個技術(shù)聯(lián)盟來打擊華為的5G技術(shù)優(yōu)勢。最近，就連英國的AR...

2020-06-15 標(biāo)簽：arm 華為芯片架構(gòu) 2297 0

手把手教你如何借助芯片設(shè)計制備高性能芯片

近期，我們推出的面向半導(dǎo)體芯片仿真設(shè)計技術(shù)知識的免費課程，得到了大家的廣泛關(guān)注。疫情阻斷了人們見面，但隔離病毒不會隔離愛，更不會隔離我們求學(xué)的腳步。我們...

2020-04-07 標(biāo)簽：led 芯片設(shè)計芯片架構(gòu) 991 0

ARM時代與危機

傳感器技術(shù)編輯整理在美國商務(wù)部將華為列入實體清單之后，不只是美國公司不能向華為出口芯片及軟件等產(chǎn)品，美國之外

2019-08-09 標(biāo)簽：ARM 芯片架構(gòu) 2940 0

arm公司到底有多厲害？arm發(fā)布自動駕駛芯片架構(gòu)宣示新主權(quán)

你真的知道arm公司到底有多厲害嗎？ARM的芯片架構(gòu)，在智能手機芯片市場里占的份額大約在90%-95%。這并不難想象。而容易忽略的是車載芯片：高級駕...

2018-09-28 標(biāo)簽：arm 芯片架構(gòu)自動駕駛 5638 0

新的芯片架構(gòu)正在來臨以往主流芯片架構(gòu)正在悄然巨變

EETOP翻譯自semiengineering作者：semiengineering 來源：EETOP芯片制

2018-09-02 標(biāo)簽：處理器 arm Xilinx 6037 0

新芯片架構(gòu)瞄準深度學(xué)習(xí)和視覺處理

深度學(xué)習(xí)本質(zhì)上是以一組算法為基礎(chǔ)，透過具有多個處理層、由線性與非線性交易組成的深度繪圖，嘗試在數(shù)據(jù)中建模高層級抽象。ThinCI架構(gòu)的獨特之處似乎就在于...

2016-11-03 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)視覺處理深度學(xué)習(xí) 1890 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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