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標(biāo)簽 > 芯片法案
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來源:廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 近日,美國官員表示,美國將向芯片巨頭臺(tái)積電提供高達(dá) 66 億美元的直接資金,以幫助其在美國境內(nèi)建設(shè)多家工廠,并在唐納德·特...
2024-11-22 標(biāo)簽:芯片法案 132 0
他在會(huì)上強(qiáng)調(diào),《歐洲芯片法案》承諾在2030年前投入1000億歐元,以提升歐盟內(nèi)部的生產(chǎn)能力。然而,盡管該法案聲稱提供430億歐元的資金,但實(shí)際上歐盟...
美國《芯片法案》項(xiàng)目取消研發(fā)資金申請(qǐng),因資金已超額認(rèn)購
該辦公室已修改資金申請(qǐng)截止日期至本月底。同時(shí),此前已有大量資金流向亞利桑那州的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)設(shè)施,其中包括全球知名的臺(tái)積電和英特爾公司。
2024-04-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造技術(shù)芯片法案 288 0
美國擴(kuò)大芯片生產(chǎn),宣布將為三星電子提供64億美元補(bǔ)貼
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示,預(yù)計(jì)拜登政府會(huì)在年底前使用完畢390億美元的《芯片法案》資助。雷蒙多指出,大部分補(bǔ)貼已經(jīng)發(fā)放,剩下的大約160億美元也將在...
韓國通商資源部長安德根首次訪美,回應(yīng)美國對(duì)華半導(dǎo)體限制
安德根4月10日在美國華盛頓杜勒斯國際機(jī)場接受媒體采訪,針對(duì)“美國希望韓國限制對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口”的擔(dān)憂表態(tài),韓國在堅(jiān)持聯(lián)盟政策的基礎(chǔ)上,努力維持與中國...
2024-04-12 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體設(shè)備芯片法案 427 0
美國科研經(jīng)費(fèi)削減,預(yù)算壓力增大
據(jù)美國物理學(xué)會(huì)(AIP)發(fā)布的報(bào)告,該法案對(duì)16家科研機(jī)構(gòu)的2024年聯(lián)邦預(yù)算產(chǎn)生了影響。其中,4家機(jī)構(gòu)經(jīng)費(fèi)略增,11家機(jī)構(gòu)預(yù)算遭削減,另有1家預(yù)算保持不變。
美半導(dǎo)體行業(yè)需《芯片法案》2.0支持,補(bǔ)貼方式與金額引發(fā)爭議
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格作為《芯片與科學(xué)法案》2022年的主要收益方之一,曾在今年3月的公司公告中就此問題表述道:“《芯片法案》1.0并非重建美國半...
全球半導(dǎo)體補(bǔ)貼賽愈演愈烈,臺(tái)積電成最大贏家
據(jù)悉,臺(tái)積電制造股份有限公司(TSMC)在2023年度從中國大陸和日本政府獲得約15.1億美元的補(bǔ)貼。日本政府更是大方承諾,將向TSMC支付超過1萬億日...
2024-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電芯片法案 488 0
美國商務(wù)部擬公告《芯片法案》補(bǔ)貼英特爾等公司
消息顯示,美國商務(wù)部長吉娜·萊蒙多定于下月26日參加戰(zhàn)略與國際研究中心(CSIS)的“美國恢復(fù)創(chuàng)新”會(huì)議,并通報(bào)《芯片法案》最新進(jìn)展。近日有消息透露,大...
美國商務(wù)部長呼吁推動(dòng)第二部芯片法案,助力全球半導(dǎo)體主導(dǎo)地位
雷蒙多在參加英特爾IFS Direct Connect 2024代工活動(dòng)時(shí)呼吁稱,為了實(shí)現(xiàn)美國成為全球芯片強(qiáng)國有必要進(jìn)行聯(lián)邦補(bǔ)助。她提出了制定第二部《C...
2024-02-25 標(biāo)簽:芯片產(chǎn)業(yè)鏈芯片法案 770 0
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