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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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華燦光電半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室提供從芯片設(shè)計(jì)到封裝的一站式代工服務(wù)
隨著全球宏觀環(huán)境的逐步恢復(fù),SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2023年邁向新的發(fā)展高峰,值此之際,TrendForce集邦咨詢于6月15日在在深圳舉辦...
2023-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片設(shè)計(jì) 1410 0
晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1388 0
IoT亮紅燈,網(wǎng)絡(luò)安全成芯片設(shè)計(jì)新考量
網(wǎng)絡(luò)安全(Cybersecurity)成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片開發(fā)重要考量。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用熱潮不斷擴(kuò)大,已使相關(guān)資訊安全問題浮出臺(tái)面;電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (ED...
2014-08-28 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)EDA 1385 0
Follow the Money:2024年上半年最賺錢的十家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司
數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)帶來了新的機(jī)會(huì)。
2024-09-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)英偉達(dá) 1373 0
物聯(lián)網(wǎng)颶風(fēng)來襲,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如何激流勇進(jìn)
物聯(lián)網(wǎng)的悄悄崛起,萬物互聯(lián)將成為可能,每一個(gè)智能硬件終端產(chǎn)品之中都需要內(nèi)置各種處理芯片,這將給半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)帶來龐大的市場(chǎng)需求,根據(jù)愛立信的預(yù)測(cè)2025...
2015-04-25 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1370 0
ARM 中國(guó)的鬧劇:英偉達(dá) 400 億收購交易的最大阻礙
據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)計(jì)劃以 400 億美元收購英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm。但這筆交易在中國(guó)面臨著新的難題。據(jù)報(bào)道,Arm 的中國(guó)合資公司首席執(zhí)行官吳雄昂(All...
2020-11-03 標(biāo)簽:arm芯片設(shè)計(jì)英偉達(dá) 1369 0
反向設(shè)計(jì)雖然被很多人認(rèn)為是“抄襲”,其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的,反向設(shè)計(jì)的目的并非為了抄襲產(chǎn)品,而是通過對(duì)現(xiàn)有的產(chǎn)品分析,找出原產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn),為新產(chǎn)品設(shè)...
2022-08-04 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)反向 1362 0
通信技術(shù)及芯片設(shè)計(jì)企業(yè)鼎信通訊發(fā)布2022第一季度報(bào)告
通信技術(shù)及芯片設(shè)計(jì)企業(yè)青島鼎信通訊股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元 幣種...
2022-06-10 標(biāo)簽:通信技術(shù)芯片設(shè)計(jì) 1355 0
三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號(hào)被曝光
大約一年前,三星正式開始采用其 SF3E(3nm 級(jí)、早期全柵)工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片,但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
2023-07-19 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 1354 0
帶來全新多媒體體驗(yàn)!AMD全新發(fā)布Radeon RX 7900 GRE顯卡
AMD全新發(fā)布的Radeon RX 7900 GRE顯卡,基于突破性的AMD RDNA 3架構(gòu)和先進(jìn)的AMD小芯片設(shè)計(jì),憑借業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和面向未來的特...
2023-08-14 標(biāo)簽:顯示器amd芯片設(shè)計(jì) 1352 0
理想汽車開始步入自研集成電路芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域
近日,通過天眼查可得知,理想汽車關(guān)聯(lián)公司Leading Ideal HK Limited成為了四川理想智動(dòng)科技有限公司的唯一股東。 據(jù)資料顯示,四川理想...
2022-05-22 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)理想汽車 1348 0
聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空
聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空 RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空已經(jīng)得到了知名投資機(jī)構(gòu)經(jīng)緯、耀途、萬物、真格等的投資。 日前,聯(lián)想入股RISC-V...
2023-07-31 標(biāo)簽:集成電路聯(lián)想芯片設(shè)計(jì) 1346 0
來源:汽車電子與軟件前言芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域,只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場(chǎng)的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商關(guān)注。然而,隨著汽車行業(yè)過去幾年各...
2023-07-31 標(biāo)簽:fpgasoc芯片設(shè)計(jì) 1330 0
中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司需要重視的6個(gè)“C”
IHS iSuppli公司的研究顯示,在出口的刺激下,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)走上高速增長(zhǎng)道路,2010-2015年銷售額將擴(kuò)大一倍。
2011-06-03 標(biāo)簽:中國(guó)芯片設(shè)計(jì) 1324 0
專注AIOT領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)的珠海泰芯半導(dǎo)體摘得IC獨(dú)角獸等兩項(xiàng)行業(yè)殊榮
? 榮耀時(shí)刻! 珠海泰芯半導(dǎo)體摘得IC獨(dú)角獸等兩項(xiàng)行業(yè)殊榮 ? 集成電路作為科技的“心臟” 每一次的跳動(dòng)都牽動(dòng)行業(yè)發(fā)展的脈搏 2024年6月5-6日 南...
2024-06-05 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AIoT泰芯半導(dǎo)體 1312 0
Arm估值680億美元 年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69%
Arm估值680億美元 年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69% 9月14日芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)巨頭Arm在納斯達(dá)克上市,市盈率高達(dá)104倍;首日開盤即大漲10%,...
2023-09-15 標(biāo)簽:arm芯片設(shè)計(jì)ipo 1311 0
新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來源的需求,但是選擇十分有限,正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。
2023-07-27 標(biāo)簽:TSMC芯片設(shè)計(jì)微處理器 1310 0
季豐電子CDM測(cè)試機(jī)已全部配備高帶寬的6G示波器
隨著IC工藝進(jìn)程的發(fā)展與自動(dòng)化生產(chǎn)流程的普及,CDM已經(jīng)取代MM與HBM成為芯片失效的主要靜電類型,且CDM造成的失效占比遠(yuǎn)高于HBM與MM。
2023-08-12 標(biāo)簽:ESD示波器芯片設(shè)計(jì) 1298 0
Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠
Silicon Box察覺到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力,因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet,這是以前從未見過的。
2023-08-02 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1295 0
后摩爾時(shí)代的EDA和芯片設(shè)計(jì)未來發(fā)展趨勢(shì)
芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個(gè)0和1的狀態(tài)變化,而是要在當(dāng)前的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增強(qiáng)各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標(biāo)準(zhǔn)化的前提下,將過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)吸...
2022-08-26 標(biāo)簽:集成電路gpu芯片設(shè)計(jì) 1293 0
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