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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展掣肘何在?
一面是國(guó)家提出要大力投入;另一面,市場(chǎng)化取得一定成績(jī)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)卻要向國(guó)外企業(yè)尋求資本支持。而在國(guó)有資本的博弈中,這值得國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)圈反思。
2014-06-06 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)集成電路產(chǎn)業(yè) 999 0
汽車(chē)芯片業(yè)應(yīng)汲取的教訓(xùn)
汽車(chē)芯片問(wèn)題似乎得到了解決,但事情并未完全結(jié)束。
2023-07-24 標(biāo)簽:MOSFET芯片設(shè)計(jì)SiC 998 0
廣立微首款EDA工具滿(mǎn)足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠(chǎng)的需求
2023年11月10-11日,廣立微亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(第29屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)),展示成熟的EDA...
2023-11-13 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 993 0
中國(guó)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)布局Chiplet架構(gòu)介紹
3D5000芯片是使用Chiplet(芯片粒)技術(shù)把兩塊之前發(fā)布的3C5000芯片互聯(lián)和封裝在一起,其中每塊3C5000芯片粒有16個(gè)核心,從而實(shí)現(xiàn)3D...
2023-01-09 標(biāo)簽:cpu芯片設(shè)計(jì) 991 0
Ansys多物理場(chǎng)解決方案榮獲臺(tái)積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認(rèn)證
Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡,通過(guò)臺(tái)積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys...
2022-11-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)ANSYS 991 0
近期,我們推出的面向半導(dǎo)體芯片仿真設(shè)計(jì)技術(shù)知識(shí)的免費(fèi)課程,得到了大家的廣泛關(guān)注。疫情阻斷了人們見(jiàn)面,但隔離病毒不會(huì)隔離愛(ài),更不會(huì)隔離我們求學(xué)的腳步。我們...
2020-04-07 標(biāo)簽:led芯片設(shè)計(jì)芯片架構(gòu) 991 0
新思科技提交Ansys收購(gòu)要約,市值達(dá)300億美元,高層變動(dòng)引領(lǐng)變革
新思科技意圖通過(guò)領(lǐng)導(dǎo)者更迭之際的變革性收購(gòu),明顯突顯了安世半導(dǎo)體軟件的巨大商機(jī),尤其在包括網(wǎng)球選手用款球拍在內(nèi)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域得到了廣泛運(yùn)用。
2023-12-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技安世半導(dǎo)體 986 0
凈利2.87億 青鳥(niǎo)消防靠什么實(shí)現(xiàn)“雙贏”?
2023年以來(lái),國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)與行業(yè)整體呈恢復(fù)、回暖、調(diào)整態(tài)勢(shì),競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境復(fù)雜多變,青鳥(niǎo)消防通過(guò)持續(xù)發(fā)揮體系化能力與優(yōu)勢(shì),加上安全庫(kù)存、產(chǎn)能聯(lián)動(dòng)、區(qū)域協(xié)同等多項(xiàng)...
2023-08-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 985 0
走近諾芮 先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)IP供應(yīng)商諾芮芯片設(shè)計(jì)
走近諾芮,了解你的未來(lái)伙伴 北京諾芮集成電路設(shè)計(jì)有限公司成立于2018年,獲批中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)。團(tuán)隊(duì)多名核心技術(shù)成員畢業(yè)于北大、北航、北理工等知名高校...
2022-10-10 標(biāo)簽:以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)IP 984 0
喜報(bào) | 中微電科技榮獲深圳市“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)稱(chēng)號(hào)
3月15日,深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公示2022年深圳市“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)名單。深圳中微電科技有限公司經(jīng)過(guò)專(zhuān)家層層評(píng)審和綜合評(píng)估,從眾多優(yōu)秀的中小企業(yè)中脫...
鯤云科技采用芯華章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片設(shè)計(jì)
近日,EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技正式宣布,與AI芯片行業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)鯤云科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,采用芯華章的形式化驗(yàn)證工具穹瀚...
2022-06-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI芯片鯤云科技 982 0
過(guò)去數(shù)十年里,芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專(zhuān)注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶體管2nm 979 0
Chiplet真的那么重要嗎?Chiplet是如何改變半導(dǎo)體的呢?
2019年以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)理念:chiplet 。從表面上看,這似乎是一個(gè)相當(dāng)小的變化,因?yàn)檎嬲l(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
如何幫助MediaTek等公司將芯片調(diào)試效率提高10倍?
驗(yàn)證開(kāi)發(fā)者大約把三分之一的時(shí)間都用于提高驗(yàn)證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。
2023-12-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)SoC芯片RTL 978 0
智能流程簡(jiǎn)化可編程系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)
從概念上來(lái)說(shuō),SoC開(kāi)發(fā)本身就需要多種專(zhuān)門(mén)技術(shù),包括模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和系統(tǒng)/架構(gòu)定義,因此,需要使用智能化的系統(tǒng)級(jí)集成和驗(yàn)證工具來(lái)實(shí)現(xiàn)PSC
2011-04-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)可編程系統(tǒng) 975 0
IBM宣布了一個(gè)重大成果,憑借其新研發(fā)的模擬數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片,互聯(lián)網(wǎng)的速度,可以低功耗的前提下,提升到200到400Gbps的水平(即200到400倍千...
2014-02-17 標(biāo)簽:IBM芯片設(shè)計(jì)信號(hào)轉(zhuǎn)換 973 0
英特爾將新思科技IP納入先進(jìn)代工制造,支持Intel 3/18A工藝
此次交易包括新思科技所有的ip(知識(shí)產(chǎn)權(quán)),該ip被用作芯片設(shè)計(jì)師的組裝零件,以加快工程進(jìn)度。兩家公司表示,synsis將提供一系列設(shè)計(jì),以與英特爾的卓...
2023-08-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)intel新思科技 973 0
國(guó)微思爾芯完成新一輪重磅級(jí)融資 引領(lǐng)EDA發(fā)展縱情向前
國(guó)微思爾芯創(chuàng)立于2003年,十多年來(lái)一直專(zhuān)注于EDA解決方案研發(fā),是上海市重點(diǎn) EDA 企業(yè)。國(guó)微思爾芯自主研發(fā)的EDA工具,是超大規(guī)模數(shù)字集成電路(V...
2020-09-01 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)eda 973 0
Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布!思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)
近日,射頻(RF)IP解決方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi 7 RF IP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原...
2024-04-18 標(biāo)簽:射頻芯片設(shè)計(jì)eda 971 0
半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去兩周已經(jīng)發(fā)生兩起大并購(gòu),富士康能否在芯片領(lǐng)域蓬勃發(fā)展還有待觀察。
2016-11-15 標(biāo)簽:ARM富士康芯片設(shè)計(jì) 971 0
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