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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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半導(dǎo)體IP:芯片制造中不可小覷的關(guān)鍵隱藏環(huán)節(jié)
目前,在全球科技產(chǎn)業(yè)中,半導(dǎo)體IP(Intellectual Property)產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字創(chuàng)新的“智慧引擎”,但對(duì)于芯片制造商而言,IP 核如同基石一...
2024-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 471 0
中國(guó)芯片新銳50榜單旨在遴選出國(guó)內(nèi)在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域具有突出創(chuàng)新能力和發(fā)展?jié)摿Φ膬?yōu)秀企業(yè),旨在促進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展,為行業(yè)發(fā)展提供參...
2024-11-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)中國(guó)芯片芯片公司 390 0
巨霖科技2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)精彩回顧
此前,2024年11月18日中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)在北京隆重舉辦。作為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng),IC Chi...
2024-11-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)仿真 304 0
自廣立微推出良率管理系統(tǒng)(DE-YMS)以來(lái),已在超過(guò)百家設(shè)計(jì)公司、晶圓廠及封測(cè)廠中得到廣泛驗(yàn)證和不斷完善,成為半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的高效良率管理平臺(tái)。
2024-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廣立微電子 499 0
半導(dǎo)體IP無(wú)線連接解決方案提供商旋極星源入選2024未來(lái)之星·川商最具價(jià)值投資企業(yè)TOP20榜單
11月20日,2024(第五屆)未來(lái)大會(huì)在中國(guó)·德陽(yáng)裝備科技城召開(kāi),并重磅發(fā)布了備受關(guān)注的“2024未來(lái)之星·川商最具價(jià)值投資企業(yè)TOP20榜單”。旋極...
2024-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 531 0
搶先看:基于瑞昱BW20的小安派——AiPi-BW-LEDC
hello,小伙伴們,新的小安派準(zhǔn)備發(fā)布啦,這次帶來(lái)的小安派是基于安信可最新發(fā)布的 BW20-12F 模組設(shè)計(jì)的 AiPi-BW-LEDC。BW20-1...
2024-11-21 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)wifi模塊 350 0
一項(xiàng)新研究表明,利用“混沌邊緣”可大大簡(jiǎn)化電子芯片,混沌邊緣可使長(zhǎng)金屬線放大信號(hào)并充當(dāng)超導(dǎo)體,從而減少對(duì)單獨(dú)放大器的需求并降低功耗。研究人員發(fā)現(xiàn)了“混沌...
2024-11-19 標(biāo)簽:芯片電子設(shè)備芯片設(shè)計(jì) 265 0
結(jié)合芯片行業(yè)現(xiàn)狀,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)什么方向最值得投身?
時(shí)間已經(jīng)來(lái)到了2024年,芯片行業(yè)的熱度已然大幅下降,但這個(gè)行業(yè)的價(jià)值依然在。芯片應(yīng)用的種類(lèi)繁多,也意味著芯片的類(lèi)型多種多樣,我也經(jīng)常會(huì)被問(wèn)到做芯片設(shè)計(jì)...
2024-11-16 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)數(shù)字芯片自動(dòng)駕駛 693 0
近日,芯片設(shè)計(jì)巨頭AMD宣布將進(jìn)行全球范圍內(nèi)的裁員,預(yù)計(jì)影響員工數(shù)量將達(dá)到1000人,約占其全球員工總數(shù)的4%。
2024-11-14 標(biāo)簽:amd芯片設(shè)計(jì)人工智能 266 0
技術(shù)科普 | 芯片設(shè)計(jì)中的LEF文件淺析
技術(shù)科普 | 芯片設(shè)計(jì)中的LEF文件淺析
2024-11-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)DEF 334 0
聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代
近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片...
2024-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì)AI 661 0
印度Tessolve收購(gòu)匯頂?shù)聡?guó)芯片設(shè)計(jì)公司
近日,印度Tessolve公司宣布以40億盧比(約合人民幣3.28億元)的價(jià)格,從中國(guó)匯頂科技手中收購(gòu)了位于德國(guó)漢諾威的芯片設(shè)計(jì)公司Dream Chip...
2024-11-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)匯頂科技 508 0
Cadence榮獲2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品獎(jiǎng)
近日,在備受矚目的全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,Cadence 楷登電子旗下 Virtuoso Studio 平臺(tái)憑借其在定制模擬設(shè)計(jì)方面的持續(xù)創(chuàng)新和獨(dú)特優(yōu)...
2024-11-09 標(biāo)簽:Cadence芯片設(shè)計(jì)軟件 487 0
近日,國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen)在深圳成功舉辦,英諾達(dá)受邀參加并發(fā)表了演講。英諾達(dá)副總經(jīng)理熊文在峰會(huì)圓桌論壇和EDA/IP與...
2024-11-08 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)IIC 449 0
近日,銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅測(cè)試,驗(yàn)證結(jié)果展現(xiàn)出了其優(yōu)異的性能,未來(lái)將為客戶在先進(jìn)工...
2024-11-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IP銳成芯微 270 0
思爾芯亮相IIC Shenzhen,創(chuàng)新解決方案賦能RISC-V芯片設(shè)計(jì)
IICShenzhen11月6日,為期兩天的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IICShenzhen2024)在深圳圓滿落幕。此次盛會(huì)匯聚了眾多企業(yè)領(lǐng)...
2024-11-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)RISC-V思爾芯 420 0
ACES變革帶動(dòng)EEA升級(jí),汽車(chē)半導(dǎo)體面臨前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)隨著文遠(yuǎn)知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi(無(wú)人駕駛出租車(chē))的發(fā)布,ACES(自動(dòng)駕...
2024-10-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)eda 1699 0
解決驗(yàn)證“最后一公里”的挑戰(zhàn):芯神覺(jué)Claryti如何助力提升調(diào)試效率
在高度集成化的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,驗(yàn)證是確保設(shè)計(jì)可靠性和正確性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而,電路的實(shí)現(xiàn)過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)各種缺陷和不符合預(yù)期的行為,這時(shí)調(diào)試就顯得尤為重要。...
2024-10-26 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)數(shù)字電路 353 0
據(jù)援引的一份文件報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃取消與其長(zhǎng)期合作伙伴高通之間的架構(gòu)許可協(xié)議。此前,高通曾根據(jù)與Arm簽署的一項(xiàng)協(xié)議,獲得使用這家英國(guó)企業(yè)...
今日看點(diǎn)丨 傳OPPO收購(gòu)大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能;Arm通知取消高通的芯片設(shè)計(jì)許可協(xié)議 1. 高通連甩座艙智駕雙
1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲!奔馳理想將搭載 ? 美國(guó)夏威夷時(shí)間10月22日,在2024高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通新一代的驍龍座艙至...
2024-10-23 標(biāo)簽:高通ARM芯片設(shè)計(jì) 744 0
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