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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 712 0

EDA助力良率提升：紫光展銳與西門子的成功合作

紫光展銳研發(fā)團(tuán)隊(duì)和西門子EDA在很多領(lǐng)域都有合作，在良率提升方面更是合作緊密。西門子EDA工具SONR的機(jī)器學(xué)習(xí)能力非常強(qiáng)大，在缺陷模型在物理版圖中的匹...

2024-01-26 標(biāo)簽：西門子芯片設(shè)計(jì)eda 709 0

蘋果芯片業(yè)務(wù)：自研芯片與組件設(shè)計(jì)，追求產(chǎn)品優(yōu)化和用戶滿意度

詳細(xì)闡述中，Srouji詳述了硬件團(tuán)隊(duì)、芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與軟件團(tuán)隊(duì)間緊密的協(xié)同作用，這為蘋果實(shí)現(xiàn)“從產(chǎn)品發(fā)布四年前就開始針對產(chǎn)品優(yōu)化”提供了可能。

2023-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果芯片設(shè)計(jì) 706 0

AI驅(qū)動(dòng)的國產(chǎn)硬件仿真芯神鼎如何加速超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)

近年來，5G、自動(dòng)駕駛、超大規(guī)模計(jì)算，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。推動(dòng)這些高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)是AI（人工智能）和ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）的大規(guī)模應(yīng)用。...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真硬件 706 0

日本EdgeCortix推出省電AI芯片，耗電量大幅降低

日本半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者EdgeCortix最近宣布，他們已經(jīng)成功研發(fā)出一款專為生成式AI運(yùn)算處理設(shè)計(jì)的新型半導(dǎo)體芯片。這款芯片不僅采用了獨(dú)家設(shè)計(jì)...

2024-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)AI芯片 704 0

摩爾精英7周歲，陪伴是最長情的告白

今天是摩爾精英的7周歲生日。在七周年的時(shí)間軸上，我們跋山涉水、日夜兼程，努力刻下屬于摩爾精英的印記：公司獲得“國家級高新技術(shù)企業(yè)”、上海市“專精特新”...

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì) 701 0

半導(dǎo)體國產(chǎn)化向5.0推進(jìn)

2019年以信創(chuàng)軟件（操作系統(tǒng)）和芯片設(shè)計(jì)（數(shù)字芯片、模擬芯片）幾大類為主。2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應(yīng)，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激...

2023-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓廠 697 0

新思科技與英特爾深化合作加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

近日，新思科技與英特爾宣布深化合作，共同加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的步伐。據(jù)悉，新思科技的人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18...

2024-03-06 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 696 0

亞馬遜大手筆投資世芯科技

近日，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商世芯科技（Alchip）在臺(tái)交所公告中披露，其最大客戶亞馬遜已認(rèn)購該公司私募配售的224,537股股票，每股價(jià)格為新臺(tái)幣2382...

2024-05-16 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)亞馬遜 695 0

需求疲軟芯片設(shè)計(jì)EDA市場依然高漲

對于芯片開發(fā)商來說，卻急著抓住晶圓代工廠內(nèi)部產(chǎn)能利用率略降的空檔，積極進(jìn)行新式芯片的開發(fā)工作，以及舊款芯片成本降低作業(yè)，連帶讓全球EDA工具市場需求提前...

2011-09-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)EDA 695 0

IIC Shenzhen 2023 I Cadence 應(yīng)對 AI 機(jī)遇與挑戰(zhàn)，智能重塑芯片設(shè)計(jì)流程

直播回放AllegroX23.1集成XAI技術(shù)，自動(dòng)完成元件放置、電源網(wǎng)絡(luò)分配和布線11月2日-3日，2023國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IICShen...

2023-11-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IIC AI 693 0

思爾芯即將亮相ICS2023峰會(huì)

2023年9月21日-22日，以“洞見芯趨勢，共筑芯時(shí)代”為主題的2023年中國（深圳）集成電路峰會(huì)（ICS2023峰會(huì)）即將于深圳前海華僑城JW萬豪酒...

2023-09-15 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 691 0

利用萊迪思的AI解決方案能夠擺脫對FPGA的傳統(tǒng)刻板印象

人工智能已成為變革制造、運(yùn)輸、通信和醫(yī)療器械等各個(gè)市場的前沿技術(shù)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，大部分對于AI的關(guān)注都集中在GPU或?qū)Ｓ肁I加速器芯片(如NPU和TPU)上。

2024-03-27 標(biāo)簽：傳感器以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 690 0

Arm預(yù)計(jì)2025年推出首款A(yù)I芯片

全球知名的芯片設(shè)計(jì)公司安謀（Arm Holdings）正在積極籌劃其首款A(yù)I芯片的研發(fā)，預(yù)計(jì)于2025年正式推向市場。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Arm決定成立一...

2024-05-14 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)AI芯片 687 0

芯來科技攜手戰(zhàn)略伙伴為RISC-V CPU IP提升DFT可測試性設(shè)計(jì)

近日，芯來科技攜手杭州廣立微電子股份有限公司（以下簡稱“廣立微”）及上海億瑞芯電子科技有限公司（以下簡稱“億瑞芯”），共同建立在Design for T...

2024-01-19 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)DFT設(shè)計(jì) 686 0

佛瑞亞海拉第五代77GHz雷達(dá)榮獲《汽車觀察》智輅獎(jiǎng)

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)海拉 686 0

佰維榮獲2024 IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”與“年度最佳雇主獎(jiǎng)”

近日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦，以“重組創(chuàng)變，整合致勝”為主題的2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿舉行。

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)芯片 685 0

西門子EDA Solido設(shè)計(jì)解決方案的實(shí)際應(yīng)用案例

芯片設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)展性是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是標(biāo)準(zhǔn)單元被復(fù)制到數(shù)億個(gè)，導(dǎo)致設(shè)計(jì)中包含數(shù)十億個(gè)晶體管。

2024-09-09 標(biāo)簽：西門子芯片設(shè)計(jì)eda 683 0

聯(lián)盛德微電子與鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司簽約

近日，北京聯(lián)盛德微電子有限責(zé)任公司與鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司在北京隆重舉行合作簽約儀式，標(biāo)志著雙方將攜手在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域深度融合鴻蒙生態(tài)，并共同推動(dòng)雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)...

2024-06-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)鴻蒙 681 0

Chiplet，困難重重

到目前為止，第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識是，第三方芯粒市場將在某個(gè)時(shí)候蓬勃發(fā)展，部分原因是購買芯粒比構(gòu)建它們更便宜，前提是有足夠的...

2023-12-20 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)chiplet 680 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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