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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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新思科技發布PCIe 7.0 IP解決方案,賦能AI與HPC前沿設計
在全球芯片設計領域,新思科技(Synopsys)再次展現了其技術領先的實力。近日,公司宣布推出業界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案,這一重大創新...
針對以上困境,和研科技堅定信念,堅信創新是推動企業發展的核心驅動力。憑借卓越的研發能力和豐富的行業經驗,和研科技致力于為客戶提供優質高效的產品解決方案,...
影響 SoC 可靠性的問題需要通過創新解決方案在 SoC 層面加以解決。例如,必須通過考慮 SoC 的應力溫度、應力電壓、壽命和開關活動(即 "...
在科技行業并購傳聞頻發的背景下,高通公司被曝已探索收購英特爾部分業務的可能性,特別是其客戶端PC芯片設計業務,旨在進一步豐富和增強其產品組合。據多位知情...
今年1月,有消息傳出高通正計劃擴建位于欽奈的設計中心,以專注無線技術研發。這筆高達17.7億盧比(約合2130萬美元)的投資,也體現了高通對印度政府“印...
日前,在2022畢馬威氣候變化及可持續發展峰會暨首屆畢馬威“未來 · ESG”大獎頒獎典禮上,芯原獲頒2022年度ESG報告獎。芯原股份人事行政副總裁石...
近日,聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉,聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片...
佰維存儲表示,2023年上半年,受世界宏觀經濟環境和整個行業下滑等因素的影響,市場需求明顯下降,產品銷售價格大幅下降,導致公司營業收入和總利潤下降。
近日,芯片設計服務大廠世芯電子召開了股東會。會上,總經理沈翔霖對公司未來發展提出了明確規劃。他強調,世芯將持續深耕高性能計算(HPC)和人工智能(AI)...
3月20日,半導體行業盛會SEMICON CHINA 2024在上海新國際博覽中心盛大開幕!本屆SEMICON以“跨界全球 心芯相聯”為主題,展覽面積達...
武漢芯源半導體攜CW32應用方案亮相2024 AWE中國家電及消費電子博覽會
中國家電及消費電子博覽會(Appliance&electronics World Expo,AWE)由中國家用電器協會主辦,將于2024年3月1...
昂寶電子獲得ISO 26262功能安全管理體系ASIL D認證證書
全球知名的國際認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)正式向昂寶電子(上海)有限公司(以下簡稱“昂寶電子”)頒發ISO 26262 功能安全...
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