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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

英特爾錯失索尼PS6芯片大單，AMD勝出

在索尼即將推出的PlayStation 6（PS6）芯片設(shè)計與制造競標(biāo)中，英特爾遺憾落敗于AMD，錯失了一項價值高達300億美元的重大合同。據(jù)知情人士透...

2024-09-24 標(biāo)簽：英特爾索尼芯片設(shè)計 358 0

新思科技EDA技術(shù)賦能萬物智能時代創(chuàng)新

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新思科技助力未來教育新紀元

由新思科技支持的上海交通大學(xué)微納電子學(xué)院校企共建本科生課程“微納電子科技前沿講座”系列課程圓滿結(jié)束。

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芯華章獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，芯華章科技憑借其在EDA（電子設(shè)計自動化）數(shù)字驗證領(lǐng)域的卓越貢獻，成功入選工業(yè)和信息化部公布的第六批專精特新“小巨人”企業(yè)名單，同時成為第三批復(fù)核...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 芯華章 624 0

思爾芯攜手騰訊云，以EDA云服務(wù)賦能芯片設(shè)計，共促數(shù)字經(jīng)濟

2024年9月5日至6日，騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會在深圳國際會展中心盛大召開，大會以“智啟新機云驅(qū)增長”為核心議題，大會以“智啟新機，云驅(qū)增長”為主題，深入...

2024-09-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 云服務(wù) 511 0

高通探索收購英特爾芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的可能性

在科技行業(yè)并購傳聞頻發(fā)的背景下，高通公司被曝已探索收購英特爾部分業(yè)務(wù)的可能性，特別是其客戶端PC芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，旨在進一步豐富和增強其產(chǎn)品組合。據(jù)多位知情...

2024-09-09 標(biāo)簽：高通英特爾芯片設(shè)計 593 0

西門子EDA Solido設(shè)計解決方案的實際應(yīng)用案例

芯片設(shè)計中的可擴展性是一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是標(biāo)準(zhǔn)單元被復(fù)制到數(shù)億個，導(dǎo)致設(shè)計中包含數(shù)十億個晶體管。

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Follow the Money：2024年上半年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計上市公司

數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國內(nèi)芯片行業(yè)帶來了新的機會。

2024-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計英偉達 1367 0

高功率高效率側(cè)泵模塊再上新臺階！

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，高功率激光系統(tǒng)在工業(yè)、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。在巴條封裝中，集成側(cè)面泵浦模塊，不僅提升了激光器的性能，同時也為系統(tǒng)的小型...

2024-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計高功率激光系統(tǒng) 524 0

形式驗證如何加速超大規(guī)模芯片設(shè)計？

引言隨著集成電路規(guī)模的不斷擴大，從設(shè)計到流片（Tape-out）的全流程中，驗證環(huán)節(jié)的核心地位日益凸顯。有效的驗證不僅是設(shè)計完美的基石，更是確保電路在實...

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一文解說：芯片設(shè)計到底難在哪里？

前言：芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。芯片制造的完整過程包括：芯片...

2024-08-29 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計 650 0

新思科技探索AI+EDA的更多可能性

芯片設(shè)計復(fù)雜性的快速指數(shù)級增長給開發(fā)者帶來了巨大的挑戰(zhàn)，整個行業(yè)不僅要向埃米級發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點遷移所帶來的挑戰(zhàn)，還需要應(yīng)對愈加緊迫...

2024-08-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 新思科技 541 0

芯啟源助力復(fù)雜數(shù)字芯片設(shè)計與驗證

全球頂尖電子設(shè)計自動化盛會DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字前端驗證工具供應(yīng)商，芯啟源攜旗下MimicPro系列產(chǎn)品及解決方案再度...

2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計芯啟源 544 0

ARM進軍GPU領(lǐng)域，挑戰(zhàn)英偉達與英特爾

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2024-08-21 標(biāo)簽：ARM gpu 芯片設(shè)計 526 0

突破極限：科技如何重塑奧運會體驗

在全球體育界，只有奧運會能夠如此捕捉人們的想象力和競爭精神。這是一場傳統(tǒng)與現(xiàn)代相遇的盛會！運動員們畢生的夢想在世界舞臺上得以實現(xiàn)。技術(shù)的變革力量是奧運會...

2024-08-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 人工智能 1483 0

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2024-07-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 BGA封裝 518 0

深圳MEMS芯片設(shè)計-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導(dǎo)體的高精度MEMS溫度傳感器芯片

華芯邦科技致力于前沿科技的推動，其最新推出的新型納米材料展現(xiàn)出非凡的優(yōu)勢，所生產(chǎn)的溫度傳感器芯片，通過完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優(yōu)勢，成為了一種創(chuàng)...

2024-07-30 標(biāo)簽：mems 芯片設(shè)計華芯邦 442 0

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2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計埃森哲 763 0

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