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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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青島集成電路產業(yè)園在短短一周內成功完成簽約項目“雙響炮”,注入有力增長動力。首先于4月24日,合肥貝斯蘭濕法設備總部研發(fā)生產基地項目順利簽約;緊接著,在...
近日,全球知名的芯片設計軟件制造商新思科技公布了其2024財年第二季度的財務報告。報告顯示,盡管公司營收同比增長了15%,達到了14.55億美元,但這一...
近日,印度Tessolve公司宣布以40億盧比(約合人民幣3.28億元)的價格,從中國匯頂科技手中收購了位于德國漢諾威的芯片設計公司Dream Chip...
? ? ? 2023 年是中國"一帶一路"戰(zhàn)略十周年,值此之際,首屆“數(shù)字絲路”先進科技發(fā)展論壇于 6 月 23 日在西安盛大舉行。此次論壇由西安市人民...
新思科技與臺積公司拓展戰(zhàn)略技術合作,為下一代高性能計算設計提供3D系統(tǒng)集成解決方案
新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設計實現(xiàn)平臺,無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法,提供完整的“探索到簽核”的設計平臺
近日,一支由英國創(chuàng)新署和英國駐中國臺灣辦事處聯(lián)合牽頭的半導體代表團訪問了中國臺灣。該代表團由九家英國頂尖半導體公司組成,于6月3日至7日進行為期五天的交流訪問。
新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產的數(shù)字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設計成功,并加速模擬設計遷移。
寒武紀科技股份公司:2023年度股東大會及智能芯片業(yè)務研討會
2023年,AI大模型熱度不減,市場對以人工智能芯片為核心的智能算力需求日益增加。人工智能運算需處理大量數(shù)據、應對高并發(fā)訪問、頻繁讀寫內存,且不同領域的...
近日,【新思科技技術日】硬件加速驗證解決方案專場成都站和西安站順利舉行,來自國內領先的系統(tǒng)級公司、芯片設計公司以及高校的250多名開發(fā)者們積極參與。
2024-04-19 標簽:FPGA芯片設計存儲系統(tǒng) 472 0
芯行紀科技宣布推出數(shù)字實現(xiàn)一站式優(yōu)化修復工具AmazeECO
2024年5月16日,芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)宣布推出數(shù)字實現(xiàn)一站式優(yōu)化修復工具AmazeECO。
據消息人士透露,軟銀集團下屬的芯片設計公司arm將于下周確定發(fā)行價格范圍。arm計劃從9月13日開始確定本公司股票的價格,并從第二天開始在納斯達克進行交易。
概倫電子發(fā)力EDA上云 與阿里云深度合作攜手發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案
日前,2023阿里云合作伙伴大會在南京揚子江國際會議中心成功舉辦。作為阿里云在電子半導體行業(yè)的深度合作伙伴,概倫電子董事、總裁楊廉峰博士受邀出席并發(fā)布E...
西斯特科技與您再相約,SEMICON China 2025再會
SEMICONChina2024回歸3月,在人頭攢動中開啟一年的活力,3月20-22日,上海新國際博覽中心匯聚了半導體行業(yè)芯片設計、制造、封測、設備、材...
Cadence榮獲2024全球電子成就獎之年度EDA/IP/軟件產品獎
近日,在備受矚目的全球電子成就獎頒獎典禮上,Cadence 楷登電子旗下 Virtuoso Studio 平臺憑借其在定制模擬設計方面的持續(xù)創(chuàng)新和獨特優(yōu)...
MCU選得好不好,往往決定著產品和商業(yè)OK不OK。 這個質量,可能是芯片抗干擾強不強?能不能過產品認證? 也可能是在某一溫度能否穩(wěn)定運行? ...
英特爾CEO基辛格:公司沒有剝離代工芯片制造業(yè)務的計劃
吉辛格強調,在當下環(huán)境中,內部代工模式無疑是最佳選擇。事實上,英特爾已悄悄地運營著兩個相互獨立的企業(yè):一為芯片設計端,一為生產基地,部分意圖正是要讓IF...
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