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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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新思科技引領EMIB封裝技術革新,推出量產級多裸晶芯片設計參考流程
在當今半導體產業日新月異的背景下,封裝技術的創新正成為推動芯片性能與系統集成度飛躍的關鍵力量。近日,全球領先的EDA(電子設計自動化)和半導體IP解決方...
在智能科技日新月異的今天,國科微作為國內領先的芯片設計企業,再次在鴻蒙生態領域取得了里程碑式的成就。近日,國科微正式宣布,其旗下兩款旗艦芯片——GK63...
新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程,加速芯片創新
3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅動型多裸晶芯片...
在半導體行業持續回暖的背景下,芯原股份(以下簡稱“公司”)于7月1日晚間發布了其2024年第二季度季度經營數據,數據顯示,公司預計將實現單季度營業收入6...
在科技投資領域再次掀起波瀾,日本軟銀集團近日宣布了一項引人注目的收購計劃,擬以約4億英鎊(折合近5億美元)的價格,將陷入財務困境的英國AI芯片初創公司G...
近日,海南省工業和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專精特新中小企業名單。其中,芯原微電子(海南)有限公司(簡稱:芯原海南)憑借其卓越的創新研發設...
新思科技發布PCIe 7.0 IP解決方案,賦能AI與HPC前沿設計
在全球芯片設計領域,新思科技(Synopsys)再次展現了其技術領先的實力。近日,公司宣布推出業界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案,這一重大創新...
近日,佰維存儲發布了其2024年上半年的業績預告,展現出強勁的增長勢頭。根據公告,公司預計上半年將實現營業收入在31億元至37億元之間,同比增長高達16...
近日,模擬半導體芯片設計領域的領軍企業「傲科光電」宣布成功完成B輪融資,此次融資由國投創業、中電華登、華胥基金、珠海高科創投等機構共同參與。至此,公司自...
在人工智能芯片設計領域,韓國兩大初創公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計劃合并,共同開發新一代AI芯片,以在...
日本半導體芯片設計領域的創新者EdgeCortix最近宣布,他們已經成功研發出一款專為生成式AI運算處理設計的新型半導體芯片。這款芯片不僅采用了獨家設計...
近日,蘇州國芯科技股份有限公司(簡稱“國芯科技”)與上海圖靈智算量子科技有限公司(簡稱“圖靈量子”)宣布達成戰略合作,并簽署了具有里程碑意義的合作協議。...
近日,北京聯盛德微電子有限責任公司與鴻蒙生態服務公司在北京隆重舉行合作簽約儀式,標志著雙方將攜手在芯片設計領域深度融合鴻蒙生態,并共同推動雙方在物聯網領...
近日,芯片設計領域的創新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資,本輪投資由云暉資本領投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術的流片及封裝測...
近日,一支由英國創新署和英國駐中國臺灣辦事處聯合牽頭的半導體代表團訪問了中國臺灣。該代表團由九家英國頂尖半導體公司組成,于6月3日至7日進行為期五天的交流訪問。
近日,英國芯片設計公司Sondrel Holdings plc(簡稱“Sondrel”)宣布,已經獲得英國政府的批準,將向私募股權投資控股公司ROX E...
MediaTek加入Arm全面設計生態,加速AI應用領域創新
近日,在COMPUTEX 2024展會上,全球知名的芯片設計廠商MediaTek宣布正式加入Arm的全面設計(Arm Total Design)生態項目...
專注AIOT領域芯片設計的珠海泰芯半導體摘得IC獨角獸等兩項行業殊榮
? 榮耀時刻! 珠海泰芯半導體摘得IC獨角獸等兩項行業殊榮 ? 集成電路作為科技的“心臟” 每一次的跳動都牽動行業發展的脈搏 2024年6月5-6日 南...
Arm CEO:五年內拿下Windows PC市場超過50%的份額
英國芯片設計巨頭安謀(Arm)CEO雷內·哈斯(Rene Haas)在近期的一次公開表態中雄心勃勃地表示,公司計劃在五年內實現在Windows PC市場...
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