芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

兩款VR頭顯大拆解，都用了哪些芯片？

ifixit拆解了蘋果的Vision Pro，維深信息拆解了Meta的Quest Pro，我們從兩款VR頭顯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、鏡頭和光學(xué)系統(tǒng)、主要芯片等多個(gè)方面...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片 vr 頭顯 211 0

IP2366為便攜電動(dòng)工具提供快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片

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2024-12-27 標(biāo)簽：芯片電源管理 SoC芯片 73 0

芯片失效機(jī)理之閂鎖效應(yīng)

?閂鎖效應(yīng)（Latch-up）是?CMOS工藝中一種寄生效應(yīng)，通常發(fā)生在CMOS電路中，當(dāng)輸入電流過大時(shí)，內(nèi)部電流急劇增加，可能導(dǎo)致電路失效甚至燒毀芯片...

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芯片底部填充膠種類有哪些？

芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片芯片封裝底部填充劑 144 0

AI眼鏡_智能眼鏡開發(fā)_基于國產(chǎn)展銳W517方案定制

AI眼鏡搭載了由紫光展銳開發(fā)的W517穿戴芯片。該芯片采用先進(jìn)的12納米制程技術(shù)，并結(jié)合了1個(gè)主核心(A75@2.0GHz)和3個(gè)輔助核心(A55@1....

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片 AI 智能眼鏡 56 0

劃片機(jī)的工藝要求

劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜，直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面：一、切割精度基本要求：劃片機(jī)的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片晶圓劃片機(jī) 106 0

FIB技術(shù)在芯片失效分析中的應(yīng)用

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2024-12-26 標(biāo)簽：芯片失效分析 fib 182 0

手機(jī)充電器芯片U62133的工作原理

電壓降，又稱為電壓降差或電壓損失，是指在電路中，電流通過電阻或?qū)Ь€時(shí)，由于電阻的存在而產(chǎn)生的電壓降低現(xiàn)象。電壓降是電路設(shè)計(jì)和分析中的一個(gè)重要概念，對于保...

2024-12-25 標(biāo)簽：芯片手機(jī)充電器輸出電壓 207 0

邊緣芯片詳解

本文介紹了什么是邊緣芯片（edge die）。邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓 173 0

芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測試

本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測試。本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測試，分述如下：極限能力測試封裝成品測試（Final Tes...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片測試封裝 214 0

大多數(shù)FPGA的程序存儲(chǔ)器(FLASH)為什么都放在外面呢?FPGA的主要應(yīng)用

FPGA的主要應(yīng)用：? FPGA由于其較高的價(jià)格和成本，決定了FPGA不能像單片機(jī)那樣被廣泛的使用，F(xiàn)PGA的針對于高端處理市場（類如：手機(jī)處理器，平板...

2024-12-24 標(biāo)簽：FPGA 芯片 FlaSh 142 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)封裝 251 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

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2024-12-24 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)封裝 230 0

IP2366應(yīng)用于快充電源適配器方案的140W大功率電源管理SOC芯片

英集芯IP2366是一款應(yīng)用于快充電源適配器、移動(dòng)電源、電動(dòng)工具、智能家居、車載充電器等電子設(shè)備快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片。內(nèi)置升降壓功...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 136 0

玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點(diǎn)

人工智能的發(fā)展對高性能計(jì)算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增，這推動(dòng)了研發(fā)投資的增加，加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進(jìn)程。然而，隨著摩爾定律在單個(gè)芯片層面逐漸放緩...

2024-12-22 標(biāo)簽：芯片玻璃基板 270 0

MCAL開發(fā)解決方案

2009年，經(jīng)緯恒潤加入AUTOSAR組織，作為高級(jí)會(huì)員，始終致力于為汽車行業(yè)提供全棧AUTOSAR軟件解決方案。針對芯片廠商，經(jīng)緯恒潤推出了MCAL軟...

2024-12-20 標(biāo)簽：芯片汽車 MCAL開發(fā) 647 0

安全警告系統(tǒng)中超聲波雷達(dá)與Elmos芯片的作用

Elmos芯片在安全警告系統(tǒng)中的作用是多方面的，它們不僅為AK2超聲波雷達(dá)提供了精確的距離測量功能，還通過軟件可配置參數(shù)提高了系統(tǒng)的靈活性和適應(yīng)性。這些...

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Elmos芯片在AK2超聲波雷達(dá)中應(yīng)用，可見其在智能泊車輔助系統(tǒng)中發(fā)揮著重要的作用，它們不僅提供了精確的距離測量功能，還通過軟件可配置參數(shù)提高了系統(tǒng)的靈...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片輔助系統(tǒng)全景泊車 99 0

芯片的失效性分析與應(yīng)對方法

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2024-12-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體失效性 1087 0

芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)

我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測等方面，歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片制造封測 220 0

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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