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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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來源:內(nèi)容來自「馭勢資本」,謝謝。 半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ) 半導(dǎo)體制造工藝流程 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試...
麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下: 從制造工藝上來看,麒麟芯片采用的是臺積電的7納米生產(chǎn)工藝,而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝,...
5nm是EUV(極紫外線)光刻機能實現(xiàn)的目前最先進芯片制程工藝,也是智能手機廠商爭搶的宣傳賣點,進入2020年下半年后,蘋果A14、麒麟9000、驍龍8...
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。芯片其實就是一塊高度集成的電路板也可以叫IC比如說...
在芯片的生產(chǎn)過程中,光刻機是關(guān)鍵設(shè)備,而光刻則是必不可少的核心環(huán)節(jié)。光刻技術(shù)的精度水平?jīng)Q定了芯片的性能強弱,也代表了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的完善程度。我們國內(nèi)一直希...
關(guān)于晶圓廠的cycle time的分析和應(yīng)用
在SADP流程中,可以使用抗蝕劑來繪制圖層。然后在抗蝕劑上沉積一層,再次蝕刻,直到沉積物留在抗蝕劑線的兩側(cè)。然后去除掉抗蝕劑。專家指出,SADP無需兩個...
電源路徑與信號路徑是有區(qū)別的,電源分配網(wǎng)絡(luò)中一個電源路徑可以在一個節(jié)點分成多個路徑,或者說轉(zhuǎn)換成多個電源,終端掛多個元器件,可以理解為一對多,而信號路徑...
屬于中低端的32位ARM微控制器,該系列芯片按本身所帶的Flash大小可以分為三類:16K和32K小容量、64K和128K中容量、256K、384K和5...
華為正在遭遇公司有史以來最大的挑戰(zhàn),榮耀品牌的出售便有點壯士斷腕,逆境求生的意味,這一切都來源于美國打壓政策的不斷升級。無法購買高通芯片、繼續(xù)使用谷歌G...
2021年半導(dǎo)體“漲價”消息不斷,市場“缺貨”恐慌情緒久久揮之不去,下面我們不妨一起來分析下新的一年里,國內(nèi)外半導(dǎo)體的發(fā)展?fàn)顩r以及未來發(fā)展趨勢吧! 20...
為什么國產(chǎn)品牌扎堆在此時此刻向高端吹響了號角?芯片才是核心因子
首先是小米,從小米10發(fā)布以來,高端戰(zhàn)略被小米頻頻提及,而到了今年高端戰(zhàn)略的地位更是進一步提升。去年11月,雷軍在亞布力論壇上談到,“小米10的成功已經(jīng)...
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片國產(chǎn)手機高端產(chǎn)品 9341 1
蔚來ET7 Adam超算平臺搭載4顆英偉達DRIVE Orin芯片,總算力達到1016TOPS。此外,新車還擁有33個高精度傳感器,包括超遠距高精度激光...
人工智能與大數(shù)據(jù)對芯片的處理能力提出了越來越嚴苛的要求,芯片的運算能力和存儲能力正在成為瓶頸,這也是各家半導(dǎo)體公司競相開發(fā)新的硬件平臺、計算架構(gòu)與設(shè)計路...
為了防止未經(jīng)授訪問或拷貝單片機的機內(nèi)程序,大部分單片機都帶有加密鎖定位或者加密字節(jié),以保護片內(nèi)程序。
2021-07-15 標(biāo)簽:芯片 9331 0
中國28nm和14nm芯片進步神速,未來5nm仍是挑戰(zhàn)
中國最大的芯片代工廠中芯國際 (SMIC) 是中國走向未來的前沿和中心,自去年以來,它一直在加大關(guān)鍵 28 nm芯片的生產(chǎn)。今年實現(xiàn) 28nm 規(guī)模對于...
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