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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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來源:電子制造工藝技術,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 5月27日消息,據企查查上的工商注冊資料顯示,國產集成電路產業投資基金三期股份有限公司(以下簡...
根據聯想創投發布的信息,此款芯片整合了電容式觸摸、壓力感應與觸覺驅動技術,預示著人機交互方式的變革。聯想創投聯手被投資公司鈦方科技以及聯想各個部門和全球...
芯生態 | Core i7-8700T適配鴻道Intewell工業操作系統
基于微內核架構設計,具備高實時、高可靠等特點,同時虛擬化技術支持GPOS+RTOS等多種操作系統架構,可實現實時和非實時業務融合應用,支持國內外主流芯片...
谷歌Tensor G5芯片亮相:臺積電生產,將用于Pixel 10系列手機
盡管關于谷歌選用臺積電代工的猜測不斷,但此前一直未獲確切證實。Android Authority從一份內部文件獲悉,谷歌已正式選定臺積電,由后者負責生產...
馬斯克宣布,將于10萬枚專用芯片中訓練新一代聊天機器人與超級計算機
此外,馬斯克計劃將這些芯片整合至一臺超大容量的超級計算機,稱之為“算力超能工場”。他承諾,這個由NVIDIA H100組成的芯片組合將比現有的最大GPU...
SemiQ 開始針對 SiC 產品組合實施已知良品芯片(KGD)計劃
近日,SemiQ已啟動了已知良好芯片(KGD)篩選計劃。該計劃提供經過電氣分類和光學檢查的高質量SiCMOSFET技術。該技術已準備好進行后端處理,并且...
劍指HBM及AI芯片,普萊信重磅發布Loong系列TCB先進封裝設備
隨著Chat GPT的火爆,整個AI硬件市場迎來了奇點,除了GPU之外,HBM存儲也進入了爆發式的增長,根據TrendForce,2022年全球HBM容...
日本東京大學孵化的半導體設計初創企業Premo近日宣布,其已成功開發出一款無需信號收發引腳的商業原型CPU芯片。這款芯片采用了一種名為Dualibus的...
但三星電子發表聲明予以否認,堅稱正與多家全球合作伙伴順利開展HBM芯片測試工作,并持續與其他商業伙伴緊密合作,保證產品質量與可靠性。
近日,聚辰半導體發布重大技術突破,成功推出基于第二代NORD先進工藝平臺的NOR Flash低容量系列芯片。這款芯片在業界中擁有最小尺寸,不僅實現了高可...
在人工智能的浪潮中,芯片制造商英偉達再次展示了其強勁的增長勢頭。近日,該公司給出了第二財季收入預測,預計收入將達到約280億美元,超過市場預期的268億...
受技術局限,相對于中國競品,H20并未顯示出明顯優勢,因此市場需求存在一定限制。有知情者表示,初期H20銷量不佳,部分中國用戶對該產品定位“不夠高端”。
微軟總裁布拉德·史密斯近日透露,微軟與阿聯酋支持的人工智能公司G42達成的高調合作協議,未來可能涉及復雜芯片和工具的轉讓。
黃仁勛發表了樂觀的財務預測,并向投資者強調,公司認為AI GPU仍存在未被滿足的需求,且客戶特別是大型云端企業能從高價芯片投資中獲取豐厚回報。
5月23日,美國得克薩斯州東區地方法院裁判小組判定美光生產的DRAM芯片侵犯了Netlist關于優化檔案調用性能的兩項專利,并認定美光有意侵權。
隨著科技的飛速發展,智能移動設備已成為我們生活中不可或缺的一部分。而在這些設備的連接與數據傳輸中,Type-C接口以其高效、便捷的特性逐漸占據了主導地位...
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