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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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在當今數字化時代,微控制單元(MCU)作為電子產品的“大腦”,扮演著至關重要的角色。32位MCU以其更高的性能、更低的功耗和更豐富的功能,逐漸成為市場的...
古爾曼:代號“B589”的蘋果新款 AirTag 2025 年中發布
據彭博社記者馬克·古爾曼透露,蘋果計劃于2025年中期發布全新的AirTag產品,該產品將配備升級版芯片以提高識別精度。同時,蘋果還正在與亞洲制造商合作...
鴻蒙“芯”生,共赴山海--海思專場技術交流活動于5月17日在深圳成功舉辦,這不僅僅是一場技術的盛會,更是一次思想的碰撞和智慧的交流。本次活動由鴻蒙生態服...
2024-05-18 標簽:芯片OpenHarmony開鴻智谷 787 0
據悉,這是國內首次以腦機接口行業發展為重點設立的專項基金——腦機海河實驗室基金,該基金計劃籌集資金達到10億元,其主要目的是希望通過集結科學家、企業家、...
在芯片PUF技術的實際研發與應用中,由于概念和認知模糊,易產生誤解、誤用和安全性不足等問題,給用戶和企業帶來經濟、人力、時間等多重損失。
具體來看,聯發科在今年第一季度智能手機芯片出貨量高達1.141億顆,同比增長了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23%、20%和17%;
蘋果正加大對半導體尖端技術的依賴,旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺積電代工。據蘋果財務總監盧卡·梅斯特里透露,公司計劃進一步加大對數據中心的投資,同時也...
近日,美國初創公司Ampere Computing宣布將與高通公司聯手推出一款新型芯片,這款芯片的主要目標是降低人工智能芯片的運行能耗。這一創新舉措無疑...
捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約
近日,捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目與通富微電先進封裝項目在蘇錫通科技產業園區正式簽約。兩大行業巨頭再度攜手,為園區注入強勁的發展動力。
專為京東方科技集團股份有限公司研發的測序芯片、制備方法和測序裝置
京東方科技集團于2024年5月14日正式對外公開其擁有的一項關于“測序芯片、制備方法及測序裝置”的創新專利。此次專利公開號為CN118028432A。
來源:EEPW,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 根據最新市場消息。蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發,以提供更好散熱性能,使芯片在...
一芯雙用,充電OTG兩不誤;LDR6035,PAD可充可放otg
在當前的科技市場中,藍牙音箱、平板和POS機等設備雖然功能豐富,但多數仍受限于USB-micro接口,其充電功率僅為5-10W,充電速度如蝸牛般緩慢,這...
在近期舉行的2024年歐洲技術研討會上,臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎芯片的部分新信息。據悉,未來HBM4將采用邏輯制程生產,而臺積電計劃利用其...
據官方資料顯示,為旌系列芯片具備專業級圖像處理能力,支持復雜AI運算,適用于智能安防、智慧城市、機器人、自動駕駛等多個領域,推動我國傳統產業向數字化、智...
分享一顆兼容8.3V8.36V,8.4V,8.7V,8.8V鋰電池充電芯片支持5V輸入升壓充電恒流兩串鋰電池
5V輸入給8.4V鋰電池充電電流可達1A,支持防倒灌,支持短路保護,支持短路自恢復,支持過壓保護。
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