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芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

TMC2209電機驅(qū)動芯片在3D打印機中被廣泛采用

2024-05-15 標(biāo)簽：芯片 TMC 3D打印機 1750 0

芯洲科技推出新一代60V降壓芯片

芯洲科技以其對產(chǎn)品性能的不懈追求，始終在中高壓功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先。公司不斷升級核心技術(shù)，確保代際技術(shù)的持續(xù)領(lǐng)先性。近期，芯洲科技發(fā)布了新一代60V...

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珠海泰芯半導(dǎo)體TXW8301芯片榮獲Wi-Fi聯(lián)盟權(quán)威認(rèn)證證書

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2024-05-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 WIFI 735 0

半導(dǎo)體制造商必須適應(yīng)不斷變化的格局

隨著人工智能、空間計算、互聯(lián)設(shè)備和自動駕駛汽車等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一個轉(zhuǎn)型時期。這種快速發(fā)展意味著半導(dǎo)體制造商面臨更大的壓力，需要提...

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紫光同芯亮相2024年迪拜智能卡支付及零售展覽會

2024年迪拜智能卡支付及零售展覽會（Seamless Middle East）在迪拜世界貿(mào)易中心盛大啟幕。作為中東地區(qū)規(guī)模最大、國際影響力顯著的盛會，...

2024-05-15 標(biāo)簽：芯片智能卡紫光同芯 427 0

聆思CSK6芯片性能與應(yīng)用前景分析

2024-05-15 標(biāo)簽：芯片 AI 人工智能 817 0

干電池升壓芯片PW5100：高效轉(zhuǎn)換，賦能小型設(shè)備

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干電池升壓IC選型指南：PW5100系列詳解與測試

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2024-05-14 標(biāo)簽：芯片測試 IC 1263 0

合肥-北航2024年深化合作系列活動在合肥新站高新區(qū)舉行

據(jù)合肥市官方報道，作為該省市重點科研機構(gòu)之一，自旋芯片研發(fā)與制造實驗室致力于自旋芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域的關(guān)鍵共性技術(shù)研究，著重攻克下一代存儲器設(shè)計、關(guān)鍵制造...

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無刷電機控制芯片及技術(shù)方案

在現(xiàn)代工業(yè)和電子領(lǐng)域中，無刷電機因其高效率、高精度和長壽命等優(yōu)點，得到了廣泛的應(yīng)用。而無刷電機的控制離不開芯片技術(shù)的支持，芯片在無刷電機控制中扮演著至關(guān)...

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rs485收發(fā)器芯片選擇？

在當(dāng)今工業(yè)自動化、智能樓宇以及數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域，RS485通信協(xié)議因其出眾的可靠性、長距離傳輸和多節(jié)點通信能力備受青睞。然而，為了實現(xiàn)RS485通信，選擇...

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廣泛用于4G/5G小基站、4G/5G直放站的GC080X收發(fā)機芯片

2024-05-14 標(biāo)簽：芯片收發(fā)機射頻收發(fā)機 557 0

Geekbench 6揭示9核iPad Pro性能提升13%

遵照預(yù)期，10核版本因其額外的性能核心，得分明顯高于9核。即便如此，9核M4仍較上一代M3提升13%，且性能超出前代iPad Pro中的M2芯片35%。

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2024-05-13 標(biāo)簽：芯片試驗箱高低溫試驗箱 828 0

蘋果或于今秋推出搭載M4芯片的MacBook Pro與Mac Mini

古爾曼預(yù)測，配備M4芯片的14英寸MacBook Pro、M4 Pro與M4 Max芯片的14英寸至16英寸MacBook Pro以及M4和M4 Pro...

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【RISC-V人才行】走訪進迭時空

2024年2月28日，RISC-V國際人才培養(yǎng)認(rèn)證中心蔣學(xué)剛主任、RISC-V基金會大使傅煒等一行，走訪了進迭時空。受到了進迭時空總裁孫彥邦攜熱情接待。...

2024-05-13 標(biāo)簽：芯片認(rèn)證 RISC-V 448 0

漲價20%！三星、 SK 海力士將停止供貨這類芯片

業(yè)界傳出，全球前二大DRAM供貨商三星、SK海力士全力沖刺高帶寬內(nèi)存（HBM）與主流DDR5規(guī)格內(nèi)存，下半年起將停止供應(yīng)DDR3利基型DRAM，引起市場...

2024-05-14 標(biāo)簽：芯片 SK海力士三星 423 0

益昂半導(dǎo)體推出用于車載網(wǎng)絡(luò)的NemoTM系列芯片

益昂半導(dǎo)體近日正式涉足汽車市場，并強勢推出NemoTM系列芯片，專為車載網(wǎng)絡(luò)（IVN）打造。NemoTM系列芯片憑借其全面而高效的性能，旨在為汽車行業(yè)提...

2024-05-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體車載網(wǎng)絡(luò) 442 0

vivo X100s和vivo X100s Pro發(fā)布，首發(fā)搭載天璣9300+旗艦芯片

vivo今日震撼發(fā)布兩款新品——vivo X100s和vivo X100s Pro，均首發(fā)搭載了強大的天璣9300+旗艦芯片，為用戶提供更加流暢的使用體...

2024-05-14 標(biāo)簽：芯片手機 vivo 858 0

美國向Polar Semiconductor提供1.2億美元擴大芯片制造

根據(jù)報道，13日，拜登政府宣布將向Polar Semiconductor投資1.2億美元以助力其在明尼蘇達州擴建芯片工廠。資金源自《芯片與科學(xué)法案》。

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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