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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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外媒報道稱,一位名叫Yifan Gu的軟件開發者在GitHub上開源了一個項目,教大家如何基于M1 MacBook Air進行以太坊挖礦。
近日,深圳市愛普特微電子有限公司(以下簡稱“愛普特”)成功完成了戰略融資。本輪融資新增股東上海華虹虹芯基金(以下簡稱“虹芯”)系由華虹集團主導設立的...
在顯示技術方面,OLED(有機發光二極管)與 LCD 相比,具有優異的色彩飽和度、對比度、反應速度以及可透明和可柔性顯示等特點,被公認為新一代顯示技術。...
美國總統拜登簽署美國供應鏈行政令(Executive Order on America’s Supply Chains),指示對從半導體到醫療用品、關鍵...
就發展來看,未來我國封裝技術不斷更新,先進封裝技術應用需求不鉆增長,進而促使引線框架行業向高端化、多樣化發展,產品設計向IDF、多排、MTX方向發展。
蘋果公司昨日正式舉行了今年第二場秋季發布會,隨后蘋果公司推出兩款自研芯片M1 Pro和M1 Max,并發布三款Mac硬件新品,分別為MacBook Pr...
公告指出,商務部工業與安全局(BIS)進一步限制了華為技術有限公司(Huawei Technologies)及其在實體名單上的非美國關聯公司對使用美國技...
據報道,華碩高管表示,盡管英特爾在今年9月就承諾會盡快解決供貨問題,并進一步加大10nm的產能,但事實上,英特爾是優先保證Xeon和酷睿CPU的產能,對...
“格力打造核心科技”的口號曾響徹大地,董明珠造“芯”是認真的
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驕傲!華為自主芯片超越聯發科,海思將成亞洲第一大芯片設計企業
近日,華為海思將在今年超越聯發科,成為整個亞洲地區最大的IC設計企業,而目前海思(HiSilicon)已經成長為大陸第一大芯片設計企業。
蘋果MacBook Pro正式上市:搭載M1芯片+P3廣色域屏 發貨日期2-3工作日
IT之家11月12日消息 搭載 M1 芯片的蘋果新款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 現已正式上市。蘋果中國官網預計發貨日期...
2020-11-12 標簽:芯片蘋果MacBook Pro 8607 0
10月14日,2020全球半導體產業(重慶)博覽會在重慶國際博覽中心舉行。 本次大會以芯動力 新發展為主題,聚集包括萬國、西門子、平偉集團、中冶賽迪等國...
華為Mate 40 Pro在外觀方面最具代表性的設計便是“星環”四攝,徠卡鏡頭的標識赫然入目,而通過華為經典的中軸對稱式設計,融合科技與藝術的美學理念,...
這款華為5G基站單元尺寸為48cm x 9cm×34 cm,重量約為10kg。拆解發現,在其1320美元的估算成本中,中國大陸企業設計的零部件比例約為4...
芯片原材料主要是單晶硅,硅的性質是可以做半導體,高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半導體;摻入微量的第VA...
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