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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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現今,全球范圍內只有四大廠商能夠向PC生產商供應無線網卡芯片,分別為英特爾、高通、聯發科以及瑞昱。其中,前三者已經推出了消費級別的WiFi 7無線網卡產...
見合八方 SOA半導體光放大器 1550nm SOA 1310nm SOA 1550nm增益芯片
見合八方的半導體光放大器(SOA)系列產品,主要應用于1550nm波 長的光放大,能顯著提高輸出光功率。 該系列產品基于清華大學光電集成微系統研究所...
4 月 24 日,知名數碼博主@手機晶片達人發布動態,爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產,采用臺積電 3nm 制程。
今天有同事反饋出這樣一個在使用RISCV 調試時的問題: Error:?no?device?found Error:?unable?to?open?ft...
2024-04-24 標簽:芯片 604 0
美國公布對中國投資限制令,鎖定芯片、AI 和量子科技三個領域
2023年8月10日消息,美國白宮官方網站今晨公布,美國總統拜登(Joe Biden)簽署了關于解決美國在相關國家對某些國家安全技術和產品的投資問題的行...
Nothing Phone (3)配置亮相:驍龍8s Gen 3芯片,6.7英寸大屏,7月發布
據悉,Nothing Phone (3) 預計于今年7月份正式亮相,搭載高通驍龍8s Gen 3芯片,這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Tur...
2024星火生態大會聚焦物聯網創新發展,御芯微深度剖析芯片賦能產業升級
【廈門】在數字經濟蓬勃發展的背景下,物聯網基礎設施的重要性日益凸顯,成為驅動各行業數字化轉型的關鍵動力。為進一步推動我國物聯網產業高質量發展,探尋創新路...
MT6775_MTK6775(曦力 P70)聯發科芯片平臺參數資料介紹
MT6775(曦力 P70)芯片搭載了強大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU。相較于其他14納米級別產品,曦力P70在功耗方面實現了高達1...
RA8D1 Vision Board上的SPI loopback測試
一、簡介 Vision-Board 開發板是 RT-Thread 推出基于瑞薩 Cortex-M85 架構 RA8D1 芯片,為工程師們提供了一個靈活、...
早前,古爾曼曾表示蘋果公司打算在2024年底至2025年初期間,推出搭載M4及M4 Pro芯片的新型號Mac mini。如今,其再次強調,由于新款Mac...
海隆興選led倒裝工藝,還是傳統工藝,如果你還沒有用過,那就可以多了解,多對比,甚至測試這兩種不同封裝工藝的燈珠之間的參數和性能,穩定性。這樣,你才能在...
《半導體芯科技》雜志文章 電子晶體管是現代電子產品的核心。雖然電子晶體管可以精確控制電流,但在此過程中它們會產生熱量。現在,加州大學洛杉磯分校(UCLA...
韓4月芯片出口同比增長43% 據外媒報道 韓國芯片出口額在4月1日至20日間大幅躍升,同比增長43%,高達58.5億美元。 據韓國關稅廳的統計數據顯示,...
御芯微參與“第二屆深圳國際傳感器與應用技術展覽會”,發布8款新產品并做主題演講
4月14日至4月16日,第二屆深圳國際傳感器與應用技術展覽會在深圳會展中心(福田)盛大舉行。本屆大會由中國傳感器與物聯網產業聯盟主辦。展會為期三天,作為...
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