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芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

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芯片資訊

美國秘奪ASML，半導體巨頭開啟爭奪戰

ASML內部知情人士透露，作為美國這一“全面行動計劃”的組成部分，美國政府承諾放寬對華出口限制，使ASML能夠享受與其他美國設備制造商同等的市場待遇。

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蔚藍鋰芯2023年報：鋰電業務受挫，LED業務逆襲盈利

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美國商務部更新半導體出口管制細則

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華為P70系列新機將于4月發布，開啟盲訂

早在三月底，另一家北京華為門店的員工同樣表示，最早在4月初，華為P70系列可在此門店預訂，同時對于產品的相關信息，他們尚未得知更多。

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近日，全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore發布“2024中國IC設計Fabless100榜單”（以下簡稱“Fabless100”）。國科微憑借...

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開啟高性能芯片新紀元：TSV與TGV技術解析

隨著半導體技術的飛速發展，傳統的二維平面集成方式已經逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術應運而生。其中，...

2024-04-03 標簽：芯片半導體 TSV 4048 0

矽力杰待機零功耗快充解決方案SY50307

待機零功耗快充解決方案高集成，小體積創新突破·共贏未來《IEC62301家用電器待機功耗的測量》標準規定，功耗

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聯華電子聯手英特爾搶占12nm芯片全球市場

聯電副董事長蔣先進在加州舉辦的英特爾活動中明確表達對此次合作的期待，稱：“這無疑為我們拓展更為廣闊的市場潛力，大大加速了我們的產品研發進程，”同時補充道...

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Wi-Fi 6單頻2.4 GHz Combo芯片方案

該芯片可提供完整的SDK供客戶進行定制化開發，尤其針對典型應用場景提供了源碼級方案支撐，可幫助客戶縮短產品開發周期、降低整體開發成本，提升產品市場競爭力...

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IC PARK公共測試服務平臺芯片測試聯合實驗室揭牌運營

3月28日，中關村集成電路設計園（以下簡稱“IC PARK”）公共測試服務平臺芯片測試聯合實驗室暨北京季峰開業儀式舉行。京內外集成電路相關企業、合作機構...

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在電源管理領域，開關的性能直接關系到設備的穩定性和安全性。今天，我們將詳細解析一款備受關注的超低RDS（ON）開關——PW1503。它不僅具有可編程的電...

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2.4A限流保護芯片PW1503：可編程電流限制，靈活應對不同需求

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應用方案 | RTC實時時鐘芯片D8563和D1302

一、應用領域工控主板、安卓主板、TV板卡、智能三表（電表、水表、氣表）、便攜式儀器儀表等需要計時或有日歷要求的產品。二、基本特性 D8563和D13...

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《半導體芯科技》雜志文章芯問科技“太赫茲芯片集成封裝技術”項目近日順利通過上海市科學技術委員會的驗收。該項目基于太赫茲通信、太赫茲成像等應用對高集成...

2024-04-02 標簽：芯片太赫茲集成封裝 787 0

高亮LED驅動芯片VK16K33B/BA SOP24/SSOP24-數顯驅動控制器原廠技術支持

產品品牌：永嘉微電/VINKA 產品型號：VK16K33B/BA 封裝形式：SOP24/SSOP24 概述 VK16K33B/BA是一種帶按鍵掃描接口的...

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支持204B，輸出頻率高達3.1G，支持14路差分時鐘輸出，超低抖動，首顆正向國產替代時鐘調節器SC6301

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以芯驅動，創芯共生|2024世界芯片產業鏈峰會向世界發聲！！

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