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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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蘋果M4芯片有望2025年上半年亮相,競爭高通、英特爾、AMD
據(jù)悉,Canalys規(guī)劃的AI處理器發(fā)展藍(lán)圖顯示,蘋果欲在2025年第一季度發(fā)表M4系列芯片,以突出其強(qiáng)大的人工智能性能。值得注意的是,蘋果繼成功發(fā)布2...
龍芯中科獲2023高速公路行業(yè)優(yōu)秀解決方案獎
近日,備受矚目的第十三屆(2024)智能交通市場年會在北京盛大召開。作為國內(nèi)芯片技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者,龍芯中科受邀出席其中的智能交通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇,并深入...
聯(lián)發(fā)科-基于迅鯤平臺的XY8791 5G AI 智能模塊性能有多強(qiáng)?
XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT8791(迅鯤 900T)平臺自主研發(fā)的5G全網(wǎng)通 AI 智能模塊。支持運行Android 1...
2024-03-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 1241 0
碳化硅芯片設(shè)計:創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,碳化硅(SiC)作為一種新型的半導(dǎo)體材料,以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,在功率電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。碳化硅芯片的設(shè)計...
2024-03-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料碳化硅 1235 0
ESP32-C3+智能車庫門應(yīng)用方案 小尺寸低功耗
以前的車庫門Opener只能通過墻壁開關(guān)或者遙控器來控制開啟或關(guān)閉,超過一定距離的話無法通過遙控器來操控車庫門,也無法隨時查看車庫門的狀態(tài),而啟明云端智...
CW32F003E4芯片入門學(xué)習(xí):4.工程模板創(chuàng)建(使用例程或模板)
1.3.1拷貝模板工程和庫文件 模板路徑:CW32F003_StandardPeripheralLib_V1.4ExamplesTemplate 庫文件...
CW32F003E4芯片入門學(xué)習(xí):3.工程模板的創(chuàng)建(不使用例程或模板)
1.2.1.新建keil工程文件夾 創(chuàng)建一個文件夾為CW32_new_pro,注意避免出現(xiàn)中文路徑和特殊符號 1.2.2.創(chuàng)建keil工程 打開keil...
CW32F003E4芯片入門學(xué)習(xí):2.器件包安裝
1.1.1.前提條件 本Pack包適用于Keil V5.27及以上版本。 1.1.2安裝pack包 安裝CW32的pack包,可以從武漢芯源官網(wǎng)下載 固...
CW32F003E4芯片入門學(xué)習(xí):1.開發(fā)環(huán)境安裝
1.1.Keil社區(qū)版介紹 最近,Keil官方推出了一則消息:Keil MDK新增了一個版本,MDK社區(qū)版(MDK_Community edition)...
昂科燒錄器支持XinCun芯存科技的串行外設(shè)接口NAND閃存 XCSP4AAPK-IT
芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中XinCun芯存科技的串行外設(shè)接口NAND閃存 XCSP4AAPK-...
B200一經(jīng)面市,就只能做弟弟?Cerebras '巨無霸'能否逆襲成功?
Cerebras Systems 發(fā)布全球最大芯片 WSE3 搭載4萬億個晶體管。與英偉達(dá) B200 GPU 的2080億晶體管相比較,WSE3 的規(guī)模...
三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6與Z Fold6 FE新款手機(jī)曝光
首先要介紹的是三星Galaxy Z Fold6/Ultra手機(jī)。據(jù)悉,它將采用亮度更高的Dynamic 2x 120hz Amoled顯示屏,搭載高通驍...
口袋秤方案主要涉及小型、高精度的電子秤開發(fā),這些秤通常體積小巧,便于攜帶和使用。今天我們來分析下關(guān)于口袋電子秤方案的開發(fā)流程涉及到哪些步驟,有具有什么樣...
臺積電計劃向位于英屬維爾京群島的TSMC GLOBAL LTD.投入30億美元資金,以擴(kuò)展其一般投資業(yè)務(wù)。
高通在官方聲明中坦誠地表示,由于監(jiān)管部門未能及時給予批準(zhǔn),公司不得不終止對Autotalks的收購計劃。
2024-03-26 標(biāo)簽:芯片高通車聯(lián)網(wǎng) 575 0
證監(jiān)會近日公布了南京捷希科技股份有限公司(簡稱“捷希科技”)首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報告,輔導(dǎo)券商為國泰君安證券股份有限公司。
PW1605 24V/30V/48V限流過壓保護(hù)芯片
一般描述PW1605是一款電流限制開關(guān),具有可編程輸入過壓保護(hù)和輸出電壓箝位功能。集成保護(hù)N溝道FET具有極低的RDS(ON)功能,PW1605有助于降...
國產(chǎn)液態(tài)芯片實現(xiàn)“突圍” 東方生物
3月25日,[東方生物]量子點液態(tài)芯片新成果,在位于上海交通大學(xué)的轉(zhuǎn)化醫(yī)學(xué)國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施(上海)發(fā)布。由此,這一被我國列入“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)...
半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點:電子科技飛速發(fā)展的幕后英雄
半導(dǎo)體制造技術(shù)是現(xiàn)代電子科技領(lǐng)域中的一項核心技術(shù),對于計算機(jī)、通信、消費電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的影響。隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不...
2024-03-26 標(biāo)簽:芯片材料半導(dǎo)體制造 1214 0
颶晟科技完成天使輪融資,發(fā)力ASIC芯片研發(fā)
近日,上海颶晟科技有限公司成功完成了天使輪融資,獨家投資方為聯(lián)和投資。盡管投資金額未對外公布,但本輪融資無疑為颶晟科技注入了新的活力,助力其加速發(fā)展。
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