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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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m3芯片顯卡性能怎么樣 蘋(píng)果m3芯片比m2強(qiáng)多少倍
m3芯片顯卡性能怎么樣 M3芯片的顯卡性能相當(dāng)出色。M3芯片是蘋(píng)果自家設(shè)計(jì)的一款芯片,其在多個(gè)方面都有出色的表現(xiàn),包括高效的性能、低功耗以及強(qiáng)大的圖形處...
PW2059降壓芯片:3.7V至3V、5V至3.3V/2.5V低功耗轉(zhuǎn)換
在當(dāng)今日益發(fā)展的便攜式設(shè)備市場(chǎng)中,高效穩(wěn)定的電源供應(yīng)已成為消費(fèi)者和制造商共同關(guān)注的焦點(diǎn)。為了滿足這一需求,PW2059降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)運(yùn)而生,以其出色的性能...
金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù),它利用金(Au)和硅(Si)在特定溫度下的共晶反應(yīng),實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多...
根據(jù)以上需求和問(wèn)題,本方案提供一種完整的解決辦法,主要設(shè)計(jì)思路和內(nèi)容是:首先以大容量干電池技術(shù)解決車(chē)位檢測(cè)器電源問(wèn)題,不用再考慮取電困難,因?yàn)檐?chē)位檢測(cè)器...
5V轉(zhuǎn)3.3V/2.5V芯片PW2059:低功耗設(shè)計(jì),外圍電路簡(jiǎn)潔,電源轉(zhuǎn)換更高效
在當(dāng)今日益發(fā)展的便攜式設(shè)備市場(chǎng)中,高效穩(wěn)定的電源供應(yīng)已成為消費(fèi)者和制造商共同關(guān)注的焦點(diǎn)。為了滿足這一需求,PW2059降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)運(yùn)而生,以其出色的性能...
艙駕一體化對(duì)于國(guó)產(chǎn)算力芯片廠商的影響
所謂“艙駕一體化”,顧名思義,就是將域控制器的智駕域和座艙域高度集成,統(tǒng)一至中央計(jì)算單元,旨在實(shí)現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通,以提升用戶(hù)體驗(yàn)、縮短開(kāi)發(fā)周...
2024-03-12 標(biāo)簽:芯片自動(dòng)駕駛算力芯片 938 0
希荻微推出硅陽(yáng)極鋰離子電池專(zhuān)用DC-DC芯片HL7603
在移動(dòng)設(shè)備對(duì)電池續(xù)航要求日益增長(zhǎng)的背景下,希荻微公司近日推出了一款專(zhuān)為硅陽(yáng)極鋰離子電池設(shè)計(jì)的DC-DC芯片——HL7603。這款芯片通過(guò)優(yōu)化電池電量輸出...
近日,全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出兩款全新的近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和...
2024-03-12 標(biāo)簽:芯片收發(fā)器意法半導(dǎo)體 930 0
TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展
共讀好書(shū) 魏紅軍 段晉勝 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要: 論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問(wèn)題,并重點(diǎn)介紹了深硅刻蝕、 CVD/PVD 沉...
武漢光谷實(shí)驗(yàn)室短波紅外芯片完成中試,年內(nèi)預(yù)計(jì)銷(xiāo)售千萬(wàn)元
一顆黃豆大小的芯片,利用新技術(shù)膠體量子點(diǎn)紅外探測(cè)成像做成“視覺(jué)芯片”,裝到手機(jī)、檢測(cè)器上,可以“穿透”介質(zhì),看到肉眼看不到的“真相”。 光谷實(shí)驗(yàn)室近日宣...
河南智能傳感正在打造成為在全國(guó)有影響力的標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)
一粒小小的傳感器,可賦能萬(wàn)物,感知大千世界;一枚晶瑩的半導(dǎo)體,可轉(zhuǎn)換光電,導(dǎo)向無(wú)盡未來(lái)。智能傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),作為新一代信息技術(shù)的核心,已然成為科技競(jìng)...
蘋(píng)果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先,M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的,采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì),使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。...
M3芯片與M1處理器相比,在多個(gè)方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。首先,M3芯片在架構(gòu)上采用了更先進(jìn)的制程技術(shù),如T8103內(nèi)核和N5P制程,使其具有更高的性能和更低的功耗。
蘋(píng)果M2芯片和M3芯片對(duì)比哪個(gè)好
蘋(píng)果M2芯片和M3芯片各有其優(yōu)勢(shì),具體哪個(gè)更好取決于使用需求。
M3芯片版新款MacBook Air發(fā)布時(shí)間
搭載M3芯片的新款MacBook Air在北京時(shí)間2024年3月4日晚間正式發(fā)布。這次發(fā)布的新款MacBook Air在硬件配置上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí),不僅搭...
2024-03-11 標(biāo)簽:芯片蘋(píng)果macbookair 1856 0
蘋(píng)果發(fā)布搭載M3芯片的新款MacBook Air
科技巨頭蘋(píng)果公司再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,發(fā)布了搭載最新M3芯片的新款13英寸和15英寸MacBook Air筆記本電腦。新款機(jī)型在硬件配置上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí),配...
蘋(píng)果推出新款MacBook Air,搭載M3芯片
蘋(píng)果公司新推出的13英寸和15英寸MacBook Air機(jī)型,均搭載了強(qiáng)大的M3芯片,為用戶(hù)帶來(lái)卓越的運(yùn)算和圖形處理能力。這兩款機(jī)型不僅采用超輕超薄設(shè)計(jì)...
2024-03-11 標(biāo)簽:芯片蘋(píng)果macbookair 994 0
蘋(píng)果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布,這一日期標(biāo)志著蘋(píng)果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的最新處理器,其發(fā)布不僅展示了蘋(píng)果...
蘋(píng)果在2023年發(fā)布的M3芯片系列,在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來(lái)說(shuō),M3 CPU的性能核心比M1系列快30%,效率核心...
Cortex-M3芯片是一款基于ARM架構(gòu)的低功耗、高性能的嵌入式處理器。目前市面上有眾多廠商生產(chǎn)了基于Cortex-M3內(nèi)核的芯片,如意法半導(dǎo)體的ST...
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