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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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MCU初創(chuàng)企業(yè)融資困境,或?qū)⒁l(fā)大規(guī)模倒閉和并購潮
截止到今年12月中旬,我國已有近兩萬家芯片相關(guān)企業(yè)退出市場,其中2023年數(shù)量超過了去年的5746家,同比大幅增加89.7%。這暗示著半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)行重大調(diào)整。
2024-03-11 標(biāo)簽:芯片mcu半導(dǎo)體行業(yè) 591 0
普林斯頓大學(xué)聯(lián)手DARPA研發(fā)人工智能芯片
來自普林斯頓大學(xué)的電氣和計(jì)算機(jī)工程教授納文·維爾馬(Naveen Verma)在本次合作中扮演了重要角色。他表示,新硬件的重新設(shè)計(jì)使得AI芯片能夠適應(yīng)當(dāng)...
據(jù)悉,此種新型芯片較傳統(tǒng)電子處理器有顯著優(yōu)勢(shì),包括速度提高1000倍,能量消耗降低,并有廣闊的應(yīng)用前景,如適用于5/6G無線通訊系統(tǒng)、高分辨雷達(dá)系統(tǒng)、A...
工信部副部長王江平呼吁加強(qiáng)數(shù)字技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用
全國政協(xié)委員、工信部副部長王江平在全國政協(xié)二次會(huì)議期間,就數(shù)字經(jīng)濟(jì)有關(guān)問題接受了媒體采訪。他指出,數(shù)字化進(jìn)程已然成為當(dāng)今世界科技進(jìn)步的主旋律,對(duì)于像中國...
2024-03-10 標(biāo)簽:芯片數(shù)字化數(shù)字經(jīng)濟(jì) 913 0
臺(tái)積電獲美50億美元聯(lián)邦補(bǔ)助,推進(jìn)美國建廠計(jì)劃
據(jù)彭博社報(bào)道,匿名消息人士透露,臺(tái)積電是否會(huì)申請(qǐng)利用明年出臺(tái)的“芯片和科學(xué)法”中的貸款與擔(dān)保方案仍待確定。芯片巨頭諸如臺(tái)積電正在與美國商務(wù)部就給予他們...
芯片界的茅臺(tái),這家傳感器公司毛利率超85%!中國半導(dǎo)體第一!
營收同比增長39.77%,凈利潤同比增長41.84%,毛利率超85%,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一!比肩茅臺(tái)!? 進(jìn)入3月份,各家上市企業(yè)開始陸續(xù)發(fā)布2023年度...
在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中,手機(jī)不僅是通訊工具,更是我們工作、學(xué)習(xí)和娛樂的得力助手。然而,手機(jī)的電量問題一直是困擾我們的難題。為了解決這一問題,市場上應(yīng)運(yùn)而生...
樂得瑞PD協(xié)議取電協(xié)議芯片-LDR6328
隨著USB-C的普及,市面上消費(fèi)者PD充電器越來越多,如何讓小家電產(chǎn)品也能夠支持PD協(xié)議快充呢?加入一顆樂得瑞PD協(xié)議取電協(xié)議芯片LDR6328。 US...
Type-C接口是USB接口的一種連接介面,其起源可以追溯到USB接口的發(fā)展歷史。 USB接口最初由英特爾、微軟、IBM等多家公司聯(lián)合設(shè)計(jì),并于1996...
TMI5302 0.5%超高調(diào)光精度、99%最大占空比的降壓LED驅(qū)動(dòng)
IPC(網(wǎng)絡(luò)攝像頭)是指具有監(jiān)控?cái)z像功能的產(chǎn)品,在智慧安防的產(chǎn)品圖譜中,IPC是重要角色,不論是應(yīng)用于智能家居生態(tài)中的家用云臺(tái),還是戶外偏工業(yè)類的大型槍...
2024-03-08 標(biāo)簽:芯片LED驅(qū)動(dòng)IPC 692 0
半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML擬遷往其他國家,荷蘭首相親自挽留!
隨著全球?qū)π酒圃斓耐度肴找嬖黾樱商m政府深感危機(jī),擔(dān)憂阿斯麥的離去或擴(kuò)張將對(duì)國家造成重大影響。
M3芯片和M2芯片在價(jià)值上的差異主要體現(xiàn)在性能和功能上。M3芯片作為最新一代的處理器,在性能上較M2芯片有了顯著提升,無論是處理速度、圖形渲染還是多任務(wù)...
M3芯片在圖形處理性能上表現(xiàn)出色,其性能相當(dāng)于英偉達(dá)的GTX 1070顯卡。GTX 1070是一款中端水平的顯卡,能夠應(yīng)對(duì)大部分日常使用和輕度游戲需求。...
M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器,其參數(shù)表現(xiàn)令人矚目。該芯片具備8個(gè)CPU核心,包括性能核心和效率核心,以平衡高性能和低功耗的需求。
M3芯片是在2023年10月31日正式發(fā)布的。這款芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器,采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì),具備出色的性能表現(xiàn)和能效比。
M3芯片相較于M2芯片,在性能上有了顯著的提升。具體來說,M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2芯片的1.8倍,這意味著在處理圖形密集型任務(wù)時(shí),M3芯片能夠展...
蘋果M3芯片在晶體管數(shù)量上有了顯著的提升。具體來說,標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片內(nèi)部集成了250億個(gè)晶體管,相比前代M2芯片多了50億個(gè)。這一數(shù)量的增加為M3芯片帶...
蘋果M3芯片搭載了250億個(gè)晶體管,相較于前代M2芯片多了50億個(gè)晶體管。這一顯著的提升使得M3芯片在性能上有了更大的飛躍,無論是處理速度、圖形渲染還是...
M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器,目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中,新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦,為用戶帶來了強(qiáng)勁的性能...
M3芯片的具體核心數(shù)取決于其型號(hào)和配置。一般而言,基礎(chǔ)的M3芯片配備有8個(gè)核心,包括一定數(shù)量的性能核心和能效核心,以平衡高性能和低功耗的需求。這種設(shè)計(jì)使...
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