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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

英特爾:2025年將為1億AI PC提供核心處理器

英特爾客戶端計(jì)算部門副總David Feng指出,預(yù)計(jì)今年供應(yīng)4000萬臺(tái)AI PC芯片,并于2025年底增加至6000萬臺(tái),即占據(jù)2025年全球個(gè)人電...

2024-02-29 標(biāo)簽:處理器芯片英特爾 788 0

歐洲巨頭Free選用康希通信Wi-Fi 7射頻芯片,推進(jìn)無線通信發(fā)展

報(bào)道稱,康希通信的Wi-Fi7射頻前端芯片完全滿足高通平臺(tái)需求,支持?jǐn)?shù)字預(yù)失真DPD技術(shù),無損地提升效率和集成度,實(shí)現(xiàn)極低的噪聲系數(shù),及其具備優(yōu)秀的抗干...

2024-02-29 標(biāo)簽:芯片無線路由器射頻前端 1052 0

CW32L052 FLASH存儲(chǔ)器

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CW32L052內(nèi)部集成了64KB嵌入式FLASH供用戶使用,可用來存儲(chǔ)應(yīng)用程序和用戶數(shù)據(jù)。芯片支持對(duì) FLASH 存儲(chǔ)器的讀、擦除和寫操作,支持擦寫保...

2024-02-28 標(biāo)簽:芯片FlaSh存儲(chǔ)器 760 0

基于CW32的角磨機(jī)控制器產(chǎn)品方案

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芯片超強(qiáng)抗干擾性能加持的角磨機(jī)產(chǎn)品方案,全溫度范圍穩(wěn)定可靠!無懼各種復(fù)雜工況!芯片超寬供電電壓帶來更多開發(fā)可能!真12位ADC精準(zhǔn)可靠!采用CW32MC...

2024-03-04 標(biāo)簽:芯片mcu控制器 669 0

智能聲控?zé)艟邞?yīng)用語音識(shí)別芯片AT6811

智能聲控?zé)艟邞?yīng)用語音識(shí)別芯片AT6811

AT6811是一款超低功耗的離線智能語音識(shí)別芯片,集成了先進(jìn)的語音活動(dòng)監(jiān)測(cè)(VAD)、聲紋識(shí)別、自動(dòng)消噪神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),擁有高效的電源管理模塊、數(shù)字和模擬語音...

2024-02-28 標(biāo)簽:芯片語音芯片 659 0

高邊開關(guān)四通道40V 160mΩ車規(guī)級(jí)智能保護(hù)高側(cè)開關(guān)芯片

高邊開關(guān)四通道40V 160mΩ車規(guī)級(jí)智能保護(hù)高側(cè)開關(guān)芯片

概述 PC8816是四通道、高側(cè)功率具有集成NMOS功率FET的開關(guān),以及電荷泵。該設(shè)備集成了高級(jí) 保護(hù)功能,例如負(fù)載電流限制,通過功率限制進(jìn)行過載主動(dòng)...

2024-02-28 標(biāo)簽:芯片高邊開關(guān) 638 0

三星電子成功完成背面供電網(wǎng)絡(luò)芯片測(cè)試,或?qū)⑻嵩鐟?yīng)用于未來制程

過去,芯片主要通過自下而上的方法制造,先構(gòu)建晶體管,然后搭建互相連接以及供給電能的線路層。然而,隨著工藝制程的不斷縮小,傳統(tǒng)供電模式的線路層變得更為復(fù)雜...

2024-02-28 標(biāo)簽:芯片三星電子晶體管 579 0

基于x86架構(gòu)的OpenHarmony應(yīng)用生態(tài)挑戰(zhàn)賽等你來戰(zhàn)!

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軟件定義世界,開源共筑未來。首屆開放原子開源大賽正火熱進(jìn)行中!

2024-02-28 標(biāo)簽:芯片X86構(gòu)架OpenHarmony 654 0

通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產(chǎn)生高精度微光學(xué)元件的晶圓級(jí)制造

通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產(chǎn)生高精度微光學(xué)元件的晶圓級(jí)制造

引言 在過去的二十年中,市場對(duì)大量N灰度級(jí)三維微納米元件的需求一直很活躍。基于鉛筆束的光刻技術(shù),我們可以生產(chǎn)出精確的組件,但目前需要更長的時(shí)間去處理。使...

2024-02-28 標(biāo)簽:芯片蝕刻晶圓級(jí) 535 0

漢桐集成撤回IPO申請(qǐng)

近日,深交所網(wǎng)站公布,成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司(簡稱“漢桐集成”)及其保薦人中信證券已主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市文件。基于相關(guān)規(guī)定,深交所決定終止對(duì)漢桐...

2024-02-28 標(biāo)簽:芯片集成電路創(chuàng)業(yè)板 713 0

聚焦未來,中興通訊于MWC24發(fā)布基于AI技術(shù)的全新旗艦FWA產(chǎn)品

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近日,中興通訊亮相MWC24巴塞羅那,并于終端新品發(fā)布會(huì)推出由AI驅(qū)動(dòng)的全場景智慧生態(tài)3.0,進(jìn)一步豐富“1+2+N”產(chǎn)品隊(duì)列,并同步發(fā)布全新的AI 5...

2024-02-28 標(biāo)簽:芯片AI中興通訊 455 0

AD9361接收器簡述的應(yīng)用及功能解析——chiptuo(芯片拓展者)

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ADI AD9361是一款高性能、高度集成的RF捷變收發(fā)器?。該器件的可編程性和寬帶能力使其成為多種收發(fā)器應(yīng)用的理想選擇。該器件集RF前端與靈活的混合信...

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暴跌65%!中止收購!

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本文深入探討了一款采用DLT8P68SA主控芯片的無線剪毛器電子方案,突出其在個(gè)人護(hù)理領(lǐng)域中的技術(shù)創(chuàng)新。DLT8P68SA芯片的高性能和低功耗特性為剪毛...

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近日,聯(lián)發(fā)科在MWC 2024(2024 世界移動(dòng)通信大會(huì))上展出了一系列令人矚目的AI和移動(dòng)通信技術(shù)突破,以“連接AI宇宙”(Connecting t...

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聯(lián)想拯救者新品火熱開售:搭載英特爾酷睿第14代處理器,性能全面提升

2月27日零點(diǎn),聯(lián)想拯救者Y系列、刃系列、臺(tái)式機(jī)GeekPro正式開售。Y9000P 首發(fā)價(jià)10399元起,Y9000P至尊版首發(fā)價(jià)23999元,Y90...

2024-02-28 標(biāo)簽:處理器芯片英特爾 815 0

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2024-02-27 標(biāo)簽:芯片特斯拉蘋果公司 404 0

透射電鏡TEM測(cè)試解剖芯片結(jié)構(gòu):深入微觀世界的技術(shù)探索

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在芯片制造領(lǐng)域,透射電鏡TEM技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。通過TEM測(cè)試,科學(xué)家可以觀察芯片中晶體結(jié)構(gòu)的變化,分析晶體缺陷,研究材料界面結(jié)構(gòu),從而深入了解...

2024-02-27 標(biāo)簽:芯片測(cè)試芯片結(jié)構(gòu) 1334 0

三星開創(chuàng)性研發(fā)出12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲(chǔ)芯片,存儲(chǔ)容量高達(dá)36

三星在技術(shù)上采用了最新的熱壓力傳導(dǎo)性膜(TC NCF)技術(shù),成功維持了12層產(chǎn)品的高度與其前身8層HBM芯片保持一致,滿足了現(xiàn)有的HBM封裝要求。

2024-02-27 標(biāo)簽:芯片HBM三星 1226 0

金華市新工政策強(qiáng)化新興產(chǎn)業(yè)扶持力度

首先,加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。對(duì)于已備案的項(xiàng)目,根據(jù)設(shè)備投資額的25%進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì);自主研發(fā)的芯片、存儲(chǔ)器及其配套設(shè)備(如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等)項(xiàng)目,則按設(shè)備投資...

2024-02-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)器 685 0

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    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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