與Intel的競爭之路，AMD還能否卷土重來

每當(dāng)競爭或AMD一有動作，那句“AMD日常倒閉”和“AMD日常崛起”的民間笑話又被拿來調(diào)侃一番。在絕大部分PC和服務(wù)器市場，英特爾的x86芯片占據(jù)了絕大...

2016-05-16 標(biāo)簽：芯片AMDIntel 516 0

聯(lián)發(fā)科布局?jǐn)?shù)據(jù)傳輸芯片，高利率產(chǎn)業(yè)可沒那么容易

由于高耗能的數(shù)據(jù)中心需要低溫環(huán)境以利散熱，因此多新設(shè)置在山洞之中，大陸產(chǎn)業(yè)內(nèi)也戲稱聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進(jìn)入山洞”，搶攻獲利率高的云端服務(wù)大數(shù)據(jù)“山洞商機(jī)”。

2016-05-16 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科云端服務(wù) 1042 0

芯片小廠成長為顯卡霸主 英偉達(dá)經(jīng)歷了什么

其實(shí)，現(xiàn)在威風(fēng)八面的英偉達(dá)，也并非生來如此，英偉達(dá)在GPU方面的地位，也是經(jīng)過艱苦卓絕的市場競爭，并在一系列機(jī)緣巧合下的結(jié)果，今天一起回顧一下英偉達(dá)的逆襲之旅。

2016-05-16 標(biāo)簽：芯片顯卡英偉達(dá) 2221 0

物聯(lián)網(wǎng)對IC設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)備受矚目，但仍未出現(xiàn)殺手級應(yīng)用。有鑒于此，IC設(shè)計(jì)業(yè)者開始出現(xiàn)M型化的競爭模式，M字的一端強(qiáng)調(diào)傳統(tǒng)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，另一端則是特殊領(lǐng)域應(yīng)用；但業(yè)者若要...

2016-05-13 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng) 663 0

移動芯片行業(yè)分析，中國如何突破？

芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC，integratedcircuit）的載體，由晶圓分割而成。

2016-05-13 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1725 0

我國IT產(chǎn)業(yè)有望告別“無中國芯”時代

工信部、發(fā)改委等相關(guān)部門將在今年內(nèi)抓緊制定集成電路產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)政策，并有望推出應(yīng)用于移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)...

2016-05-12 標(biāo)簽：芯片集成電路IT產(chǎn)業(yè) 682 0

FinFET教父預(yù)測：新電晶體點(diǎn)燃芯片產(chǎn)業(yè)未來

“不必?fù)?dān)心‘摩爾定律’走到盡頭，因?yàn)樵谡麄€半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖上還有許多好辦法。”被譽(yù)為“FinFET教父”的中研院院士胡正明在日前于美國舉行的“新思科技產(chǎn)品...

2016-05-11 標(biāo)簽：芯片晶體管電晶體 1433 0

未來英特爾將會走向無晶圓？

英特爾作為一家總在夸耀自己芯片制造能力的廠商，卻很有可能逐漸向無晶圓轉(zhuǎn)變。當(dāng)時我還為此與其爭論，我認(rèn)為英特爾在投資能力和芯片制造技術(shù)上都表現(xiàn)除了足夠的堅(jiān)持。

2016-05-10 標(biāo)簽：芯片英特爾無晶圓 558 0

Type-C二合一芯片蓄勢待發(fā) 普及仍需時間

Type-C二合一芯片商機(jī)逐漸升溫。USB Type-C介面?zhèn)涫懿毮浚珡哪壳案骷覙I(yè)者推出的終端產(chǎn)品看來，降低開發(fā)商的制造成本是該介面能否迅速普及的關(guān)鍵。

2016-05-10 標(biāo)簽：芯片USBType-C 1914 0

英偉達(dá)推出圖形處理器GTX 1080 速度比旗艦芯片快一倍

英偉達(dá)（Nvidia）5月6日推出一款圖形處理器，稱速度比目前的旗艦芯片Titan X快一倍，耗電量卻只有后者的三分之一。這款名為GTX 1080的芯片...

2016-05-09 標(biāo)簽：芯片圖形處理器英偉達(dá) 1909 0

蘋果為何執(zhí)著于自研GPU芯片？

近期外媒的消息顯示，蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對外招聘顯示，他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士；而一個月前，他們同樣在招募“無...

2016-05-06 標(biāo)簽：芯片GPU蘋果 842 0

英特爾或退出移動設(shè)備市場 數(shù)十億美元打水漂？

據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾發(fā)言人證實(shí)，英特爾一名發(fā)言人確認(rèn)，英特爾將取消面向移動設(shè)備，代號為Sofia和Broxton的Atom處理器的開發(fā)。這也意味著英特...

2016-05-01 標(biāo)簽：芯片英特爾移動設(shè)備 695 0

國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析 海思能否成為領(lǐng)頭羊

公開數(shù)據(jù)顯示，2015年光通信芯片市場增長4%，未來5年的復(fù)合年增長率達(dá)8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場將達(dá)到105億美元。光傳輸市場仍然是其...

2016-04-30 標(biāo)簽：芯片光通信無線通訊 4103 0

中國芯與國際廠商仍有差距 5G或成追趕關(guān)鍵

手機(jī)圈曾經(jīng)流傳著這樣一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓。其實(shí)說的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。

2016-04-28 標(biāo)簽：芯片華為蘋果 389 0

全球芯片業(yè)慘淡 三星憑借存儲器芯片表現(xiàn)更佳

全球大部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都可能籠罩陰霾，但韓國三星電子憑借強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢可以擴(kuò)大部分關(guān)鍵產(chǎn)品的市場份額，甚至可能提高營收。這將其三星在逆境中表現(xiàn)優(yōu)于多數(shù)同業(yè)。

2016-04-28 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 552 0

中國成芯片專利申請第一大國 申請量增長23倍

深圳中興微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理劉新陽在4月26日知識產(chǎn)權(quán)日上對第一財(cái)經(jīng)記者表示，全球芯片專利數(shù)量在過去18年里實(shí)現(xiàn)了6倍的增長，而中國芯片則實(shí)現(xiàn)了2...

2016-04-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體專利 553 0

從Intel的衰退中看破壞性創(chuàng)新

Intel（英特爾）19日宣布全球?qū)⒉脝T1萬2，000 人，受影響員工高達(dá)11%。為什么Intel 要裁員？Vox 指出，一切要從Intel 十年前犯下...

2016-04-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體Intel 531 0

電子芯聞早報(bào)：中國芯片專利申請18年增長23倍！

近日，國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評估》報(bào)告，指出中國近10年芯片專利增長驚人，已成為芯片專利申請第一大國。

2016-04-26 標(biāo)簽：芯片微軟華為 1013 0

2016物聯(lián)網(wǎng)版圖更新 奇點(diǎn)是否已經(jīng)來臨？

物聯(lián)網(wǎng)是世界上最讓人覺得疑惑的科技趨勢嗎？一方面，我們了解到它將要成為史詩般的存在，并且所有的預(yù)言都說它將帶來數(shù)百億互聯(lián)的設(shè)備，創(chuàng)造多達(dá)萬億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)...

2016-04-25 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)iot 938 0

手機(jī)基帶，一個低調(diào)的關(guān)鍵技術(shù)

手機(jī)作為全球半導(dǎo)體最大的市場，一直是國際巨頭逐鹿中原的必爭之地！而基帶芯片又是手機(jī)芯片里面的制高點(diǎn)，這不僅代表著一個公司的技術(shù)實(shí)力，更標(biāo)志著它的“江湖地位”。

2016-04-22 標(biāo)簽：芯片高通半導(dǎo)體 3807 1