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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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先楫半導(dǎo)體HPM6E00芯片成功點(diǎn)亮并順利完成第一階段驗(yàn)證
新春快樂SPRINGFESTIVAL上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司宣布中國首款擁有德國倍福公司(Beckhoff)正式授權(quán)EtherCAT從站控制器(ESC...
2024-02-19 標(biāo)簽:芯片mcu先楫半導(dǎo)體 1920 1
臺階孔做為某些ATE板上的一個(gè)特殊存在,其設(shè)計(jì)和制作在后期裝配方面顯得尤為重要,關(guān)于PCB的沉孔設(shè)計(jì),相信大家一定有其它經(jīng)典故事和案例,新年的第一篇文章...
軟銀旗下Y!mobile推出首款5G折疊屏手機(jī)Libero Flip
Libero Flip采用高通驍龍7 Gen 1移動處理芯片,配置6GB+128GB內(nèi)存。其中,屏幕設(shè)計(jì)頗具特色,配有一塊6.9英寸、分辨率為2790x...
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件,它的好壞對手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
臺積電宣布其位于日本熊本的晶圓廠將于2月24日正式開幕,并透露該廠已順利進(jìn)入投片試產(chǎn)階段。盡管有傳聞稱該廠的量產(chǎn)時(shí)間表可能會提前,但臺積電官方明確表示,...
日本芯片制造巨頭瑞薩電子近日宣布,已同意以91億澳元(約合59億美元)的價(jià)格收購澳大利亞知名軟件公司Altium。這筆交易創(chuàng)下了日本買家對澳大利亞上市公...
熙泰科技完成10億人民幣A輪融資,加速硅基OLED產(chǎn)線建設(shè)
熙泰科技,一家專注于半導(dǎo)體硅基有機(jī)發(fā)光(OLED)微顯示芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技公司,近日宣布完成了10億人民幣的A輪融資。本輪融資由蕪湖市建投、四...
德睿智芯電子科技獲安豐創(chuàng)投和君茂資本新一輪投資
據(jù)悉,德睿智芯專注于相控陣?yán)走_(dá)尤其是數(shù)字陣列雷達(dá)核心模組及高端數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片的研發(fā),旨在向用戶提供擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的雷達(dá)配套設(shè)備。公司主營產(chǎn)品覆蓋有源相...
2024-02-19 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器雷達(dá) 740 0
炒到9萬的蘋果頭顯,內(nèi)含一顆國產(chǎn)芯片!
來源:集微網(wǎng),謝謝 編輯:感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息,近日國外知名拆解機(jī)構(gòu)iFixit對Vision Pro進(jìn)行了芯片級拆解,結(jié)果顯示該設(shè)備內(nèi)含大...
國產(chǎn)降壓芯片,也就是由中國企業(yè)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的用于電壓轉(zhuǎn)換的集成電路芯片,隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,這些芯片已經(jīng)開始在一些領(lǐng)域顯示出其優(yōu)勢。主要優(yōu)勢涵蓋...
美國研究人員使用干細(xì)胞制作芯片心臟,助力藥物安全性評估
此項(xiàng)研究團(tuán)隊(duì)先從人類胚胎中提取誘導(dǎo)多能干細(xì)胞,轉(zhuǎn)化成心肌細(xì)胞和血管細(xì)胞,再注入到特定設(shè)計(jì)的三維芯片內(nèi)部。這類芯片內(nèi)設(shè)有互相交錯(cuò)的通道,具備單獨(dú)分離及相互...
新型光子芯片:以光子替換電子執(zhí)行AI數(shù)學(xué)運(yùn)算
這種新式芯片首次巧妙地融合了納米尺度物質(zhì)操作先驅(qū)納德·恩赫塔和硅光子(SiPh)平臺理念。其中,恩赫塔通過光的運(yùn)用提高數(shù)學(xué)計(jì)算速率,而硅光子平臺則應(yīng)用硅...
三星電子近日成功搶得首筆2納米制程的人工智能(AI)芯片訂單,客戶為日本的新創(chuàng)企業(yè)Preferred網(wǎng)路公司(PFN),這一消息被韓國媒體廣泛報(bào)道。這一...
2024-02-18 標(biāo)簽:芯片AI深度學(xué)習(xí) 642 0
鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī):科技突破引領(lǐng)半導(dǎo)體制造新潮流
在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進(jìn)步,更為其他產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有...
2024-02-18 標(biāo)簽:芯片劃片機(jī)半導(dǎo)體制造 780 0
據(jù)可靠消息來源稱,OpenAI的首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼(Sam Altman)目前正在與包括阿聯(lián)酋政府在內(nèi)的全球頂級投資者進(jìn)行秘密談判,旨在籌集一項(xiàng)規(guī)模...
據(jù)業(yè)界消息人士透露,為了進(jìn)一步提升其芯片代工能力,三星正全力推進(jìn)混合鍵合技術(shù)的整合工作。據(jù)悉,應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor已在三星...
據(jù)悉,Vision將搭載華為自研芯片,實(shí)現(xiàn)接近零延遲的空間操作體驗(yàn)。據(jù)傳,屏幕采用索尼4K Micro-OLED技術(shù) (預(yù)計(jì)六個(gè)月后開始供貨),重約35...
2024-02-18 標(biāo)簽:芯片OLED技術(shù)Vision 761 0
軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義正計(jì)劃籌集高達(dá)1000億美元,以打造一家名為“Izanagi”的人工智能芯片企業(yè)。此舉標(biāo)志著孫正義在大幅縮減初創(chuàng)企業(yè)投資規(guī)模后,尋求...
2024-02-18 標(biāo)簽:芯片人工智能軟銀集團(tuán) 764 0
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