芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

小米智Lot設(shè)備第一次采用華為海思芯片，榮耀“抄襲”小米模式

小米以前一直采購(gòu)國(guó)外其他公司的芯片，這是小米智Lot設(shè)備第一次采用華為海思芯片。我們不得不佩服雷軍，在關(guān)鍵時(shí)刻，總是民族利益站在最前面。華為的榮耀，就是...

2019-08-21 標(biāo)簽：芯片小米 6736 0

國(guó)巨并購(gòu)基美后營(yíng)收翻番躋身全球前三強(qiáng)

國(guó)巨12日宣布收購(gòu)美國(guó)被動(dòng)元件廠基美（KEMET）后，除了讓國(guó)巨正式切入高端車(chē)用和工規(guī)市場(chǎng)外，財(cái)報(bào)更有加倍的綜效。國(guó)巨董事長(zhǎng)陳泰銘表示，合并后財(cái)報(bào)有三大...

2019-11-27 標(biāo)簽：芯片國(guó)巨被動(dòng)元件 6736 0

詳細(xì)解析了RoseFinch 7100以及未來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的布局

今年9月28日，中興微電子攜手中國(guó)晶圓代工巨頭中芯國(guó)際正式宣布，中興微電子首款NB-IoT芯片朱雀7100正式進(jìn)入商用。在12月12日的，2017物聯(lián)網(wǎng)...

2017-12-22 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)nbiot 6732 0

供需形勢(shì)較多不明朗二季度后會(huì)否迎來(lái)芯片短缺的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

在早先對(duì)本輪芯片缺貨形勢(shì)的預(yù)判中，分析機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為市場(chǎng)會(huì)在2022年下半年得以緩解。當(dāng)下，二季度過(guò)半，情況是否按預(yù)期所想的有所好轉(zhuǎn)？又有哪些品類依然面臨...

2022-05-12 標(biāo)簽：芯片 6732 0

全球汽車(chē)芯片生產(chǎn)商的盤(pán)點(diǎn)

如今，對(duì)智能車(chē)輛的研究主要致力于提高汽車(chē)的安全性、舒適性以及優(yōu)良的人車(chē)交互界面，很多發(fā)達(dá)國(guó)家都將其納入到各自重點(diǎn)發(fā)展的智能交通系統(tǒng)當(dāng)中。

2022-01-07 標(biāo)簽：芯片汽車(chē) 6730 0

砷化鎵基板對(duì)外延磊晶質(zhì)量的影響

在光電子激光、LED領(lǐng)域砷化鎵也占據(jù)很大的分量。作為成熟的第二代化合物半導(dǎo)體，砷化鎵功率芯片以及光電子芯片均是在砷化鎵基板上通過(guò)外延生長(zhǎng)的手段長(zhǎng)出不同的...

2022-04-07 標(biāo)簽：led 芯片砷化鎵 6730 0

魏少軍最新報(bào)告：2023中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)8%，深圳增速最高；消費(fèi)類芯片大漲36%

11月10日，第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿(mào)博覽館正式拉開(kāi)帷幕。在這次論...

2023-11-10 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC設(shè)計(jì) 6730 0

三大巨額半導(dǎo)體投資項(xiàng)目“停擺”,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將何去何從

如何從各個(gè)良莠不齊的項(xiàng)目中，尋找到合適的項(xiàng)目引進(jìn)是地方政府需要修煉的一課，而尋找到適合自身發(fā)展的模式更是需要地方政府長(zhǎng)期摸索。

2019-03-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 6729 0

漲知識(shí)！半導(dǎo)體材料的分類

根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過(guò)外延生...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體材料 6727 0

采用華大半導(dǎo)體的HC32L系列的便攜式血氧儀方案

血氧儀主要測(cè)量指標(biāo)分別為脈率、血氧飽和度、灌注指數(shù)（PI）。血氧飽和度（oxygen saturation簡(jiǎn)寫(xiě)為SpO2）是臨床醫(yī)療上重要的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)之一...

2020-03-19 標(biāo)簽：芯片 mcu 半導(dǎo)體 6725 0

目前值得入手的三款華為手機(jī)推薦

5G方面，華為P40 Pro+不遑多讓。該機(jī)采用了麒麟990 5G芯片。這是目前最為先進(jìn)的5G SOC，不僅擁有最先進(jìn)的7nm制程工藝，且是一顆集成5G...

2020-11-14 標(biāo)簽：芯片華為 5G 6720 0

ADC芯片-模擬轉(zhuǎn)換信號(hào)芯片

ADC芯片是將模擬的信號(hào)轉(zhuǎn)換為真實(shí)可見(jiàn)的數(shù)字信息的一個(gè)轉(zhuǎn)換芯片，在現(xiàn)代科技中它有著舉足輕重的位置，是現(xiàn)代化發(fā)展中不可或缺的元器件之一。 ADC芯片主要看...

2020-03-17 標(biāo)簽：芯片模擬信號(hào)ADC芯片 6718 0

華為推出基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器鯤鵬920

1月7日，華為宣布推出業(yè)界最高性能基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器鯤鵬920（Kunpeng 920），以及基于鯤鵬920的TaiShan服務(wù)器、華為云服務(wù)。

2019-01-10 標(biāo)簽：芯片 ARM 華為 6713 0

龍芯中科將成為首家在創(chuàng)科版上市的國(guó)產(chǎn)CPU企業(yè)

過(guò)去兩年，我國(guó)科技企業(yè)在芯片和屏幕領(lǐng)域不斷進(jìn)行突破，缺芯少屏的問(wèn)題得到有效改善。前不久，市場(chǎng)上就有消息傳出，龍芯中科將在今年于創(chuàng)科版上市。若成功，龍芯中...

2021-01-08 標(biāo)簽：處理器芯片 amd 6713 0

主流代工廠芯片制造工藝主要晶圓廠的最新工藝進(jìn)展

在2018年初，三星宣布開(kāi)始批量生產(chǎn)名為0LPP（low power plus）的第二代10nm工藝。在2018年晚些時(shí)候，三星推出了名為10LPU（l...

2019-02-25 標(biāo)簽：芯片集成電路臺(tái)積電 6708 0

掀開(kāi)Mini LED華麗的外衣，直擊其技術(shù)的核心本質(zhì)：芯片與封裝

文|韋僑順光電總經(jīng)理胡志軍目前市場(chǎng)上已出現(xiàn)越來(lái)越多的Mini LED顯示產(chǎn)品，主要涉及到兩大應(yīng)用領(lǐng)域：一種是LCD顯示領(lǐng)域以Mini LED做為背光技...

2020-09-03 標(biāo)簽：led 芯片 6708 0

芯英科技研發(fā)“伏羲”芯片,能耗僅為進(jìn)口芯片的10%

錢(qián)塘芯谷此次集中落戶授牌的11個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資86億元，包括芯英AI芯片、至芯紫外芯片、金卡智能物聯(lián)生態(tài)科技、麥格米特高端裝備等。

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片集成電路 AI 6705 0

芯片的制造過(guò)程、功能分類和企業(yè)介紹

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)...

2020-06-05 標(biāo)簽：處理器芯片集成電路 6704 0

發(fā)展半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是中國(guó)科技真正崛起的必經(jīng)之路

“沒(méi)有核心技術(shù)萬(wàn)萬(wàn)不能”，發(fā)展半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是中國(guó)科技真正崛起的必經(jīng)之路，華為事件讓大家再次意識(shí)到這一形勢(shì)的嚴(yán)峻性。5月17日凌晨，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全...

2019-05-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體華為 6703 0

低延遲和完整的PCIe 5.0信號(hào)，Retimer芯片不可或缺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著每代PCIe單通道速度的翻倍提高，電路板上的PCIe信號(hào)覆蓋范圍其實(shí)是在減小的，所以現(xiàn)在的服務(wù)器都開(kāi)始用上了PCIe信...

2023-01-18 標(biāo)簽：芯片 Retimer 6703 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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