芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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高通發(fā)布新款驍龍X芯片，助力Arm筆記本成本優(yōu)化

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產(chǎn)品品牌：永嘉微電產(chǎn)品型號(hào)：VKD223EB 封裝形式：SOT23-6L 概述 VKD223EB VinTouchTM 是單按鍵觸摸檢測(cè)芯片, 穩(wěn)定的...

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互聯(lián)網(wǎng)芯事系列篇

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2025-01-10 標(biāo)簽：芯片 AI 天璣 65 0

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2025-01-14 標(biāo)簽：芯片英偉達(dá) 64 0

臺(tái)積電美國(guó)芯片量產(chǎn)！臺(tái)灣對(duì)先進(jìn)制程放行？

來(lái)源：半導(dǎo)體前線臺(tái)積電在美國(guó)廠的4nm芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國(guó)臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為，臺(tái)積電不僅在“去臺(tái)化”，...

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 61 0

2025第六屆深圳國(guó)際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)

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2025-01-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 55 0

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在此次更新中，昂寶電子（OnBright）推出的數(shù)模混合芯片OB6625VK已被昂科的燒寫(xiě)工具脫機(jī)編程器AP8000所支持。昂科技術(shù)自主研發(fā)的AP800...

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2025-01-15 標(biāo)簽：芯片 ARM 智能手機(jī) 31 0

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2025年1月11日，“首屆高校校友嘉年華”暨灣區(qū)高校校友“貴州村超足球聯(lián)賽總決賽”在深圳灣體育中心“春繭”體育場(chǎng)圓滿落幕。本次活動(dòng)由榕江縣人民政府和深...

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KinghelmSlkor金航標(biāo)2024年度20大“芯”聞（下）金航標(biāo)電子新發(fā)布了《金航標(biāo)2024年度20大“芯”聞》（下），分別為《金航標(biāo)薩科微參加大...

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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