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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

解析中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展策略

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是該戰(zhàn)略里的核心產(chǎn)業(yè)。根據(jù)《中國制造2025》的規(guī)劃,2020年半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實(shí)現(xiàn)40%的自主保障,2025年要達(dá)到70...

2021-01-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體DRAM 6527 0

國內(nèi)主流芯片真實(shí)水平究竟怎么樣的?我國芯片產(chǎn)業(yè)突圍方向是什么?

對(duì)于國內(nèi)芯片企業(yè)而言,想要實(shí)現(xiàn)突圍,細(xì)分市場(chǎng)是一個(gè)很好的選擇,正如移芯通信在NB-IOT領(lǐng)域的表現(xiàn)一樣。

2018-07-15 標(biāo)簽:芯片NB-IOT麒麟芯片 6525 0

中芯國際無奈的內(nèi)訌是發(fā)展困境的某種折射

中芯國際因股東訴求分歧而引發(fā)的內(nèi)訌,被外界認(rèn)為是典型的控制權(quán)之爭。中芯國際面臨的似乎是公司治理問題,但又決不是單純的公司治理問題那么簡單。中芯國際的問題...

2019-05-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中芯國際 6525 0

殷華湘團(tuán)隊(duì)研發(fā)出3納米晶體管 相當(dāng)于一條人類DNA鏈的寬度

港媒稱,內(nèi)地的科學(xué)家說,他們已經(jīng)研發(fā)出一種晶體管,這種晶體管將大大增強(qiáng)芯片的性能,并大幅降低它們的能耗。

2019-05-31 標(biāo)簽:處理器芯片晶體管 6522 0

iPhone XR正式開啟預(yù)售,iPhone XR此番共有六款顏色

iPhone XR的屏幕與iPhone XS系列一樣,都采用劉海屏,兩側(cè)邊框與上下邊框相較于去年的iPhone 8 Plus都有了非常明顯的提升。考慮到...

2018-10-23 標(biāo)簽:芯片LCDiPhone 6520 0

芯片主要由什么物質(zhì)組成的

芯片 是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路,那么芯片主要由什么物質(zhì)組成的呢? 芯片的主要材料是硅,所以芯片主要由...

2021-12-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 6520 0

新款Macbook Air和Macbook Pro的拆解信息

先來看看MacBook Air,對(duì)比左邊的英特爾版MacBook Air,M1版MacBook Air的最大特征,就是去掉了左上角的風(fēng)扇。考慮到M1芯片...

2020-12-11 標(biāo)簽:處理器芯片蘋果 6519 0

數(shù)字化時(shí)代為芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新變革注入一劑新的動(dòng)力源

2021南京世界半導(dǎo)體大會(huì)在今天盛大開幕, 芯華章科技董事長兼CEO王禮賓受邀出席并圍繞“EDA 2.0,面向未來的新技術(shù)與新生態(tài)”發(fā)表主題演講并開創(chuàng)性...

2021-06-17 標(biāo)簽:芯片eda數(shù)字化 6518 0

制約我國電子測(cè)量技術(shù)發(fā)展的兩大因素:芯片與人才

另外一個(gè)需要重點(diǎn)突破的關(guān)鍵技術(shù)是基礎(chǔ)電磁仿真軟件設(shè)計(jì)。當(dāng)儀器性能需要再進(jìn)一步提升至接近理論水平時(shí),就需要強(qiáng)大的電磁基礎(chǔ)理論支撐,有必要對(duì)現(xiàn)有的電磁仿真軟...

2018-08-20 標(biāo)簽:芯片測(cè)量技術(shù)測(cè)試儀器 6517 0

高科技芯片產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白,一舉打破國際壟斷

創(chuàng)新人才釋放出推動(dòng)慈溪高質(zhì)量發(fā)展的磅礴之力。截至目前,慈溪累計(jì)引進(jìn)集聚院士、“國千”“國萬”專家等頂尖人才40名,落戶“上林英才”計(jì)劃項(xiàng)目114個(gè)。

2018-09-28 標(biāo)簽:鋰電池芯片機(jī)器人 6517 0

2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司榜單公布 TOP5公司除了聯(lián)發(fā)科其他全數(shù)衰退

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期,不論是晶圓代工還是存儲(chǔ)芯片,行業(yè)內(nèi)的廠商營收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全...

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2020年基帶芯片排行榜中海思位居第二

聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場(chǎng)的份額為18%,且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據(jù)了5G基帶市場(chǎng)的第三位。憑借其在中...

2021-03-17 標(biāo)簽:芯片海思基帶芯片 6513 0

如何將硬件安全模塊功能直接集成到車輛的安全概念中?

在帶有嵌入式硬件安全模塊的 CPU 上運(yùn)行的安全堆棧如今被認(rèn)為是汽車網(wǎng)絡(luò)安全的核心。 因此,它們也是車輛功能安全的關(guān)鍵先決條件。 在最壞的情況下,針對(duì)網(wǎng)...

2021-08-20 標(biāo)簽:處理器芯片控制器 6513 0

華為Mate 30 Pro 5G元器件解密

華為Mate 30 Pro 5G元器件解密

據(jù)悉,除了華為自研芯片外,還有少部分芯片來自美國,比如德州儀器的晶元、高通的射頻前端模塊、美國凌云的音頻放大器,SKHynix的DRAM。

2019-11-29 標(biāo)簽:芯片電源管理華為 6510 0

華工科技踐行“中國制造2025”戰(zhàn)略_25G光芯片明年一季度量產(chǎn)

華工科技(000988.SZ)稱,公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù),為備戰(zhàn)5G建設(shè),目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備,預(yù)計(jì)25G光芯片將于明年一季度量產(chǎn)。 10日下...

2018-05-16 標(biāo)簽:芯片激光器通信 6509 0

關(guān)于芯片發(fā)展的六個(gè)時(shí)代的簡單概述

1950年代,隨著德州儀器和仙童半導(dǎo)體發(fā)明集成電路后,隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,1960年代雙極和MOS電路的出現(xiàn),標(biāo)志著由于電子管和晶體管制造電子產(chǎn)品的時(shí)...

2020-07-16 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 6506 0

到底哪個(gè)國家的5G芯片最強(qiáng)?

今天的通信是由計(jì)算、存儲(chǔ)、傳輸形成的一個(gè)體系,要做好5G,無論是基站還是手機(jī),都需要芯片。中國的芯片和世界一流水平相比還是有較大的差距,有很多我們需要奮...

2021-05-13 標(biāo)簽:芯片5G 6506 0

加速邊緣計(jì)算和 5G云小站vRan方案部署 英特爾至強(qiáng)D領(lǐng)銜的軟硬件產(chǎn)品閃耀MWC22

2月28日,英特爾公司高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部總經(jīng)理Nick McKeown在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上表示,未來十年,英特爾在半導(dǎo)體制造方面的投...

2022-03-03 標(biāo)簽:芯片英特爾5G 6503 0

關(guān)于浮柵技術(shù)的介紹和分析以及應(yīng)用

三星是NAND閃存市場(chǎng)最強(qiáng)大的廠商,在3D NAND閃存上也是一路領(lǐng)先,他們最早在2013年就開始量產(chǎn)3D NAND閃存了。在3D NAND路線上,三星...

2019-09-04 標(biāo)簽:芯片3D浮柵技術(shù) 6502 0

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    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍,目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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    光模塊
    +關(guān)注
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  • STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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    +關(guān)注
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    COMSOL
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  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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    服務(wù)機(jī)器人
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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    靜電防護(hù)
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    SDK
    +關(guān)注
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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