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芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

車用RISC-V研究：定制化芯片或成未來方向，RISC-V將挑戰(zhàn)ARM

RISC-V（Reduced Instruction Set Computing - Five），中文名為第五代精簡指令集。它是一種基于精簡指令集原則的...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片 arm RISC-V 829 0

臺積電2023年第四季度凈利潤同比下降

臺積電近日公布了2023年第四季度的業(yè)績報告，報告顯示，該季度的凈利潤出現(xiàn)了同比下降。這一情況主要是由于物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)營收的減少以及利潤率的惡化所導(dǎo)致。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電物聯(lián)網(wǎng) 740 0

Melexis發(fā)布壓力傳感器芯片MLX90830

Melexis近日發(fā)布了其最新的壓力傳感器芯片MLX90830，該芯片采用了全新的Triphibian專利技術(shù)。這款MEMS壓力敏感元件設(shè)計獨特，實現(xiàn)了...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片壓力傳感器 Melexis 940 0

SafeTpack—基于AURIX 2G的功能安全目標(biāo)解決方案

SafeTpack是專門針對于英飛凌AURIX 2G系列芯片的功能安全解決方案，由英飛凌下屬子公司Hitex按照ISO26262-10作為獨立于環(huán)境的安...

2024-01-19 標(biāo)簽：英飛凌芯片 Aurix 595 0

國內(nèi)家電MCU廠商TOP10排行榜

家電市場一直是MCU的主戰(zhàn)場，Big-Bit產(chǎn)業(yè)研究室根據(jù)家電MCU板塊的營收、利潤、研發(fā)投入及市場口碑等綜合評定指標(biāo)，評出了國內(nèi)家電主控MCU廠商綜合...

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英飛凌PA柵壓管理解決方案助力5G基站建設(shè)

隨著全球進入5G網(wǎng)絡(luò)時代，針對5G MIMO基站射頻前端子系統(tǒng)，英飛凌推出一片式高集成度PA控制解決方案-----BGMC1210 PA柵壓管理芯片。B...

2024-01-19 標(biāo)簽：英飛凌芯片 MIMO 635 0

簡述 | OTG原理功能簡述及解決方案

TYPE-C PD（Power Delivery）協(xié)議是一種先進的充電和數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，通過USB Type-C接口實現(xiàn)快速充電和數(shù)據(jù)傳輸。它的出現(xiàn)徹底改...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)傳輸 OTG 1508 0

其中有“芯”——ICman脫毛儀方案

ICMAN觸摸芯片在脫毛儀中的應(yīng)用案例

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片觸摸芯片脫毛儀 565 0

RISC-V：中美半導(dǎo)體之爭的新焦點

關(guān)于 RISC-V 的爭論很復(fù)雜，因為該技術(shù)是按照開源軟件設(shè)計的，Linux 等免費程序允許任何開發(fā)人員查看和修改用于制作它們的原始代碼。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片 Linux 計算機 980 0

2023全球芯片廠投資都有哪些？

在剛剛過去的2023年，除美國外，德國、法國、日本、韓國和以色列等國都提供了補貼等激勵措施，以促進本國的芯片生產(chǎn)。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電德州儀器 658 0

優(yōu)可測推動微流控技術(shù)革新，精準(zhǔn)助力生物醫(yī)學(xué)等行業(yè)的發(fā)展

微流控芯片憑借著集成小型化與自動化、污染少、樣本量少、檢測試劑消耗少、高通量等特點，在生物醫(yī)學(xué)、化學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，其中，微流控芯片...

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Meta計劃至2024年末購買35萬張H100加速卡

扎克伯格并未披露BIN為應(yīng)對日益增加的人工智能需求添購的具體數(shù)量。市場研究機構(gòu)雷蒙德詹姆斯的分析師根據(jù)推測，每顆H100系列芯片單價可能在2.5萬至3萬...

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【機器視覺】歡創(chuàng)播報 | 華為手機新子品牌“星耀”申請商標(biāo)

1 華為手機新子品牌“星耀”申請商標(biāo) 1月17日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，華為手機正在籌備新的大招，那就是自己的新子品牌。從申請的商標(biāo)看，華為新的子品牌名...

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充電器芯片U2281輔助用戶將創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實

充電器芯片U2281輔助用戶將創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實銀聯(lián)寶最近幾年，國產(chǎn)手機品牌在影像賽道上展現(xiàn)出強勁的競爭力和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力。因此手機的影像能力已達到令人驚...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片轉(zhuǎn)換器充電器 489 0

便攜式血糖尿酸檢測儀開發(fā)技術(shù)

血糖儀定制_便攜式血糖尿酸檢測儀開發(fā)技術(shù)。采用了聯(lián)發(fā)科MT6761低功耗方案，該芯片采用了12納米四核處理器，并搭載了Android 11操作系統(tǒng)，因此...

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日半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2024財年將大漲27%

SEAJ團體會員涵蓋了東京電子、愛德萬和Screen等企業(yè)。其主席暨東京電子首席執(zhí)行官川崎敏孝指出，新型號集成電路芯片及AI服務(wù)器儲備計劃將會進一步提升...

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臺積電表示，盡管其第二座亞利桑那晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施正逐步建設(shè)，按計劃可在2027或2028年投產(chǎn)，但這仍比原定2026年啟動要推遲不少。早前，該公司曾因熟...

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近日AMD宣布，將停產(chǎn)多種可編程邏輯器件，包括 XC9500XL，CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II ...

2024-01-18 標(biāo)簽：芯片 amd 865 0

AMD棄用XilinxCPLD芯片，也不提供替代品

AMD公司近日宣布，將停產(chǎn)一系列老舊的芯片產(chǎn)品，包括CoolRunner和CoolRunner II CPLD芯片，以及Spartan II和Spart...

2024-01-18 標(biāo)簽：fpga 芯片 amd 1568 0

以龍芯、鯤鵬、海光為例，談國產(chǎn)芯片的進階發(fā)展

現(xiàn)如今，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入深水期，“從無到有”的任務(wù)已經(jīng)順利完成，正在邁入“由弱到強”的進階發(fā)展。以龍芯、鯤鵬、海光等國產(chǎn)CPU六強為例，都在引進技術(shù)...

2024-01-18 標(biāo)簽：芯片 1136 0

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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服務(wù)機器人

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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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