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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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共讀好書(shū) 姚友誼 吳琪 陽(yáng)微 胡蓉 姚遠(yuǎn)建 (成都西科微波通訊有限公司) 摘要: 從鋁質(zhì)焊盤鍵合后易發(fā)生欠鍵合和過(guò)鍵合的故障現(xiàn)象著手,就鋁焊盤上幾種常見(jiàn)...
目前 國(guó)內(nèi)私有快充協(xié)議比較多,每家手機(jī)廠商都有自己的快充協(xié)議,終端客戶就會(huì)要求USB-C識(shí)別芯片LDR6328Q,需要支持多種快充協(xié)議,這樣,無(wú)論設(shè)備U...
我國(guó)現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)城市排名:第一深圳,第二居然是……
隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?(AI) 和高性能計(jì)算 (HPC) 的需求呈爆炸式增長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一波增長(zhǎng)。1月11日,記者從企查查大數(shù)據(jù)研究院獲悉,我國(guó)...
曾獲格力獨(dú)家投資的多創(chuàng)科技獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,加速高性能磁傳感芯片及模組產(chǎn)業(yè)化
近日,珠海多創(chuàng)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:多創(chuàng)科技)宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。本輪融資將加速多創(chuàng)科技高性能磁傳感芯片及電流傳感器模組的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,加快推進(jìn)核...
TCL實(shí)業(yè)攜115吋全球最大QD-Mini LED電視及移動(dòng)智能終端解決方案 登陸CES 2024
2024年1月9日至12日,美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2024)盛大開(kāi)幕。本屆CES,TCL整體展區(qū)占地面積近1700平方米,為中...
來(lái)源:Silicon Semiconductor 全新OP03050 LCOS面板在CES 2024期間推出,可顯示高分辨率內(nèi)容,為消費(fèi)者和B2B 應(yīng)用...
AP8505芯朋微SOP7非隔離交直流轉(zhuǎn)換芯片
AP8505基于高壓同步整流架構(gòu),集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET,用于外部元器件極精簡(jiǎn)的小功率非隔離開(kāi)關(guān)電源。AP8505無(wú)線門鈴芯片...
2024-01-12 標(biāo)簽:芯片直流轉(zhuǎn)換 1702 0
熱敏電阻是一種感溫元件,它能夠根據(jù)溫度的變化產(chǎn)生電阻變化。在半導(dǎo)體光放大器SOA蝶型器件中,熱敏電阻常被用于監(jiān)測(cè)溫度。通過(guò)測(cè)量熱敏電阻的電阻值,可以體現(xiàn)...
雖然各家機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)口徑略有不同,但無(wú)可爭(zhēng)議的是:歐洲半導(dǎo)體的爆發(fā)始于上世紀(jì)90年代。彼時(shí),歐洲巨頭在功能機(jī)、燃油車等終端市場(chǎng)一路攻城掠地,為其提供原材料...
2024-01-12 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 1138 0
鼎盛合|芯海SOC芯片開(kāi)發(fā)中的技術(shù)問(wèn)題
SOC芯片近幾年的發(fā)展勢(shì)頭迅猛,許多行業(yè)中俱可見(jiàn)其身影。SOC芯片并不是傳統(tǒng)意義上的芯片,它是一個(gè)由多種功能集成的一個(gè)芯片。SOC芯片自身在出廠時(shí)便帶有...
蘋果最新推出的13 Pro Max是一款備受期待的旗艦手機(jī)。它擁有先進(jìn)的技術(shù)和卓越的性能,為用戶提供了出色的使用體驗(yàn)。下面是關(guān)于蘋果13 Pro Max...
韓國(guó)將對(duì)中國(guó)智能手機(jī)電池制造商涉嫌專利侵權(quán)展開(kāi)調(diào)查
據(jù)報(bào)道,SEL作為一家芯片研發(fā)領(lǐng)軍企業(yè),聲稱多家中國(guó)智能手機(jī)廠商以及韓國(guó)進(jìn)口商的行為侵犯了其電池專利權(quán)。此外,LG化學(xué)亦表示,三家涉及生產(chǎn)高鎳陰極(NC...
SAP:半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化管理解決方案
根據(jù)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的特點(diǎn),工博科技半導(dǎo)體芯片解決方案,以SAP為基礎(chǔ),將企業(yè)供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、財(cái)務(wù)一體化為核心,協(xié)同HR、OA、BI等無(wú)縫集成的一體化管理體...
中國(guó)芯片產(chǎn)能飆升,巴克萊預(yù)測(cè)將翻倍
最新的研究顯示,中國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的雄心勃勃將在未來(lái)五年內(nèi)迎來(lái)巨大的飛躍,巴克萊(Barclays)的分析師報(bào)告指出,根據(jù)目前當(dāng)?shù)刂圃焐痰挠?jì)劃,中國(guó)的芯...
2024-01-12 標(biāo)簽:芯片 457 0
大家都知道,現(xiàn)在的消費(fèi)類產(chǎn)品在歐盟的規(guī)定下越來(lái)越多采用了type-c接口了,那么有些小家電產(chǎn)品在5V的情況下是無(wú)法滿足正常工作的,那么這時(shí)候可以快充大功...
Find My資訊|AirTag 2或推遲上市,F(xiàn)ind My功能十分強(qiáng)大
蘋果于 2021 年4月推出了初代 AirTag。蘋果已將第二代 AirTag 的推出推遲到 2025 年,目前蘋果官方并不急于推出AirTag 2的原...
印度Yotta公司擬斥資10億購(gòu)買英偉達(dá)AI芯片
值得注意的是,鑒于美國(guó)的相關(guān)限制,英偉達(dá)在向中國(guó)及其他部分市場(chǎng)供應(yīng)部分芯片時(shí)遇到了困難。為此,2023年9月,英偉達(dá)成功牽手印度信實(shí)工業(yè)集團(tuán)及塔塔集團(tuán),...
高速連傳+不限包長(zhǎng),通信距離還能長(zhǎng)達(dá)10km!
E610-900TxxS是億佰特研發(fā)的高速連續(xù)傳輸型無(wú)線數(shù)傳模組,內(nèi)置高性能單片機(jī)與無(wú)線收發(fā)芯片。工作分別在850~870MHz頻段、902~928MH...
2024-01-12 標(biāo)簽:芯片無(wú)線數(shù)傳通信距離 438 0
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