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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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LED芯片名為Light Emitting Diode,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體電子器件,是LED燈的核心組件,即是P-N結(jié),主要功能是直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。...
國防軍工芯片發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析
當(dāng)前我軍的信息化建設(shè)以技術(shù)革命為主導(dǎo),重點(diǎn)發(fā)展信息化武器裝備,核心在于裝備的電子化和計(jì)算機(jī)化。軍工芯片作為電子化的硬件基礎(chǔ),被喻為信息化裝備的“神經(jīng)中樞...
2019-05-13 標(biāo)簽:芯片 2.3萬 0
單片DLP投影機(jī)只包含有一片DMD芯片,這個(gè)芯片其實(shí)就是在一塊硅芯片的電子節(jié)點(diǎn)上緊密排列著許多片微小的正方形反射鏡片,這里的每一片反射鏡片都對(duì)應(yīng)著生成圖...
盤點(diǎn)中國嚴(yán)重依賴進(jìn)口的20項(xiàng)產(chǎn)品
小到平時(shí)使用的智能手機(jī),大到登月用的超級(jí)計(jì)算機(jī),芯片可以說是無處不在。2018年中國芯片市場(chǎng)超過4000億美元,然而令人遺憾的是中國核心集成電路國產(chǎn)芯片...
自2020年初的一場(chǎng)疫情以來,彩電行業(yè)就發(fā)生了非常大的變化,特別是占據(jù)彩電成本80%的液晶面板,自去年6月就開啟了上漲之路。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計(jì)顯示,截...
中國移動(dòng)采用Qualcomm C-V2X芯片組解決方案開發(fā)LTE-V2X PC5直接通信路側(cè)單元
Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Nakul Duggal表示:“我們很高興將我們的9150 C-V2X芯片組集成于中...
2018-09-17 標(biāo)簽:芯片中國移動(dòng) 2.3萬 0
我們知道荷蘭ASML公司生產(chǎn)的光刻機(jī)代表著世界光刻機(jī)的最先進(jìn)水平,而光刻機(jī)技術(shù)一直被美國為主的西方的國家掌握著,多年來對(duì)我國實(shí)行技術(shù)封鎖,導(dǎo)致我國的光刻...
部分MOS芯片貿(mào)易商極力向客戶推薦一種名為“打ST”的產(chǎn)品。一家名為“深圳市特加特科技有限公司”的商家介紹,他們銷售的“ST75N75”晶片是進(jìn)口的,但...
全球工業(yè)芯片廠商20強(qiáng)排名:歐洲雙雄成亮點(diǎn)
IHS Markit給出的2018年工業(yè)半導(dǎo)體20強(qiáng)廠商榜單顯示,美國和歐洲的芯片廠商繼續(xù)占據(jù)著前十名的位置,其中,德州儀器(TI)穩(wěn)居第一,且優(yōu)勢(shì)非常...
半導(dǎo)體芯片目前已經(jīng)運(yùn)用到了我們生活的方方面面,并且對(duì)我們的生活產(chǎn)生著巨大的影響。芯片原材料主要是單晶硅,當(dāng)然芯片還需要其他更高端的技術(shù)與工藝,對(duì)質(zhì)量與可...
2021-12-30 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體芯片 2.3萬 0
張浩,中國芯片界的領(lǐng)軍人物。1979年出生,學(xué)業(yè)小成后遠(yuǎn)赴美國留學(xué)。06年在南加州大學(xué)拿到電氣工程博士學(xué)位,被全球無線射頻器件龍頭思佳訊高薪聘請(qǐng)。 留美...
A14仿生芯片有多強(qiáng)大 蘋果的大腿史上最快智能手機(jī)芯片
“去年發(fā)布的A13仿生依然是智能手機(jī)中最快的芯片,不過這即將改變,我們世界級(jí)芯片團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一款全新的芯片——A14仿生,史上最快的智能手機(jī)芯片。”
上上期我們提到了buck電路的開關(guān)的振鈴波形,本質(zhì)原因是LC的阻尼振蕩。文章偏理論,那BUCK到底是怎么產(chǎn)生尖峰振蕩呢? 問題 本期主要分析以下這兩個(gè)問...
高通驍龍870處理器是目前介于驍龍888和驍龍865之間的旗艦處理器,有著比驍龍865更加強(qiáng)勁的表現(xiàn),受到眾多中端機(jī)歡迎和采用。那么高通驍龍870怎么樣...
到目前為止,我們已經(jīng)看到的所有小米Mi 10和Mi 10 Pro型號(hào)均采用高通驍龍865平臺(tái)并支持LPDDR5。我們用于首次拆解的手機(jī)型號(hào)是Mi 10,...
1.按功能結(jié)構(gòu)分 集成電路,又稱為IC,按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。
其次,麒麟9000內(nèi)部集成了很多核心元件,包括GPU、NPU和5G基帶等等,而且它的晶體管數(shù)量超過了150億顆。從這方面來看,麒麟9000相較于A14而...
美國與中興和解敲定!協(xié)議包括罰款、換血、十年監(jiān)管
據(jù)CNBC報(bào)道,美國商務(wù)部長羅斯宣布與中國中興通訊公司達(dá)成新和解協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,中興將在30天內(nèi)更換董事
芯片是什么材料制成的?芯片原材料主要是硅,稀土也是芯片制作的一種重要的戰(zhàn)略金屬資源,氮化鎵是第三代半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料,硅錠經(jīng)過橫行切割后就得到了晶圓。
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