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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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即將推出的蘋果13mini手機將搭配5.4 英寸的OLED屏幕,超視網膜XDR顯示屏的加持支持60赫茲的屏幕刷新率,電池容量增加到了2406 毫安,支持...
5G上市公司上演“圍城”記:一邊業績利潤飄紅,一邊增長前景出現分化
記者統計的15家5G上市公司中,包含了移動運營商、設備供應商、基站器件、5G模組、手機廠商和存儲廠商,14家公司實現營業收入和凈利潤雙增長,其中12家營...
近日,曾被譽為“世界級的合作”項目華芯通被曝出將于4月底關門的消息。4月24日至25日,經濟觀察報記者從華芯通母公司——貴州華芯集成電路產業投資有限公司...
通常來說,一個常規的IC型號,是由字母+數字+字母組成的。這些字母、數字的背后,代表著不同的溫度、參數,以及封裝。舉個例子,就比如你去買可樂,有瓶裝,罐...
iPad Pro的新A12Z處理器芯片中的“ Z”是什么意思
無論是品牌“ X”還是“ Z”,iPad Pro上的芯片都是獨一無二的。每個新的Apple設備通常都會引入一個新芯片,該芯片決定CPU性能。
除了中興通訊和華為之外,國內還有其他擁有自研芯片設計和開發能力的公司。例如,小米旗下的松果電子于2017年發布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片...
9月21日下午消息,英特爾公司全球副總裁、中國區總裁楊旭今天發表署名文章,闡述英特爾中國在未來的不確定環境中如何應對和布局以及自我的思考。
華為早在2018年發布了新一代麥芒新機“麥芒7”,該機就搭載了華為12nm芯片,另外在今年7月份即將發布的華為新機Nova3也將會搭載12nm工藝制程的...
無線通信系統中,一般包含有天線、射頻前端、射頻收發模塊以及基帶信號處理器四個部分。隨著5G時代的,天線以及射頻前端的需求量及價值均快速上升,射頻前端是將...
8月31日,在德國柏林消費電子展上,華為消費者業務CEO余承東發表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講,面向全球...
臺積電5nm節點投資250億美元,而3nm工藝也確定了投資計劃了
與16nm FF工藝相比,臺積電的7nm工藝(代號N7)將提升35%的性能,降低65%的能耗,同時晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV工藝...
大家都知道芯片使由晶體管構成的,一個芯片由小到幾十,大到超百億晶體管構成。像華為麒麟990芯片,就是由103億顆晶體管組成的。
據海關總署1月14日公布的2018年12月全國進口/出口重點商品量值表,2018年全年,我國進口集成電路數量為4175.7億個,同比增長10.8%,對應...
大家都知道,華為在遭遇了芯片上的限制之后,麒麟9000的備貨有一定的數量,并不和從前一樣,可是一邊賣一邊繼續的生產。
2018年全球半導體技術發明專利TOP100排行榜出爐,中國22家企業入圍
對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行統計排名,入榜前100名企業主要來自8個國家和地區。
FLASH & Half-FLASH ADC由于其并行結構具有最高采樣速率可達10GSps以上,但是由于非線性使其分辨率限制在8位以內,可用于示波器等產品。
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