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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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NRK3301識(shí)別語音芯片在智能按摩椅中的應(yīng)用與體驗(yàn)提升
在健康與舒適日益受到關(guān)注的今天,按摩椅作為緩解疲勞、舒緩壓力的設(shè)備受到了廣大消費(fèi)者的喜愛。然而,傳統(tǒng)的按摩椅操作方式往往繁瑣且不直觀。在這一背景下,NR...
在面臨前所未有的財(cái)務(wù)壓力和市場(chǎng)挑戰(zhàn)下,英特爾宣布了一項(xiàng)重大裁員計(jì)劃,將削減1.75萬名員工,作為其100億美元成本削減戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)。這一舉措反映了該芯...
???在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中,充電效率成為了我們不可忽視的一個(gè)重要因素。隨著智能手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的普及,快充線以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)逐漸成為充電設(shè)備市場(chǎng)的...
2024-08-05 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)線 434 0
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,CAN Bus(Controller Area Network Bus,控制器局域網(wǎng)絡(luò)總線)作為一種常用的通信協(xié)議,標(biāo)準(zhǔn)CAN通常指的...
三星芯片業(yè)務(wù)主管嚴(yán)厲警告:拒絕改革將面臨惡性循環(huán)困境
8月1日,彭博社披露了三星電子公司芯片業(yè)務(wù)新掌門人全永鉉的一則強(qiáng)硬內(nèi)部備忘錄,他在上任后的短時(shí)間內(nèi)便對(duì)團(tuán)隊(duì)發(fā)出了嚴(yán)肅警告:若不進(jìn)行深刻的職場(chǎng)文化變革,這...
Type-C PD芯片:邊充電與數(shù)據(jù)傳輸同時(shí)進(jìn)行LDR
Type-C PD(Power Delivery)芯片,正是這樣一位站在科技前沿的領(lǐng)航者,它以卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景,預(yù)示著智能充電與數(shù)據(jù)傳輸新時(shí)代...
中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)CCF與中科睿芯聯(lián)合成立首支教學(xué)領(lǐng)域CCF產(chǎn)學(xué)合作基金
近日,CCF-睿芯教學(xué)基金于第八屆CCF未來計(jì)算機(jī)教育峰會(huì)(FCES2024)上正式啟動(dòng)。該基金作為首支教學(xué)領(lǐng)域CCF產(chǎn)學(xué)合作基金,是由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)C...
2024-08-02 標(biāo)簽:芯片計(jì)算機(jī)RISC-V 1510 0
英集芯IP6802:至為芯設(shè)計(jì)的一站式無線充電soc解決方案應(yīng)用芯片
隨著科技的不斷進(jìn)步,無線充電技術(shù)已經(jīng)成為了電子設(shè)備領(lǐng)域的一個(gè)重要趨勢(shì)。至為芯的無線充電解決方案正是滿足了這一需求,不僅能夠?yàn)槭謾C(jī)、手表等設(shè)備提供便利的充...
2024-08-02 標(biāo)簽:芯片socH橋驅(qū)動(dòng) 482 0
2025年中國(guó)SiC芯片價(jià)格或迎大幅降價(jià)潮
近期,業(yè)內(nèi)傳來振奮人心的消息,預(yù)計(jì)未來兩年內(nèi),中國(guó)碳化硅(SiC)芯片市場(chǎng)將迎來價(jià)格的大幅下調(diào),降幅有望達(dá)到驚人的30%。這一預(yù)測(cè)背后,是中國(guó)SiC產(chǎn)業(yè)...
臺(tái)積電將于八月開始建設(shè)首個(gè)歐洲芯片工廠
來源:NIKKEI ASIA 據(jù)知情人士透露,臺(tái)積電將于今年8月在德國(guó)德累斯頓為其在歐洲的首家工廠舉行奠基儀式,這是這家全球頂級(jí)芯片制造商擴(kuò)大全球生產(chǎn)足...
芯片補(bǔ)貼申請(qǐng)?jiān)饩埽瑧?yīng)用材料40億美元研發(fā)中心項(xiàng)目遇阻
據(jù)彭博社報(bào)道,半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前接到美國(guó)官員通知,該公司研發(fā)中心無法獲得《芯片與科學(xué)法》...
2024-08-02 標(biāo)簽:芯片 291 0
科山芯創(chuàng)的COS13487 芯片實(shí)現(xiàn) 485 收發(fā)功能自動(dòng)切換
RS-485 是 一 種 利 用 差 分 信 號(hào) 進(jìn) 行 傳 輸 的 半 雙 工 通 信 接 口 , 又 名 TIA-485-A, ANSI/TIA/E...
ALINX受邀參加AMD自適應(yīng)計(jì)算峰會(huì)
近日,AMD 自適應(yīng)計(jì)算峰會(huì)(AMD Adaptive Computing Summit, 即 AMD ACS)在深圳舉行,聚焦 AMD 自適應(yīng) SoC...
飛渡微完成數(shù)千萬天使輪融資,專注MEMS傳感器高端調(diào)理芯片賽道
據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉,深圳飛渡微電子有限公司(下稱“飛渡微”)于近日宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資,本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投、達(dá)泰資本和博源資本跟投,資金主要用...
山河數(shù)模完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,加速國(guó)產(chǎn)SBC芯片研發(fā)
近日,蘇州山河數(shù)模微電子有限公司(簡(jiǎn)稱“山河數(shù)模”)成功完成了數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪融資,此次融資由耀途資本與永鑫方舟聯(lián)合領(lǐng)投,文治資本積極參與跟投...
2024-08-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車芯片SBC 1229 0
黑芝麻智能啟動(dòng)招股,擬發(fā)行3700萬股股份
黑芝麻智能科技有限公司,作為車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片及平臺(tái)研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè),將于2024年7月31日至8月5日進(jìn)行招股,計(jì)劃發(fā)行3700萬股,標(biāo)志著公司在資...
2024-08-01 標(biāo)簽:芯片自動(dòng)駕駛黑芝麻智能 721 0
三星電子第二季度業(yè)績(jī)超預(yù)期,芯片與消費(fèi)電子表現(xiàn)強(qiáng)勁
三星電子近日發(fā)布了其2024年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,多項(xiàng)關(guān)鍵財(cái)務(wù)指標(biāo)均超出市場(chǎng)預(yù)期。本季度,三星電子實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.64萬億韓元,遠(yuǎn)超市...
德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正式開工
據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達(dá)消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱德高化成)在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場(chǎng)打下第一根樁,...
到2025年底,國(guó)產(chǎn)SiC元件將大規(guī)模進(jìn)軍電動(dòng)汽車市場(chǎng)
據(jù)行業(yè)內(nèi)部權(quán)威人士透露,中國(guó)碳化硅(SiC)芯片市場(chǎng)正迎來一場(chǎng)價(jià)格革命,預(yù)計(jì)未來兩年內(nèi)其價(jià)格降幅或?qū)⒏哌_(dá)30%。這一積極展望主要得益于本土生產(chǎn)商在電動(dòng)汽...
2024-08-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車芯片SiC 1102 0
先進(jìn)封裝市場(chǎng)迎來黃金增長(zhǎng)期,預(yù)計(jì)2029年規(guī)模將達(dá)695億美元
根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告,預(yù)計(jì)從2023年至2029年,先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%,市場(chǎng)規(guī)模有望顯著擴(kuò)展至695...
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