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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

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電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級(jí)電源系統(tǒng)中,包括控制器和功率MOSFET。但對(duì)于大電流電源管理芯片,基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn),即控制器和MOSFET所需要...

2022-07-01 標(biāo)簽:芯片焊盤鋼網(wǎng) 1.1萬 0

深度講解常見光學(xué)傳感器原理!

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關(guān)于光學(xué)的應(yīng)用很多,傳感器在我們?nèi)粘I钪幸步?jīng)常會(huì)用到,今天帶來的是光學(xué)傳感器的原理詳解,里面很多干貨,請(qǐng)各位收藏! 光柵傳感器 光柵式傳感器指采用光柵...

2021-05-27 標(biāo)簽:傳感器led芯片 1.1萬 0

臺(tái)積電用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好的芯片

音圈馬達(dá)加持的臺(tái)積電已制造10億顆7nm芯片。近日,臺(tái)積電在其官方博客中透露,該公司今年7月迎來了一個(gè)里程碑用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好、沒有缺...

2020-08-25 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 1.1萬 0

8英寸晶圓的產(chǎn)能為什么這么緊張?

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近期的半導(dǎo)體市場(chǎng),尤其是8英寸晶圓的產(chǎn)能為什么這么緊張? 跟隨摩爾定律演進(jìn),集成電路制造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。...

2020-12-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC 1.1萬 0

什么是“雙芯疊加”技術(shù)?

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這也就是說一顆14nm芯片無論怎么優(yōu)化都比不過7nm,就如同把兩杯50°的水倒在一起,怎么也到不了100°。但是如果通過某種技術(shù),把芯片任務(wù)進(jìn)行分工,7...

2022-04-11 標(biāo)簽:芯片14nm 1.1萬 0

兩家指紋芯片廠商匯頂科技和思立微科技內(nèi)斗了起來

數(shù)據(jù)顯示,截至10月09日匯頂科技于滬股通持股量為670.04萬股,占其A股股本比例為2.89%,比上一交易日減少22.05萬股。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),該股近一個(gè)...

2018-10-11 標(biāo)簽:芯片匯頂科技 1.1萬 1

中國(guó)芯片短缺的原因

全球新冠疫情的爆發(fā)導(dǎo)致多家芯片廠商迫不得已停工。原本疫情后汽車的銷售需求縮減,芯片訂單就更加變少了,然而在下半年市場(chǎng)反彈超出預(yù)期,芯片的需求激增,供不應(yīng)求。

2021-12-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 1.1萬 0

臺(tái)積電7nm容量已滿 截止2020年下半,AMD將成為最大客戶

臺(tái)積電(TSMC)預(yù)計(jì),隨著Apple從7nm過渡到5nm,到2020年2H AMD的7nm訂單將增加一倍,從而留下AMD將填補(bǔ)的空白。TSMC預(yù)計(jì)AM...

2020-01-03 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電AMD公司 1.1萬 0

羅德與施瓦茨攜手華為調(diào)試完成LTE-V2X模塊DA2300以及路邊單元RSU5210生產(chǎn)測(cè)試方案

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華為L(zhǎng)TE-V2X模塊DA2300基于華為巴龍765芯片,為新一代車路協(xié)同式車聯(lián)網(wǎng)專門設(shè)計(jì),高度集成了將uu(終端和基站之間的通信接口);PC5(車、人...

2019-01-11 標(biāo)簽:芯片通信華為 1.1萬 0

跟著紫光展銳虎賁SC9863A認(rèn)識(shí)海外Local King

世界上數(shù)百個(gè)國(guó)家和地區(qū),大約有50億人使用移動(dòng)終端。手機(jī)擁有率因地域而異,對(duì)品牌的喜好也存在非常大的差異。

2019-07-10 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)智能終端 1.1萬 0

小米為何做不出澎湃芯片 究竟錯(cuò)在哪

小米為何做不出澎湃芯片 究竟錯(cuò)在哪

小米高調(diào)宣傳自家團(tuán)隊(duì)參與了高通855這款芯片的研發(fā)過程,與高通一起對(duì)芯片方案進(jìn)行優(yōu)化,用三倍的研發(fā)和測(cè)試資源投入,才做到了雷軍所謂的“驍龍855真·首發(fā)”。

2019-02-19 標(biāo)簽:芯片小米 1.1萬 0

從STM32芯片漲價(jià)中可以看到什么?

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剛剛搜了一下,天貓上STM32F103ZET6封裝LQFP144芯片單個(gè)價(jià)格300元。如果沒記錯(cuò)的話,幾年前在阿里巴巴貨源市場(chǎng)上的價(jià)格還是幾塊錢。 雖然...

2021-04-26 標(biāo)簽:芯片STM32 1.1萬 0

ThinkForce設(shè)計(jì)融合一流AI算法和先進(jìn)制成工藝的智能芯片

除了高算力,ThinkForce還有芯片虛擬化技術(shù),可以在需要彈性計(jì)算的場(chǎng)景成倍提高芯片使用率,例如讓整體AI云使用率成倍提高。在這方面,ThinkFo...

2018-06-09 標(biāo)簽:芯片人工智能AI芯片 1.1萬 0

中國(guó)MEMS發(fā)展任重道遠(yuǎn) Mems芯片介紹及市場(chǎng)分析

2020年8月10日,中國(guó)MEMS芯片第一股敏芯股份正式在科創(chuàng)板上市,作為中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈中唯一一個(gè)全國(guó)產(chǎn)化平臺(tái),敏芯股份也受到了資本的熱捧,發(fā)行價(jià)格...

2020-11-20 標(biāo)簽:芯片mems市場(chǎng) 1.1萬 0

蘋果13手機(jī)什么時(shí)候上市,預(yù)計(jì)價(jià)格多少?

蘋果公司新款iPhone13系列預(yù)計(jì)在2021年的9月14日正式舉行發(fā)布會(huì),9月17日正式上市,這次iPhone 13系列跟上一代iPhone 12系列...

2021-09-06 標(biāo)簽:芯片iPhone蘋果 1.1萬 0

中興事件有感:一篇關(guān)于國(guó)產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)的往事回憶錄

中興事件引發(fā)一片網(wǎng)絡(luò)熱議。什么“這次被美國(guó)卡住的芯,一萬年也要搞出來”、“中國(guó)芯老炮:缺芯是因?yàn)槿卞X”“國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng),要靠BAT”……這種言論看得我胸痛。

2018-04-23 標(biāo)簽:芯片中興操作系統(tǒng) 1.1萬 0

依圖專為芯片召開了第一次產(chǎn)品發(fā)布會(huì)!一款直接投入商用的芯片

朱瓏介紹,questcore? 基于擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 ManyCore? 架構(gòu),針對(duì)其算法做了專門優(yōu)化,適用于人臉識(shí)別、視頻結(jié)構(gòu)化分析、行人再識(shí)別等多...

2019-05-11 標(biāo)簽:芯片人工智能人臉識(shí)別 1.1萬 0

中微半導(dǎo)體成功上市 成為后起之秀

近日,上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)召開第7次審議會(huì)議,審議了中微半導(dǎo)體等3家企業(yè)的科創(chuàng)板首發(fā)申請(qǐng),結(jié)果中微半導(dǎo)體成功過會(huì)!

2019-06-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 1.1萬 0

汽車芯片最厲害的公司

斯達(dá)半導(dǎo)。斯達(dá)半導(dǎo)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片來進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)的,公司所生產(chǎn)的車規(guī)級(jí)芯片IGBT模塊配套了20家終端汽車的品牌,其中有超1...

2021-12-16 標(biāo)簽:芯片全志科技韋爾股份 1.1萬 0

華為兩款自研的凌霄芯片亮相 未來還會(huì)推出IoT專用的凌霄Wi-Fi芯片

12月26日,榮耀新品發(fā)布會(huì)召開。當(dāng)天除了榮耀V20旗艦手機(jī)吸睛之外,全新一代榮耀路由Pro 2也因?yàn)閿y帶兩枚自主研發(fā)的芯片,受到了較大關(guān)注。

2018-12-29 標(biāo)簽:芯片華為IOT 1.1萬 0

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    IOT
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  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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    +關(guān)注
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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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