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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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華為推出的VOS智能車(chē)控操作系統(tǒng)可以支持滿(mǎn)足多家芯片供應(yīng)商
毫無(wú)疑問(wèn),華為想通過(guò)這件事,告訴我們,告訴客戶(hù),告訴西方,憑借華為的技術(shù)積累,盡管沒(méi)有芯片供應(yīng),手機(jī)業(yè)務(wù)出現(xiàn)萎縮,但華為仍然有其他賺錢(qián)的能力。只要還能活...
5v功放芯片哪個(gè)音質(zhì)好?目前市場(chǎng)上大多數(shù)功放芯片都用vca260m或者vca220m線。這兩個(gè)線在5v接口上接通電源是有負(fù)載的,當(dāng)輸入的電壓不足時(shí),對(duì)功...
終端一定會(huì)有非常厲害的發(fā)展,但是機(jī)會(huì)不一定就是我們的。我和愛(ài)立信高層領(lǐng)導(dǎo)會(huì)談的時(shí)候,他很高興地說(shuō):我們終于不做終端了,你們?nèi)プ鼋K端了。人家笑我們不見(jiàn)得不...
2019-09-02 標(biāo)簽:芯片華為網(wǎng)絡(luò) 1.0萬(wàn) 0
AMD 600系列芯片組將搭配第四代桌面銳龍4000系列處理器
AMD銳龍?zhí)幚砥鞯慕涌谝恢辈蛔儯切酒M主板每代都在升級(jí)帶來(lái)新特性,比如X570首發(fā)支持PCIe 4.0,而面向主流和入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的新款B550、A52...
碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史及未來(lái)展望
碳化硅襯底生產(chǎn)的國(guó)外核心企業(yè),主要是美國(guó)CREE,美國(guó) II-VI,和日本昭和電工,三者合計(jì)占據(jù)75%以上的市場(chǎng)。技術(shù)上,正在從 4 英寸襯底向 6 英...
芯片加速老化怎么破 芯片面臨的新挑戰(zhàn)居然還有這么多
可靠性不再僅僅以年計(jì)量。用例正在發(fā)生巨大的變化。現(xiàn)在的汽車(chē)在90%到95%的時(shí)間是閑置的,但自動(dòng)駕駛汽車(chē)可能只有5%到10%的時(shí)間在閑置。這會(huì)影響電子產(chǎn)...
2018-03-12 標(biāo)簽:芯片 1.0萬(wàn) 0
HUAWEI MateBook B系列全部采用可以存儲(chǔ)TPM安全芯片?
同時(shí),HUAWEI MateBook B系列通過(guò)了多項(xiàng)權(quán)威質(zhì)量認(rèn)證,包括CCC質(zhì)量認(rèn)證及MTBF可靠性評(píng)估等,以滿(mǎn)足不同行業(yè)的辦公場(chǎng)景需求。
高通V2X開(kāi)發(fā)平臺(tái)構(gòu)成
高通目前有三套平臺(tái),一套以MDM 9150芯片組為核心,主要針對(duì)R14標(biāo)準(zhǔn),以非網(wǎng)絡(luò)的直接連接應(yīng)用為主。第二套以MDM9250芯片組為核心,主要針對(duì)R1...
進(jìn)入2021年多家海外車(chē)企由于芯片斷供面臨減產(chǎn)或停產(chǎn),作為跨國(guó)車(chē)企之一的豪華品牌沃爾沃也不例外。據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道,沃爾沃汽車(chē)近日宣布,由于全球半導(dǎo)體芯片短缺...
2021-03-25 標(biāo)簽:芯片汽車(chē)產(chǎn)業(yè)ADAS系統(tǒng) 1.0萬(wàn) 0
如您所料,英特爾酷睿i5處理器往往比i3處理器更強(qiáng)大。部分原因在于更快的平均時(shí)鐘速度。部分原因歸結(jié)為其他核心。更多的內(nèi)核意味著這些CPU可以一次處理更多...
南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”)與電裝光庭汽車(chē)電子(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電裝光庭”)聯(lián)合舉行了X9U座艙平臺(tái)發(fā)布會(huì),該平臺(tái)基于芯...
根據(jù)博板堂的消息,上游渠道消息稱(chēng)英特爾主板將在2020年迎大更新,所有芯片組都將更新一遍,最先上市的是高端的Z490。
講解下一顆芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)原理和結(jié)構(gòu)
類(lèi)似于板級(jí)電路設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)電源,芯片內(nèi)部基準(zhǔn)電壓為芯片其他電路提供穩(wěn)定的參考電壓。這個(gè)基準(zhǔn)電壓要求高精度、穩(wěn)定性好、溫漂小。芯片內(nèi)部的參考電壓又被稱(chēng)為帶隙...
2020-11-24 標(biāo)簽:芯片開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用電路 1.0萬(wàn) 0
華為推出“鯤鵬920”芯片,7納米,號(hào)稱(chēng)是業(yè)界性能最高的基于Arm架構(gòu)的芯片
在今天深圳的新聞發(fā)布會(huì)上,邱隆還揭開(kāi)了由鯤鵬920驅(qū)動(dòng)的旗艦系列“泰山”(TaiShan)新服務(wù)器的面紗。泰山服務(wù)器為華為彈性云、裸金屬、云電話服務(wù)提供...
FlexPai柔派折疊屏手機(jī)已被《福布斯》列入CES 2019全球五大趨勢(shì)之一
科技愛(ài)好者們熟悉的柔宇科技也參加了此次展會(huì),重點(diǎn)展出“柔性+技術(shù)平臺(tái)”,其中全球首款消費(fèi)級(jí)可折疊柔性屏手機(jī)FlexPai柔派、操作簡(jiǎn)單的智能美顏?zhàn)耘臈U、...
原北汽新能源總經(jīng)理鄭剛加盟華為,出任華為智能汽車(chē)解決方案部副總裁
近日,原北汽新能源總經(jīng)理鄭剛已正式加盟華為。他將擔(dān)任華為智能汽車(chē)解決方案業(yè)務(wù)部(BU)副總裁,這個(gè)部門(mén)是華為新成立的部門(mén),是華為五大業(yè)務(wù)部之一。
深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值超千億 2020年中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)成功舉辦
10月30日,2020年中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“峰會(huì)”)在深圳市南山區(qū)華僑城洲際大酒店隆重召開(kāi)。在大會(huì)演講中,我們聽(tīng)到深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的許多...
2020-10-30 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)EDA 1.0萬(wàn) 0
作者:大王,排版:肥仔 微信公眾號(hào):芯世相(ID:xinpianlaosiji) 電梯總是排隊(duì)才能坐上、隨處可見(jiàn)的貨拉拉、小推車(chē)、送貨小弟是深圳華強(qiáng)北市...
新芯片采用了7nm工藝,相較上一代產(chǎn)品,功耗降低了20%,而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模,可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
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