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標簽 > 萊迪思半導體
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萊迪思半導體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager...
新型MachXO PLD系列產品備受關注 萊迪思采取降低成本
萊迪思半導體公司宣布為其廣受歡迎的MachXO PLD系列產品推出新型的0.8mm間距、256個管腳的芯片——Chip-Array BGA (caBGA...
Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年9月26日 — 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布廣東虛...
萊迪思半導體,作為低功耗可編程器件市場的佼佼者,近日正式宣布其年度開發者大會將于2024年12月10日至11日盛大召開。此次盛會不僅匯聚了業界的精英與前...
萊迪思半導體推出全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解決方案
隨著數字化轉型的深入發展,系統安全已成為各行各業關注的焦點。面對日益嚴峻的網絡威脅和數據泄露風險,企業急需尋找可靠且高效的解決方案來保護其關鍵數據和基礎...
近日,FPGA芯片巨頭Lattice Semiconductor(萊迪思半導體)宣布,其首席執行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已離職,并加入...
近日,FPGA芯片廠商Lattice Semiconductor(萊迪思半導體)突發人事變動。據公司官網消息,任職六年的首席執行官Jim Anderso...
近日,萊迪思半導體公司宣布,無錫信捷電氣股份有限公司已成功選用其FPGA(現場可編程門陣列)解決方案,為其高性能刀片式I/O系統提供強大動力。
萊迪思宣布推出全新的3D傳感器融合參考設計,加速自動化應用開發
萊迪思半導體今日宣布推出全新的3D傳感器融合參考設計,加速先進的自動化應用開發。
萊迪思半導體公司今日宣布,無錫信捷電氣股份有限公司(SH:603416)選擇萊迪思FPGA解決方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系統。
萊迪思Avant? FPGA平臺榮獲2024年環境和能源領導力獎
萊迪思半導體近日宣布萊迪思Avant? FPGA平臺榮獲2024年環境和能源領導力獎。萊迪思Avant因其在商業和基礎設施領域中展現出領先的低功耗、高性...
萊迪思半導體近日宣布加強與NewTec的合作伙伴關系,這是一家領先的定制系統和平臺解決方案設計公司。
萊迪思半導體近日宣布推出一款全新的運動控制參考平臺,可以加速開發靈活、高效的閉環電機控制設計。
型號 | 描述 | 數據手冊 | 參考價格 |
---|---|---|---|
SII163BCTG100 | 視頻 接收器 IC DVI 1.0 100-TQFP(14x14) 封裝 |
獲取價格
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SII1362ACLU | IC VIDEO TRANSMITTER 48TQFP |
獲取價格
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MOD6321-R-12-C | GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE |
獲取價格
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MOD6321-R-C | GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE |
獲取價格
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ISPLSI2032E-180LT44 | ICCPLD32MC5NS44TQFP |
獲取價格
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