半導體工藝中的蝕刻工藝的選擇性

刻蝕的機制，按發(fā)生順序可概分為「反應物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應」、「生成物離開表面」等過程。所以整個刻蝕，包含反應物接近、生成物離開的擴散效...

2023-12-11 標簽：集成電路印刷電路蝕刻 1275 0

“多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

陶瓷基板以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。

2023-06-19 標簽：PCB板led燈DBC 1542 0

采用光刻膠犧牲層技術改善薄膜電路制備工藝

改善之后的工藝與之前最大的區(qū)別在于使用光刻膠充當濺射的掩膜，在電鍍之前將電路圖形高精度的制備出來，不再進行濕法刻蝕，避免了側腐蝕對線條精度和膜基結合力的...

2023-05-16 標簽：電感光刻膠薄膜電路 2126 0

陶瓷PCB基板制造工藝簡介

在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，陶瓷表面通過磁控濺射金屬化，銅層和金層的厚度大于10通過電鍍測微計。也就是說，DPC（直板銅）。

2019-07-31 標簽：薄膜電路華強PCB線路板打樣 1.4萬 0

薄膜電路技術在T/R組件中的應用

薄膜電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合...

2018-03-01 標簽：晶體管tr組件薄膜電路 5483 0