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      標簽　>　蝕刻

      蝕刻

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      最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

      文章：406個 瀏覽：15495次 帖子：14個

      蝕刻技術

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      2023-12-27 標簽：蝕刻銅線PCB 568 0

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      2023-12-26 標簽：銅箔蝕刻PCB 643 0

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      2023-12-25 標簽：半導體計算機晶體管 6988 0

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      半導體工藝中的蝕刻工藝的選擇性

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      刻蝕的機制，按發(fā)生順序可概分為「反應物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應」、「生成物離開表面」等過程。所以整個刻蝕，包含反應物接近、生成物離開的擴散效...

      2023-12-11 標簽：集成電路印刷電路蝕刻 1389 0

      分析PCB孔無銅以及改善方法

      孔內板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常，孔內板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢，且斷口處一般處于孔的中間部位，斷口處銅層左

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      軟硬結合板漲縮的原因分析與改善

      按照正常的生產規(guī)律，撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結合壓合的過程中均會 產生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會導致整個...

      2023-12-08 標簽：線路蝕刻聚酰亞胺 990 0

      PCB的蝕刻工藝及過程控制

      另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩...

      2023-12-06 標簽：印刷電路板鍍銅蝕刻 1368 0

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      按工藝要求排放出部分比重高的溶液經分析后補加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調整到工藝充許的范圍。

      2023-12-06 標簽：印制電路鍍銅蝕刻 2556 0

      關于沉銅質量控制方法

      使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅...

      2023-12-01 標簽：印制電路板鍍銅蝕刻 609 0

      PCB加工之蝕刻質量及先期問題分析

      蝕刻設備的結構及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側蝕度產生影響，或者用樂觀的話來說，可以對其進行控制。采用某些添加劑可以降低側蝕度。這些添加劑的化學成分...

      2023-11-14 標簽：印制電路蝕刻PCB 601 0

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      2023-10-26 標簽：薄膜蝕刻PVA 434 0

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