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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
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基于Cl2/BCl3電感偶聯(lián)等離子體的氮化鎵干蝕特性
氮化鎵(GaN)具有六方纖鋅礦結(jié)構(gòu),直接帶隙約為3.4eV,目前已成為實現(xiàn)藍光發(fā)光二極管(led)的主導(dǎo)材料。由于GaN的高化學(xué)穩(wěn)定性,在室溫下用濕法化...
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微機電系統(tǒng))的縮寫,具有微小的立體結(jié)構(gòu)(三維結(jié)構(gòu)),是處理各種輸入、輸出信號...
覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎 pcb一定要鋪銅嗎
覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎 是的,生產(chǎn)線路板時通常需要在基材上進行銅鍍覆蓋。這是因為銅具有良好的導(dǎo)電性和焊接性能,可以提供可靠的電氣連接和焊接接口。
芯片或集成電路在20世紀50年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的,并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲數(shù)據(jù)、放大無線電信...
集成電路越做越小是多個因素共同作用的結(jié)果,包括技術(shù)進步、成本和效率考慮、功耗和散熱需求,以及新應(yīng)用的推動,為電子設(shè)備的發(fā)展提供了更多的可能性和機遇。
使用各向同性濕蝕刻和低損耗線波導(dǎo)制造與蝕刻材料對非晶硅進行納米級厚度控制
我們?nèi)A林科納通過光學(xué)反射光譜半實時地原位監(jiān)測用有機堿性溶液的濕法蝕刻,以實現(xiàn)用于線波導(dǎo)的氫化非晶硅(a-Si:H)膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的...
這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法,早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程,系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產(chǎn)的,該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ),...
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
PCB板在生產(chǎn)過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出來,而...
刻蝕和蝕刻實質(zhì)上是同一過程的不同稱呼,常常用來描述在材料表面上進行化學(xué)或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導(dǎo)體制造中,這個過程常常用于雕刻芯...
微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時高溫高壓作用,生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
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