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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
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芯片濕法蝕刻工藝是一種在半導體制造中使用的關鍵技術，主要用于通過化學溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 濕法蝕刻是一種將硅片浸入特定的化學溶液中以去...
VCSEL激光在蝕刻和光刻中應用廣泛，提高精度和效率。銀月光科技提供多波長VCSEL激光器，定制化服務，助力工業生產高效高質量。未來，更多種類VCSEL...
在對顯示面板和玻璃基板減薄蝕刻主要是指通過一定配比混酸等蝕刻液對液晶面板和玻璃基板等（二氧化硅）玻璃材質基板進行化學腐蝕。本文所摘選信息雖不是專門介紹對...
玻璃表面蝕刻紋路由于5G時代玻璃手機后蓋流行成為趨勢，預測大部分中高端機型將采用玻璃作為手機的后蓋板。因此，基于玻璃材質的微加工工藝也就成為CMF研究中...
來源：《半導體芯科技》雜志文章 近幾十年來，半導體行業取得了巨大進步，在我們的現代世界中發揮著至關重要的作用。濕法工藝設備是生產高質量半導體器件的關鍵部...
聯想拯救者Y700平板新品發布，配置維持不變，屏幕改為霧面屏，操作體驗升級
聯想方面稱，Y700 超控版率先引進納米微晶光路設計以提升操控體驗。同時，還采用了微納米蝕刻 AG 加工技術，使得即使在光線強烈的環境中，屏幕仍然清晰可見。
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響pcb蝕刻性能的因素有哪些方面?影響pcb蝕刻性能的因素。PCB蝕刻是PCB制造過程中的關鍵步驟之一，影響蝕刻性...
然而，經過詳細考慮，本次調查將完全不涉及厚度低于5.5微米的非電容器用鋁箔，也不會涉及原產自中國、印度尼西亞、馬來西亞和泰國且厚度不超過80微米的鋁箔，...
通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產生高精度微光學元件的晶圓級制造
引言 在過去的二十年中，市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍。基于鉛筆束的光刻技術，我們可以生產出精確的組件，但目前需要更長的時間去處理。使...
鍺化硅（SiGe）和硅（Si）之間的各向同性和選擇性蝕刻機制
引言 目前，硅的電氣和熱性能在微電子技術領域中應用廣泛。鍺化硅（SiGe）合金的使用頻率越來越高，在互補金屬氧化物半導體技術中，英思特通過使用SON結構...
根據已公開的研究報告，東京電子的新式蝕刻機具備在極低溫環境下進行高速蝕刻的能力。據悉，該機器可在33分鐘內完成10微米的蝕刻工作。此外，設備使用了新開發...
Yahoo Finance網站顯示，分析師預期泛林集團第二季營收、Non-GAAP每股稀釋盈余各為37.1億美元、7.1美元。
共讀好書 高曉義 陳益鋼 （上海大學材料科學與工程學院 上海飛凱材料科技股份有限公司） 摘要： 在先進封裝的銅種子層濕法蝕刻工藝中，電鍍銅鍍層的蝕刻存在...
引言 近年來，硅/硅鍺異質結構已成為新型電子和光電器件的熱門課題。因此，人們對硅/硅鍺體系的結構制造和輸運研究有相當大的興趣。在定義Si/SiGe中的不...
韓國POSCO與中泰深冷成立合資公司，將生產半導體產業所需氣體
兩家公司計劃生產氖、氙、氪等芯片生產所必需的惰性氣體，按照計劃，生產線將于2025年投入使用。此外，這些氣體還常用于退火、光刻、等離子蝕刻和化學氣相沉積等環節。
在經歷了近十年和五個主要節點以及一系列半節點之后，半導體制造業將開始從 FinFET過渡到3nm技術節點上的全柵堆疊納米片晶體管架構。 相對于FinFE...
在過去的幾年里，200mm設備在市場上一直供不應求，但現在整個300mm供應鏈也出現了問題。傳統上，300毫米設備的交貨時間為三到六個月，而特定系統的交...
韓國晶圓蝕刻設備優質制造商 APTC 今日宣布，已成功與一家美國芯片制造商達成供應協議。APTC首席執行官 Choi Woo-hyung 指出，成為合作...
GaN和相關合金由于其優異的特性以及大的帶隙、高的擊穿電場和高的電子飽和速度而成為有吸引力的材料之一，與優化工藝過程相關的成熟材料是有源/無源射頻光電子...
三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設備，深度蝕刻到晶片內部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的...
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