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蝕刻

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最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

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蝕刻資訊

蝕刻的原理

通常所指蝕刻也稱腐蝕或光化學蝕刻（photochemicaletching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達...

2019-04-25 標簽：PCB設計蝕刻可制造性設計 1.6萬 0

SMT的基本知識簡介

SMT的基本知識簡介 1一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為253℃。 2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀...

2020-04-16 標簽：smt 錫膏蝕刻 1.3萬 0

如何進行電解液制備，它的步驟是怎樣的

1、快速有效的方法電解液制備方法是一種快速高效的金相制備方法，可提供無變形的表面，而機械研磨和拋光則易于在表面留下薄的變形層。在使用電解液拋光設備時...

2020-06-29 標簽：蝕刻電解液拋光 1.1萬 0

顯影、蝕刻、去膜（DES）工藝指導書/說明書

顯影、蝕刻、去膜（DES）工藝指導書/說明書一.目的：本指導書規(guī)定顯影、蝕刻、去膜（DES）工位的工作內(nèi)容和步驟。

2010-03-08 標簽：PCB PCB設計顯影 9519 0

SC1/SC2蝕刻后Si表面的分析

本文首次提出了由標準SC1/SC2腐蝕周期引起的Si (100)表面改性的證據(jù)。SC1/SC2蝕刻(也稱為RCA清洗)通過NH3:H2O2:H2O混合物...

2022-02-23 標簽：機械晶體蝕刻 9202 0

2022年半導體硅片行業(yè)研究報告

半導體硅片是制造芯片的載體，因原材料為硅，又稱為硅晶片。規(guī)劃和無經(jīng)理硅提煉、提純、單晶硅生產(chǎn)、晶圓成型等工藝后，才能進入芯片單路蝕刻等后續(xù)環(huán)節(jié)，是制造芯...

2022-12-12 標簽：半導體晶圓分立器件 8396 0

去日本化，三星將采用韓國企業(yè)SEMES的蝕刻設備

三星計劃大量引進韓國企業(yè)SEMES的蝕刻設備，該設備原先主要由日本半導體設備大廠東京威力科創(chuàng)（TEL）提供。韓國業(yè)界期待，韓國半導體設備能提升前段制程中...

2019-12-19 標簽：三星電子 PCB設計蝕刻 7439 0

用磷酸揭示氮化硅對二氧化硅的選擇性蝕刻機理

關鍵詞:氮化硅，二氧化硅，磷酸，選擇性蝕刻，密度泛函理論，焦磷酸介紹信息技術給我們的現(xiàn)代社會帶來了巨大的轉(zhuǎn)變。為了提高信息技術器件的存儲密度，我們?nèi)A...

2021-12-28 標簽：半導體蝕刻氮化硅 7053 0

蝕刻技術蝕刻工藝及蝕刻產(chǎn)品簡介

關鍵詞：氫能源技術材料，耐高溫耐酸堿耐濕膠帶，高分子材料，高端膠粘劑引言：蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術...

2023-03-16 標簽：材料蝕刻 6848 0

濕法蝕刻與干法蝕刻有什么不同

在半導體芯片的物理和故障分析過程中(即驗證實際沉積的層，與導致電路故障的原因)，為了評估復雜的半導體結(jié)構，擁有適當?shù)奶幚砉ぞ咧陵P重要。為制造的每件產(chǎn)品開...

2022-06-20 標簽：半導體 MOS 蝕刻 6434 0

影響側(cè)蝕因素

浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

2019-04-25 標簽：蝕刻 6183 0

中國半導體設備現(xiàn)狀蝕刻機一枝獨秀

在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國投入最多資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術最復雜，且...

2019-07-09 標簽：處理器半導體 PCB設計 5825 0

蝕刻技術基礎知識介紹

關于在進行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應機制，以Si為例，以基礎現(xiàn)象為中心進行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細加工、厚膜材料的三維加...

2022-04-06 標簽：工藝蝕刻加工 5158 0

半導體器件制造中的蝕刻技術

在半導體器件制造中，蝕刻是指選擇性地從襯底上的薄膜去除材料并通過這種去除在襯底上創(chuàng)建該材料的圖案的技術。該圖案由一個能夠抵抗蝕刻過程的掩模定義，其創(chuàng)建過...

2022-03-10 標簽：晶圓蝕刻器件 4970 0

蝕刻速率的影響因素及解決方法

通常在蝕刻過程之后通過將總厚度變化除以蝕刻時間或者通過對不同的蝕刻時間進行幾次厚度測量并使用斜率的“最佳擬合”來測量，當懷疑蝕刻速率可能不隨時間呈線性或...

2022-05-27 標簽：材料蝕刻測量 4867 0

蝕刻簡介

PCB，電路板，基板上面如何出現(xiàn)電路呢？這就要蝕刻來實現(xiàn)。所謂蝕刻，先在板子外層需保留的銅箔部分，也就是電路的圖形部分，在上面預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用...

2020-03-08 標簽：pcb 電路板 PCB設計 4747 0

蝕刻溶液的組成和溫度對腐蝕速率的影響

我們?nèi)A林科納研究探索了一種新的濕法腐蝕方法和減薄厚度在100 μm以下玻璃的解決方案，為了用低氫氟酸制備蝕刻溶液，使用NH4F或nh4hf 2作為主要成...

2022-05-20 標簽：蝕刻溶液 4598 0

基于MDSN?導電膜的超窄邊框大尺寸電容觸控功能片

烘干后的銀漿層厚度在5μm~8μm的范圍內(nèi)，需要用激光蝕刻3~4次，這樣會使得激光蝕刻的效率不高，更會使得激光蝕刻過程中產(chǎn)生大量的銀顆粒，很難被完全吸附...

2020-05-13 標簽：電容電極蝕刻 4466 0

PCB板蝕刻工藝說明

PCB板蝕刻工藝用傳統(tǒng)的化學蝕刻過程腐蝕未被保護的區(qū)域。有點像是挖溝，是一種可行但低效的方法。在蝕刻過程中也分正片工藝和負片工藝之分，正片工藝使用固定的...

2020-07-12 標簽：pcb PCB設計蝕刻 4405 0

噴淋蝕刻在精細印制電路制作過程中的蝕刻原理解析

在噴淋蝕刻過程中，蝕刻液是通過蝕刻機上的噴頭，在一定壓力下均勻地噴淋到印制電路板上的。蝕刻液到達印制板之后進入干鏌之間的凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)露出的銅發(fā)生化學反應。

2020-04-08 標簽：印制電路板 PCB設計蝕刻 4097 0

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