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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
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引言 陶瓷很難蝕刻。它們的化學惰性使它們非常穩定,并且通常需要熱蝕刻技術來獲得它們的微結構。我們介紹一項旨在簡化陶瓷蝕刻過程的技術。 陶瓷有著廣泛的應用...
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號:JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等...
2023-04-23 標簽:蝕刻 301 0
CMOS器件是在硅材料上逐層制作而成的。雖然蝕刻和沉積是標準工藝,但它們主要使用光刻和等離子蝕刻在裸片上創建圖案。另一方面,MEMS是采用體硅加工工藝嵌...
PCB板蝕刻工藝用傳統的化學蝕刻過程腐蝕未被保護的區域。有點像是挖溝,是一種可行但低效的方法。在蝕刻過程中也分正片工藝和負片工藝之分,正片工藝使用固定的...
烘干后的銀漿層厚度在5μm~8μm的范圍內,需要用激光蝕刻3~4次,這樣會使得激光蝕刻的效率不高,更會使得激光蝕刻過程中產生大量的銀顆粒,很難被完全吸附...
SMT的基本知識簡介 1一般來說,SMT車間規定的溫度為253℃。 2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀...
PCB,電路板,基板上面如何出現電路呢?這就要蝕刻來實現。所謂蝕刻,先在板子外層需保留的銅箔部分,也就是電路的圖形部分,在上面預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用...
三星計劃大量引進韓國企業SEMES的蝕刻設備,該設備原先主要由日本半導體設備大廠東京威力科創(TEL)提供。韓國業界期待,韓國半導體設備能提升前段制程中...
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