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      標簽　>　表面貼裝

      表面貼裝

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      表面貼裝技術

      表面貼裝的工藝步驟及回流焊接技術分析

      表面貼裝的工藝步驟及回流焊接技術分析

      其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。

      2020-04-17 標簽：元器件表面貼裝機器 8111 0

      表面貼裝技術(SMT) 工藝標準（2023精華版）

      芯片載體（Chip carrier） --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式， 它是將集成電路芯片和內引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內， 向殼外四邊引出...

      2023-02-23 標簽：晶體管smt表面貼裝 6310 0

      新型SOT23封裝（SOT23-8），你了解多少?

      什么是SOT23封裝，你知道嗎？ SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝，它是一種小型封裝，具有三個引腳（也有其他版本有5個或6個引腳），引腳之間的間距...

      2023-08-11 標簽：封裝表面貼裝SOT23 4957 0

      針座貼裝可靠性研究

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      結合影響元件表面貼裝效果的因素研究，例如吸嘴型號與針座尺寸不匹配，吸嘴變形，堵塞，破損，真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而拋料；針...

      2021-05-02 標簽：空調smt表面貼裝 3120 0

      表面貼裝散熱面積估算方法及注意事項

      表面貼裝散熱面積估算方法及注意事項

      本文將介紹在表面貼裝應用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關的元器件布局注意事項。

      2022-03-29 標簽：元器件表面貼裝熱干擾 2609 0

      SMT生產線中有哪些流程和注意事項？

      Surface Mount Technology，表面貼裝技術。

      2023-06-12 標簽：pcb元器件smt 2464 0

      表面貼裝電阻器的功率降額

      表面貼裝電阻器的功率降額

      引言：電阻器可施加的最大功率會隨著溫度而變化，但以往大多不考慮電阻器的溫度，僅通過“電阻器負載功率在額定功率的30％以內”等條件來進行設計，在引腳型電阻...

      2023-06-14 標簽：電阻器貼片電阻電路板 2434 0

      常見的芯片封裝類型有哪些？

      Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。

      2023-10-12 標簽：芯片集成電路表面貼裝 2052 0

      SMT表面貼裝對PCB板有哪些要求，您知道嗎？

      SMT表面貼裝對PCB板有哪些要求，您知道嗎？

      SMT表面貼裝技術是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設備具有 全自動化、精密化、快速化 的特點。 那么...

      2024-03-19 標簽：smt表面貼裝PCB 1764 0

      來了解一下smt不良原因及對策吧

      SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術，SMT貼片過程中出現不良情況的原因可以是多種多樣的。可能是SMT設備故障，可能是元器件移位，也有可能是人員的技...

      2023-08-31 標簽：焊接smt表面貼裝 1587 0

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      表面貼裝技術（SMT）的發展和新技術進展 SMT的起源可以追溯到20世紀60年代，經過多年發展已經達到了完全成熟的階段。不僅成為了當今組裝技術的主流，而...

      2023-11-01 標簽：元器件smt表面貼裝 1575 0

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      本應用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機驅動設計。它描述了使用不同電壓應用的設計，以及自適應 MOSFET 柵極驅動器，...

      2023-10-05 標簽：MOSFET驅動表面貼裝 1310 0

      為什么PCB的導通孔必須塞孔？

      導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩...

      2023-02-11 標簽：pcb表面貼裝 1235 0

      SMT表面貼裝技術經過的5個步驟

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會提升PCBA加工時間嗎?SMT表面貼裝技術的優勢。當今大量生產的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術或SMT制...

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      貼片光耦OR-1009是一種表面貼裝器件，廣泛用于交流和直流控制電路中。這種光耦芯片內置一個發光二極管和一個光敏晶體管，可以實現電氣和光學信號的隔離，從...

      2023-08-02 標簽：光耦表面貼裝 1062 0

      表面貼裝應用中元器件配置與熱干擾

      到目前為止，我們已經介紹過使用熱阻和熱特性參數來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關的元器件...

      2022-08-24 標簽：元器件表面貼裝熱設計 1005 0

      錫膏量與再流焊后焊點形貌關系分析

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      表面貼裝技術中的鋼網設計是決定焊膏沉積量的關鍵因素，而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網的開口設計有著千絲萬縷的聯系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎出發，結合...

      2023-09-12 標簽：pcbsmt表面貼裝 897 0

      PCB設計十大坑陷

      單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

      2023-03-03 標簽：PCB設計表面貼裝焊盤 862 0

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      在電子制造業中，回流焊作為一種關鍵的表面貼裝技術（SMT），扮演著至關重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結合在一...

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