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標(biāo)簽 > 貼片封裝
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SOP-8貼片封裝轉(zhuǎn)成DIP-8直插封裝的運(yùn)放
貼片運(yùn)放常見(jiàn)的封裝有SOT23-5(譬如LM321單運(yùn)放)、SOP-8及SOP-14等,由于這類(lèi)封裝體積很小,若是選用這類(lèi)貼片封裝的運(yùn)放在萬(wàn)能板上搞電子...
貼片封裝的肖特基二極管是一種小型、高速、高效的半導(dǎo)體器件,通常由硅材料制成。
2023-02-25 標(biāo)簽:整流二極管肖特基二極管半導(dǎo)體器件 1967 0
貼片電阻是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。常見(jiàn)的封裝形式有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等
智能照明設(shè)計(jì)過(guò)程中LED芯片常見(jiàn)的封裝形式
隨著綠色照明成為現(xiàn)代化照明的主要組成部分,發(fā)光二極管技術(shù)越來(lái)越多的出現(xiàn)在照明設(shè)備設(shè)計(jì)當(dāng)中。可見(jiàn)發(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極管的封裝工藝...
包含了我們平時(shí)常用的2.0間距的排針,排母,貼片的插件的都有,總共100種封裝及精美3D模型。
2023-12-18 標(biāo)簽:連接器電信號(hào)電源供應(yīng) 1432 0
集成電路是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的部件,它將成百上千個(gè)電子元件集成在一個(gè)芯片上,從而實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的微型化和高性能化。
鋁帶鍵合點(diǎn)根部損傷研究:提升半導(dǎo)體封裝質(zhì)量
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,小型化和集成化已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)。在這種背景下,鋁帶鍵合作為一種新型的半導(dǎo)體封裝工藝,因其優(yōu)良的導(dǎo)電性能、極小的接觸電阻...
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-02-28 標(biāo)簽:鋁電解電容貼片封裝 3427 0
類(lèi)別:信號(hào)處理電路 2017-02-08 標(biāo)簽:Altium貼片封裝 962 0
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2015-05-07 標(biāo)簽:貼片封裝 915 0
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2015-04-10 標(biāo)簽:貼片封裝 482 0
Cadence與AD畫(huà)貼片封裝,我感覺(jué)最大的區(qū)別在于:AD可以直接選用模板里焊盤(pán),然后設(shè)置尺寸、形狀即可!Cadence則需要用組件工具Pad來(lái)單獨(dú)繪制...
火焰監(jiān)測(cè)器由控制器和紫外線傳感器兩部份組成。根據(jù)火焰能放射出紫外線的原理,由紫外線傳感器經(jīng)信號(hào)處理電路處理后送比較電路進(jìn)行判別,結(jié)果送至輸出電路輸出并指...
2018-08-11 標(biāo)簽:監(jiān)測(cè)器貼片封裝紫外線傳感器 2926 0
按尺寸大小分:貼片和插件,A.貼片封裝類(lèi)型有:0201 0402 0603 0805 1026 1210 1812 2010 3216. 3528. 6...
眾所周知的是,VICOR的電源模塊交付周期長(zhǎng),成本昂貴,尤其是VICOR的小型貼片式電源模塊系列,如ZVS降壓系列
銀月光SMD 650nm激光燈珠,生發(fā)帽創(chuàng)新之選
激光生發(fā)帽利用低能量激光促進(jìn)頭發(fā)再生,通過(guò)增加細(xì)胞代謝、促進(jìn)血液循環(huán)和減少炎癥等機(jī)制實(shí)現(xiàn)。市場(chǎng)快速增長(zhǎng),創(chuàng)新技術(shù)如3635貼片封裝激光燈珠推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,...
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