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隨著電子元件持續向“輕薄短小”進化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產品的復雜性不斷增加。為了確保電路板品質的穩定性和可靠性，單靠提高貼裝設備的功...
在沒有PCB板的情況下，制作貼片機程序是一項具有挑戰性的任務，但并非不可能。 了解貼片機程序的基本概念 在開始制作貼片機程序之前，您需要了解一些基本概念...
隨著汽車電子行業的飛速發展，SMT（表面貼裝技術）貼片加工已成為該行業不可或缺的一環。SMT技術以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據著重要地...
高精度共晶貼片機是現代電子制造業中的關鍵設備，它在微電子封裝領域發揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用工藝以及相應的封裝方案。
SMT貼片機，全稱為表面貼裝技術貼片機，是現代電子制造業中不可或缺的關鍵設備之一。
現在越來越多的smt貼片廠都引進了DFM可制造性設計服務了，這是因為在SMT貼片加工生產前進行可制造性設計（DFM）能夠有效的控制生產成本。
相信做過SMT貼片加工的朋友們都知道，PCBA板子在貼片機貼完器件之后，都要過回流焊。
作為SMT貼片加工廠，我們經常在接到客戶詢價的時候會被問到“SMT最快幾天可以交貨”，“你們貼片交期快嗎”等這類問題，客戶從潛意識里認為，只要下單了，P...
伴隨著5G應用的高速發展，更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支撐成為光器件模塊及光通訊行業的追求目標，光器件可以說是光通訊的命脈，而光芯片則為光模塊的關鍵。
在全自動生產的環境下，若果貼片機能源源不斷地供料，減少停機上載/下載元件的次數，并且縮短產品換線的時間，則產量會提升，成本更低。
隨著當前AI應用，云機算成為各大科技巨頭必爭之地，帶火了硬件行業，HBM因而水漲船高。
為了應對更薄、更細及更高性能的半導體元件，扇出型晶圓級封裝已成為最優化的晶圓級封裝技術，務求在更細及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。
J.W. Speaker的LED大燈擁有高亮度，高效率，低能耗的優勢，達至使用壽命長，節能和聚光性強，適用于各種路況，這原來是使用了環球儀器的技術和設備。
來源：半導體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，據稱其運行速度比現有機器快五倍，每小時可貼裝 60,0...
匠心智造 提質增效 | 新質生產力賦能高質量發展論壇暨木幾新產品發布會圓滿成功！
2024年6月9日，第29屆廣州國際照明展覽會首日，【匠心智造 提質增效—新質生產力賦能高質量發展論壇暨木幾新產品發布會】在廣州盛大召開。本次活動匯聚了...
ITEC發布ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機
ITEC公司近日發布了全新的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，這款設備在業界樹立了新的標桿。其運行速度比現有機器快五倍，每小時可完...
在現代化的電子制造流程中，國產貼片機以其高效、精準的特性，成為生產線上的重要一環。然而，任何設備在長時間的運行過程中都難免會遇到故障，國產貼片機也不例外...
在電子制造業的廣闊天地中，SMT貼片機堪稱行業的“心臟”，其性能與技術的優劣直接關系到整個電子制造產業鏈的發展水平。然而，若我們設想一個情境：如果沒有海...
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