普華基礎(chǔ)軟件亮相2024開(kāi)放原子開(kāi)發(fā)者大會(huì)

近日，以“一切為了開(kāi)發(fā)者”為主題的“2024開(kāi)放原子開(kāi)發(fā)者大會(huì)暨首屆開(kāi)源技術(shù)學(xué)術(shù)大會(huì)”在武漢舉辦。普華基礎(chǔ)軟件作為開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)開(kāi)源生態(tài)合作伙伴，受...

2024-12-24 標(biāo)簽：開(kāi)源普華車(chē)用芯片 138 0

車(chē)用芯片市場(chǎng)預(yù)警！

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 編輯：感知芯視界 Link 半導(dǎo)體市場(chǎng)，此前發(fā)展風(fēng)生水起的車(chē)用芯片，開(kāi)始出現(xiàn)增長(zhǎng)放緩的跡象。 近期，晶圓代工大廠聯(lián)電對(duì)外表示，預(yù)計(jì)...

2024-08-06 標(biāo)簽：車(chē)用芯片 307 0

恩智浦半導(dǎo)體第二財(cái)季營(yíng)收31.3億美元

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商恩智浦半導(dǎo)體公司發(fā)布了其第二財(cái)季的財(cái)務(wù)報(bào)告，整體營(yíng)收表現(xiàn)穩(wěn)健，達(dá)到了31.3億美元，與市場(chǎng)預(yù)期相吻合。然而，在細(xì)分業(yè)...

2024-07-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體恩智浦車(chē)用芯片 737 0

芯百特榮列江蘇2024年度專(zhuān)精特新中小企業(yè)第一批名單

“專(zhuān)精特新”是全國(guó)中小企業(yè)評(píng)定中的最高榮譽(yù)，代表了實(shí)現(xiàn)專(zhuān)業(yè)化、精細(xì)化、特色化發(fā)展，創(chuàng)新能力強(qiáng)，質(zhì)量效益優(yōu)的中小企業(yè)。這些企業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)支持和扶持的科技型...

2024-05-13 標(biāo)簽：中國(guó)芯車(chē)用芯片 650 0

長(zhǎng)電科技臨港車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地迅速推進(jìn)

這份協(xié)議簽署后將于近日實(shí)施。此項(xiàng)投資將助力長(zhǎng)電科技在上海臨港加快建設(shè)首個(gè)專(zhuān)注于車(chē)用芯片規(guī)模生產(chǎn)的封裝基地，旨在滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外汽車(chē)電子市場(chǎng)需求，吸引業(yè)內(nèi)高端合作伙伴。

2024-02-23 標(biāo)簽：汽車(chē)電子車(chē)用芯片長(zhǎng)電科技 1113 0

高通車(chē)用芯片業(yè)務(wù)有望超過(guò)銷(xiāo)售預(yù)期

高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）最近透露，公司的車(chē)用芯片業(yè)務(wù)有望超過(guò)銷(xiāo)售預(yù)期 目標(biāo)。這一發(fā)展趨勢(shì)將有助于減少高通對(duì)手機(jī)等...

2024-01-10 標(biāo)簽：高通汽車(chē)電子車(chē)用芯片 780 0

淺談汽車(chē)芯片新機(jī)遇在哪里

以芯片數(shù)量為例，原本一臺(tái)汽車(chē)使用芯片約需200顆到300顆，未來(lái)將攀升至2000顆以上。根據(jù)IEK產(chǎn)科國(guó)際所的研究顯示，預(yù)估2040年全球電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)售將上...

2023-10-11 標(biāo)簽：晶圓代工adas汽車(chē)芯片 823 0

臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年 或因車(chē)用芯片不再?lài)?yán)重緊缺

臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年 或因車(chē)用芯片不再?lài)?yán)重緊缺 有臺(tái)媒報(bào)道，此前車(chē)用芯片一貨難求，歐洲汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，為了汽車(chē)的正常生產(chǎn)歐洲一直在積極拉攏臺(tái)積...

2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 477 0