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標簽 > 通富微電
通富微電專業從事集成電路封裝測試,是中國前三大集成電路封測企業,2016年全球排名第八。通過發展與并購,成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業。
國內半導體封測大廠通富微電近日發布公告,宣布其持股5%以上的股東——國家集成電路產業投資基金股份有限公司(簡稱“國家大基
7月29日,通富微電憑借有競爭力的成本控制,先進的技術與質量管理,快速響應和交付等方面的優異表現,榮獲德州儀器(以下簡稱
南通市將集成電路視為16條優勢產業鏈之一,近年以來,該市對集成電路產業發展給予高度關注,積極推動產業鏈的補鏈延鏈強鏈工作
5月16日,通富微電先進封裝項目順利簽約。南通市副市長李玲出席活動并見證簽約。
2024-05-21 標簽: 通富微電 662 0
通富微電近期在接受投資機構訪問中透露,其已與AMD達成“合資+合作”的聯合模式,建立起了長久而穩定的戰略合作伙伴關系。在
2月24日上午,崇川區創新發展大會在更俗劇院成功召開。
2024-02-26 標簽: 通富微電 594 0
蘇錫通園區通富微電子三期項目啟動暨2.5D/3D首臺設備落成典禮
根據蘇錫通科技產業園區信息透露,通富微電子三期項目的啟動是其發展歷程中的重要里程碑,對突破先進封裝測試的關鍵技術瓶頸起到
2024-02-22 標簽: 通富微電 458 0
自成立以來,華虹虹芯一期基金表現出色,市場好評如潮,投資成績顯著。如今,資本各方決定啟動第二輪產業基金——華虹虹芯二期產
通富微電子方面2023年上半年世界半導體市場陷入停滯,終端市場的需求疲軟,下游需求低于預期封測環節領域的業務受到壓力,通
北京時間 2023年9月12日上午11點,通富微電子在南通崇川總部接受了德州儀器(以下簡稱TI") 2022年
通富微電專業從事集成電路封裝測試,是中國前三大集成電路封測企業,2016年全球排名第八。通過發展與并購,成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業。
通富微電目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術,QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、系統測試等。公司在中國國內封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。
通富微電子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市,股票簡稱:通富微電,股票代碼:002156。公司總股本97263萬股,第一大股東南通華達微電子集團有限公司(占股31.25%)、第二大股東富士通(中國)有限公司(占股21.38%),由中方控股并負責經營管理。
通富微電專業從事集成電路封裝測試,是中國前三大集成電路封測企業,2016年全球排名第八。公司總部位于江蘇南通崇川區 ,擁有總部工廠、南通通富、合肥通富、蘇州通富超威、馬來西亞通富超威(檳城)、廈門通富六大生產基地。通過發展與并購,成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業,集團員工人數1萬多人。
通富微電目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術,QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、系統測試等。公司在中國國內封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。
通富微電技擁有國家認定企業技術中心、國家博士后科研工作站、江蘇省企業院士工作站、省級工程技術研究中心和企業研究院等高層次研發平臺,擁有2000多人的技術管理團隊。
通富微電是國家科技重大專項骨干承擔單位,先后承擔實施了數十項國家科技重大專項(“02”專項)項目課題,獲得國家專項資金資助數十億元。數十項產品技術被評為中國半導體創新產品和技術、國家重點新產品、江蘇省高新技術產品和江蘇省科學技術獎等。
通富微電在行業內率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質量體系。采用SAP、MES、設備自動化、EDI等信息系統,可按照客戶個性化的規范自動控制生產過程,實時和客戶進行信息交互。實施“通富微電工業4.0”項目,全面構建以物聯網為基礎的智慧工廠,建立柔性自動化流水線,與客戶實現共贏。
國內半導體封測大廠通富微電近日發布公告,宣布其持股5%以上的股東——國家集成電路產業投資基金股份有限公司(簡稱“國家大基金”)計劃減持公司股份。
7月29日,通富微電憑借有競爭力的成本控制,先進的技術與質量管理,快速響應和交付等方面的優異表現,榮獲德州儀器(以下簡稱TI)“2023年度卓越供應商”獎。
南通市將集成電路視為16條優勢產業鏈之一,近年以來,該市對集成電路產業發展給予高度關注,積極推動產業鏈的補鏈延鏈強鏈工作,逐步構建起以封測為核心,涵蓋設...
通富微電近期在接受投資機構訪問中透露,其已與AMD達成“合資+合作”的聯合模式,建立起了長久而穩定的戰略合作伙伴關系。在此基礎上,雙方簽署了長期業務協議...
蘇錫通園區通富微電子三期項目啟動暨2.5D/3D首臺設備落成典禮
根據蘇錫通科技產業園區信息透露,通富微電子三期項目的啟動是其發展歷程中的重要里程碑,對突破先進封裝測試的關鍵技術瓶頸起到了關鍵作用。
自成立以來,華虹虹芯一期基金表現出色,市場好評如潮,投資成績顯著。如今,資本各方決定啟動第二輪產業基金——華虹虹芯二期產業基金。據透露,該基金總規模預計...
通富微電子方面2023年上半年世界半導體市場陷入停滯,終端市場的需求疲軟,下游需求低于預期封測環節領域的業務受到壓力,通富微電子傳統事業將面臨比較大的挑戰。
北京時間 2023年9月12日上午11點,通富微電子在南通崇川總部接受了德州儀器(以下簡稱TI") 2022年度卓越供應商頒獎,在儀式現場,由...
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