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標(biāo)簽 > 金絲球焊
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金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序,為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題,根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程,選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時(shí)間、加熱臺(tái)溫...
金絲球焊工藝參數(shù)影響性分析和優(yōu)化驗(yàn)證
共讀好書 閆文勃 王玉珩 李成龍 (山西科泰航天防務(wù)技術(shù)股份有限公司) 摘要: 通過采用單因素試驗(yàn)方法,研究了金絲球焊鍵合過程中超聲功率、超聲時(shí)間、超聲...
2024-02-25 標(biāo)簽:金絲球焊 599 0
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