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標簽 > 金屬
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3、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位(或焊端),元件高度適中。原則上,這些準則適合于SMT貼片加工中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接...
SMT模板是一種薄片材料(金屬),切割成電路焊盤圖案該材料。最常見的材料是黃銅和不銹鋼。在表面貼裝組件中,SMT模板是精確和可重復焊膏沉積的門戶。下面討...
一般焊料不能提供高質量的機械支撐,插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多,一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內,提供了機械支撐。通常由接插件...
引下線,是從接閃器將雷電流引泄入接地裝置的金屬導體。裝設方式,有設專用金屬線沿建筑物外墻明敷;有利用建筑物的金屬構件(如消防梯等)、金屬煙囪、煙囪的金屬...
化學鍍技術是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學鍍技術具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設備 、能在非導體上...
鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術。鍍鋅工藝主要有熱鍍鋅和冷鍍鋅兩類。冷鍍鋅又稱電鍍鋅。
1、效率高:電流密度大,熱量集中,熔敷率高,焊接速度快。另外,容易引弧。需加強防護因弧光強烈,煙氣大,所以要加強防護。
釬焊爐是一種用于金屬釬焊和光亮熱處理的設備。適用于批量生產的中小型不銹鋼零件(餐具、刀具、五金等),如馬氏體不銹鋼光亮淬火、回火,奧氏體不銹鋼光亮退火。
熱處理爐是是指供爐料熱處理加熱用的電爐或燃料爐。常使用連續式爐,工件從加料門連續裝入,通過爐膛,從出料門連續卸出。一般常用的爐內傳送方式是,將工件載于耐...
電阻爐是利用電流使爐內電熱元件或加熱介質發熱,從而對工件或物料加熱的工業爐。它是利用電流通過電阻材料發生熱能的加熱爐。
波峰焊中,PCB通過波峰時其熱作用過程大致可分為三個區域,分別是助焊劑潤濕區、焊料潤濕區、合金層形成區。以下分享三點的區域作用有哪些?
金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質層和導電層(一般為銅箔)三部分組成,即將表面經過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質和銅箔,經熱壓復合而成。
電子產品中,接觸不良的故障的比例非常大,而且這種故障很麻煩,特別是連接器,而常用的連接器有金屬連接器、防水連接器等等。這些連接器因為會表現出來有時好有時...
靜電分離器將混雜料粉碎,投入靜電分離器,利用金屬與塑料的不同帶電特性,可分離出銅,鋁等金屬。此法適用與金屬填充復合材料,電纜料和鍍金屬塑料的處理。
高科技發展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展,有限空間,實現更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自199...
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要,要打個過孔,結構需要,打個孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,...
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