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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕方法:Argos、Prevos和Selis
微縮(即縮小芯片中的微小器件,如晶體管和存儲(chǔ)單元)從來(lái)都不是容易的事情,但要想讓下一代先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件成為現(xiàn)實(shí),就需要在原子級(jí)的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。當(dāng)...
2023-01-31 標(biāo)簽:集成電路存儲(chǔ)器泛林集團(tuán) 677 0
混合壓縮/內(nèi)置自我測(cè)試解決方案的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
有了混合測(cè)試方法,你就能選擇從測(cè)試儀中提供嵌入式壓縮 ATPG 向量或在設(shè)備邏輯內(nèi)置自我測(cè)試中自動(dòng)應(yīng)用和分析向量。你可以憑借在一個(gè)或多個(gè)區(qū)段中(圖1)的...
引線鍵合廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體行業(yè)和微電子領(lǐng)域。它實(shí)現(xiàn)了集成電路(IC)中芯片與其他電子元件(如晶體管和電阻)之間的互連。引線鍵合通過(guò)在芯片的焊盤與...
5至1.8V轉(zhuǎn)換器無(wú)需磁性元件即可工作
要從1V獲得8.5V電壓,可以考慮使用開(kāi)關(guān)模式穩(wěn)壓器。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器效率很高,但需要電感器。線性穩(wěn)壓器很簡(jiǎn)單,但效率僅為40%。該電路的效率超過(guò)70%(圖2...
2023-02-08 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器電感器 674 0
所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來(lái)進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù),而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,再...
人人都能快速上手的FPGA開(kāi)發(fā)板Vidor
FPGA(Field-ProgrammableGateArray),即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
CPU技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)關(guān)系
CPU 是 Central Processing Unit(中央處理器)的簡(jiǎn)稱,由采用超大規(guī)模的集成電路組成制造,是實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。
通過(guò)Level和Step兩方面剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)
芯片上的集成,封裝內(nèi)的集成,PCB板級(jí)集成,是電子集成的三個(gè)層次。每一個(gè)層次的集成,都分為不同的環(huán)節(jié)。這篇文章,我們從層次-Level和環(huán)節(jié)-Step兩...
2023-11-15 標(biāo)簽:集成電路pcb電子系統(tǒng) 671 0
摩爾定律已過(guò)時(shí)?誰(shuí)還能撐起芯片的天下?
熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人想必對(duì)摩爾定律很熟悉,摩爾定律自問(wèn)世以來(lái)就是半導(dǎo)體行業(yè)的最高目標(biāo),正是基于該目標(biāo),電子設(shè)備變得更加快速、高效且便宜,然而隨著集成電路的...
2023-05-18 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律半導(dǎo)體行業(yè) 668 0
如何用新思科技的PDW解決功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)呢?
低功耗是當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)的核心,電動(dòng)汽車(EV)、可再生能源、云計(jì)算和移動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用尤其重視這一點(diǎn)。
2024-04-25 標(biāo)簽:集成電路電源管理芯片設(shè)計(jì) 664 0
繼電器控制:通過(guò)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)控制,動(dòng)作受繼電器硬件限制,通常超過(guò)10ms PLC控制:由半導(dǎo)體電路實(shí)現(xiàn)控制,指令執(zhí)行時(shí)間短,一般為微秒級(jí)
功率放大器的熱管理十分重要。PA164 和 PA165 都采用方型扁平式封裝,其占用面積僅為 20mm x 20mm,而且頂端裝有散熱基座,可以安裝一個(gè)...
2023-07-26 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)功率放大器 662 0
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC的絕對(duì)最大額定值
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC(集成電路)是用于控制和驅(qū)動(dòng)電機(jī)的專用芯片,它們包含用于放大電流、控制電機(jī)相序、調(diào)節(jié)速度和保護(hù)電路等功能。電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC的絕對(duì)最大額定值是...
2024-02-05 標(biāo)簽:集成電路IC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 662 0
3D NAND沉積技術(shù)的特點(diǎn)及挑戰(zhàn)
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
網(wǎng)絡(luò)接口上的設(shè)備遇到電源故障后,設(shè)備可能處于非功能狀態(tài),需要維修。由于T1/E1產(chǎn)品的某些終端客戶不希望派遣技術(shù)人員,因此可能需要修改電路布局。電源故障...
電路保護(hù)戰(zhàn)線的“安全衛(wèi)士”認(rèn)識(shí)一下
過(guò)流保護(hù)器件包括保險(xiǎn)絲(其中包括多個(gè)子集,如自恢復(fù)保險(xiǎn)絲)、PTC熱敏電阻和NTC熱敏電阻。從本質(zhì)上說(shuō),保險(xiǎn)絲只是用于過(guò)電流保護(hù),沒(méi)有其他用途。它有很多...
未來(lái),集成電路的發(fā)展到底會(huì)是什么樣子?
晶體管雖然很神奇,但比較脆弱,需要保護(hù),因此在晶體管發(fā)明的同一年,電子封裝也出現(xiàn)了,其首要任務(wù)就是對(duì)晶體管進(jìn)行保護(hù),并通過(guò)引線進(jìn)行晶體管內(nèi)部和外部的電氣...
開(kāi)發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問(wèn)題
CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式,目前已有上百種CSP產(chǎn)品,并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此,CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段,因此還...
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