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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

文章:9862個(gè) 瀏覽:362507 帖子:1259個(gè)

集成電路技術(shù)

鋁等離子體蝕刻率的限制

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隨著集成電路互連線的寬度和間距接近3pm,鋁和鋁合金的等離子體蝕刻變得更有必要。為了防止蝕刻掩模下的橫向蝕刻,我們需要一個(gè)側(cè)壁鈍化機(jī)制。盡管AlCl和A...

2023-06-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體等離子體 680 0

泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕方法:Argos、Prevos和Selis

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混合壓縮/內(nèi)置自我測(cè)試解決方案的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析

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有了混合測(cè)試方法,你就能選擇從測(cè)試儀中提供嵌入式壓縮 ATPG 向量或在設(shè)備邏輯內(nèi)置自我測(cè)試中自動(dòng)應(yīng)用和分析向量。你可以憑借在一個(gè)或多個(gè)區(qū)段中(圖1)的...

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半導(dǎo)體制造的鍵合線檢測(cè)解決方案

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引線鍵合廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體行業(yè)和微電子領(lǐng)域。它實(shí)現(xiàn)了集成電路(IC)中芯片與其他電子元件(如晶體管和電阻)之間的互連。引線鍵合通過(guò)在芯片的焊盤與...

2024-10-16 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體是德科技 675 0

5至1.8V轉(zhuǎn)換器無(wú)需磁性元件即可工作

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要從1V獲得8.5V電壓,可以考慮使用開(kāi)關(guān)模式穩(wěn)壓器。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器效率很高,但需要電感器。線性穩(wěn)壓器很簡(jiǎn)單,但效率僅為40%。該電路的效率超過(guò)70%(圖2...

2023-02-08 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器電感器 674 0

線路板保護(hù)的軟封裝

所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來(lái)進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù),而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,再...

2023-08-04 標(biāo)簽:芯片集成電路軟封裝” 671 0

人人都能快速上手的FPGA開(kāi)發(fā)板Vidor

FPGA(Field-ProgrammableGateArray),即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。

2019-06-17 標(biāo)簽:FPGA集成電路 671 0

CPU技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)關(guān)系

CPU 是 Central Processing Unit(中央處理器)的簡(jiǎn)稱,由采用超大規(guī)模的集成電路組成制造,是實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。

2022-12-12 標(biāo)簽:集成電路cpu 671 0

通過(guò)Level和Step兩方面剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)

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2023-11-15 標(biāo)簽:集成電路pcb電子系統(tǒng) 671 0

摩爾定律已過(guò)時(shí)?誰(shuí)還能撐起芯片的天下?

熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人想必對(duì)摩爾定律很熟悉,摩爾定律自問(wèn)世以來(lái)就是半導(dǎo)體行業(yè)的最高目標(biāo),正是基于該目標(biāo),電子設(shè)備變得更加快速、高效且便宜,然而隨著集成電路的...

2023-05-18 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律半導(dǎo)體行業(yè) 668 0

如何用新思科技的PDW解決功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)呢?

低功耗是當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)的核心,電動(dòng)汽車(EV)、可再生能源、云計(jì)算和移動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用尤其重視這一點(diǎn)。

2024-04-25 標(biāo)簽:集成電路電源管理芯片設(shè)計(jì) 664 0

PLC與繼電器控制的差異和選擇

繼電器控制:通過(guò)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)控制,動(dòng)作受繼電器硬件限制,通常超過(guò)10ms PLC控制:由半導(dǎo)體電路實(shí)現(xiàn)控制,指令執(zhí)行時(shí)間短,一般為微秒級(jí)

2024-01-21 標(biāo)簽:集成電路繼電器plc 663 0

功率放大器集成電路PA164/PA165介紹

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3D NAND沉積技術(shù)的特點(diǎn)及挑戰(zhàn)

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中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-12 標(biāo)簽:集成電路NAND3D 661 0

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網(wǎng)絡(luò)接口上的設(shè)備遇到電源故障后,設(shè)備可能處于非功能狀態(tài),需要維修。由于T1/E1產(chǎn)品的某些終端客戶不希望派遣技術(shù)人員,因此可能需要修改電路布局。電源故障...

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過(guò)流保護(hù)器件包括保險(xiǎn)絲(其中包括多個(gè)子集,如自恢復(fù)保險(xiǎn)絲)、PTC熱敏電阻和NTC熱敏電阻。從本質(zhì)上說(shuō),保險(xiǎn)絲只是用于過(guò)電流保護(hù),沒(méi)有其他用途。它有很多...

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2023-07-13 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體蝕刻工藝 659 0

未來(lái),集成電路的發(fā)展到底會(huì)是什么樣子?

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開(kāi)發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問(wèn)題

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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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