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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分(像ARM陣營的IC設計公司要支付給ARM設計研發費以及每一片芯片的版稅,但筆者這里主要描述...
ic設計主要做什么 ic設計和芯片設計區別 ic設計軟件有哪幾種
集成電路 (Integrated Circuit, IC) 設計主要是指設計和開發具有特定功能的集成電路芯片,這些芯片通常由多種電子器件、電路和系統集...
礦石收音機時代就已使用的二極管、三極管、電阻、電容等分立元件至今仍在生產、出售、使用。IC中更是大量存在具有相同功能的元件,為與通常的分立元件相區別,稱...
集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,同時還通過芯片上的接點用導線連接到封...
為了隔離這兩塊區域,我剝離出3條細長的長方形銅箔,作為電源導軌的邊界。先用劃線器來標記平行線;然后,將鋼尺緊貼平行線標記,用割刀沿鋼尺將銅割透(需要相當...
數字高速隔離光耦將充 電樁的弱點部分( 包括控 制部分) 與外接埠進行隔 離和絕緣, 一方面防止充 電樁弱點部分( 包括控制 部分) 被干擾, 另一方面...
線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
第三代半導體是一種新型的半導體材料,它可以提供更高的功率密度、更低的功耗和更高的效率。它們可以用于制造更小、更輕、更高效的電子元件,從而提高電子設備的性能。
電磁茶爐,顧名思義,是以電磁為工作主體的。但是,電磁茶爐偶爾也會出現問題,導致不能正常工作,影響我們的生活。電磁茶爐的故障有多種,每一種故障都有不同的原...
集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數目相對比較多,在對集成電路進行插裝或焊接時,需要更加仔細。一般不同印制...
由于封裝技術的進步,SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為集成電路芯片...
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